一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置，涉及芯片制造辅助装置技术领域，包括底座，所述底座的内部安装有电机，所述电机的输出端连接有支撑板，所述支撑板的上方中部设置有固定块，所述固定块的上方两端均固定有调节片，所述调节片的表面开设有弧形槽，所述弧形槽的内部滑动连接有横杆，所述横杆的一端连接有螺纹杆，且所述横杆的两端均连接有连接杆。本实用新型专利技术通过旋松旋钮，然后转动放置板，由于连接杆通过销轴与调节片转动连接，而横杆的两端又在弧形槽的内部滑动，便可实现对放置板倾斜角度的调节，不仅方便使用者坐在操作台面旁时的操作，还能适当减弱芯片表面的反光程度，更加方便使用者的焊接作业。更加方便使用者的焊接作业。更加方便使用者的焊接作业。

【技术实现步骤摘要】
一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置


[0001]本技术涉及芯片制造辅助装置
，尤其涉及一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料。当芯片设计好之后，需要在芯片上进行电路的焊接，在焊接的过程中，需借助辅助装置对半导体芯片进行固定。
[0003]但现有的对芯片辅助固定的装置不方便调整倾斜角度，若使用者坐在操作台旁，那么就不利于使用者查看放置在辅助装置上的芯片，并且，芯片的表面还有可能产生反光，若该辅助装置不便调整倾斜角度，降低反光的程度，那么也会影响使用者的查看和操作。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置，包括底座，所述底座的内部安装有电机，所述电机的输出端连接有支撑板，所述支撑板的上方中部设置有固定块，所述固定块的上方两端均固定有调节片，所述调节片的表面开设有弧形槽，所述弧形槽的内部滑动连接有横杆，所述横杆的一端连接有螺纹杆，且所述横杆的两端均连接有连接杆，所述横杆的中段连接有放置板，所述螺纹杆的表面螺纹连接有旋钮，所述连接杆通过销轴与所述调节片转动连接。
[0007]优选地，所述横杆的表面位于其中一个所述调节片的两侧位置处固定有两个第一限位片，且所述横杆的表面位于另一个所述调节片的一侧位置处固定有第二限位片，所述第一限位片、所述第二限位片均与所述调节片滑动连接。
[0008]优选地，所述底座的上表面对应所述电机的位置处开设有散热孔，所述散热孔的内部固定有防尘网。
[0009]优选地，所述放置板的上方设置有固定机构，所述固定机构包括挡块和滑板，所述滑板的上方一端固定有竖板，所述竖板的一侧固定有横板，所述横板的表面贯穿设置有支杆，所述支杆的下端固定有压块，且所述支杆的外部位于所述横板和所述压块之间套接有弹簧。
[0010]优选地，所述挡块靠近所述压块的一侧设置有防滑纹路，所述压块的下方设置有防滑垫。
[0011]优选地，所述放置板的表面对应所述滑板和所述竖板的位置处开设有滑槽。
[0012]优选地，所述滑板的一端固定有第一手柄，所述支杆的上端固定有第二手柄，且所述支杆与所述横板滑动连接。
[0013]优选地，所述螺纹杆、所述连接杆、所述放置板均与所述横杆固定连接。
[0014]相比现有技术，本技术的有益效果为：
[0015]1、本技术设置有放置板和固定机构，挡块能够对芯片的一个侧边进行限位，压块可实现水平方向上的移动，并且，受弹簧的弹力作用，可使压块压在芯片的上方，从而实现对不同尺寸的芯片的固定，为后续芯片电路的焊接工作提供便利；
[0016]2、本技术通过旋松旋钮，然后转动放置板，由于连接杆通过销轴与调节片转动连接，而横杆的两端又在弧形槽的内部滑动，便可实现对放置板倾斜角度的调节，不仅方便使用者坐在操作台面旁时的操作，还能适当减弱芯片表面的反光程度，更加方便使用者的焊接作业。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置的结构示意图；
[0018]图2为本技术提出的一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置的剖面结构示意图；
[0019]图3为本技术提出的一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置图2中A处的放大结构示意图；
[0020]图4为本技术提出的一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置图2中B处的放大结构示意图；
[0021]图5为本技术提出的一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置的局部剖面结构示意图。
[0022]图中：1、底座；2、电机；3、支撑板；4、固定块；5、调节片；6、弧形槽；7、横杆；8、第一限位片；9、第二限位片；10、螺纹杆；11、旋钮；12、连接杆；13、销轴；14、放置板；15、挡块；16、滑板；17、竖板；18、横板；19、支杆；20、压块；21、弹簧。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]参照图1
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5，一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置，包括底座1，底座1的内部安装有电机2，底座1的上表面对应电机2的位置处开设有散热孔，散热孔的开设，方便电机2的散热，散热孔的内部固定有防尘网，防尘网可避免有大量的灰尘进入底座1中，在底座1上安装有控制按钮(图中未示出)，用于控制电机2的启闭，外接电源为电机2供电，电机2的输出端连接有支撑板3，支撑板3的上方中部设置有固定块4，固定块4的上方两端均固定有调节片5，调节片5的表面开设有弧形槽6，弧形槽6的内部滑动连接有横杆7，横杆7的一端固定连接有螺纹杆10，且横杆7的两端均固定连接有连接杆12，横杆7的中段固定连接有放置板14，螺纹杆10的表面螺纹连接有旋钮11，连接杆12通过销轴13与调节片5转动连接，旋松旋钮11，然后转动放置板14，便可实现对放置板14倾斜角度的调节。
[0025]横杆7的表面位于其中一个调节片5的两侧位置处固定有两个第一限位片8，且横
杆7的表面位于另一个调节片5的一侧位置处固定有第二限位片9，第一限位片8、第二限位片9均与调节片5滑动连接，第一限位片8和第二限位片9对横杆7起到限位的作用，与旋钮11配合使用，能实现对横杆7的固定。
[0026]放置板14的上方设置有固定机构，固定机构包括挡块15和滑板16，滑板16的一端固定有第一手柄，滑板16的上方一端固定有竖板17，放置板14的表面对应滑板16和竖板17的位置处开设有滑槽，竖板17的一侧固定有横板18，横板18的表面贯穿设置有支杆19，支杆19的上端固定有第二手柄，第一手柄和第二手柄的上端均设置有圆角，支杆19与横板18滑动连接，支杆19的下端固定有压块20，且支杆19的外部位于横板18和压块20之间套接有弹簧21，固定机构的设置，能够实现对不同尺寸的芯片的固定，且操作简便。
[0027]挡块15靠近压块20的一侧设置有防滑纹路，压块20的下方设置有防滑垫，防滑纹路和防滑垫的设置，可增大挡块15、压块20与芯片之间的摩擦力，从而提高对芯片固定的稳定性。
[0028]本技术中，将芯片放在放置板14上，使芯片的其中一个侧边抵在挡块15的一侧，然后拉动竖板17向芯片靠近，滑板16和竖板17的下端在滑槽的内部滑动，在压块20接近了芯片的边缘之后，握住第二手柄，并将支杆19向上拉，期间，弹簧21受到压缩，压块20向上移动，同时，直接拖拽第二手柄，使竖板17再向芯片靠近一点，使压块20能够位于芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的内部安装有电机(2)，所述电机(2)的输出端连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的上方中部设置有固定块(4)，所述固定块(4)的上方两端均固定有调节片(5)，所述调节片(5)的表面开设有弧形槽(6)，所述弧形槽(6)的内部滑动连接有横杆(7)，所述横杆(7)的一端连接有螺纹杆(10)，且所述横杆(7)的两端均连接有连接杆(12)，所述横杆(7)的中段连接有放置板(14)，所述螺纹杆(10)的表面螺纹连接有旋钮(11)，所述连接杆(12)通过销轴(13)与所述调节片(5)转动连接。2.根据权利要求1所述的一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置，其特征在于，所述横杆(7)的表面位于其中一个所述调节片(5)的两侧位置处固定有两个第一限位片(8)，且所述横杆(7)的表面位于另一个所述调节片(5)的一侧位置处固定有第二限位片(9)，所述第一限位片(8)、所述第二限位片(9)均与所述调节片(5)滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置，其特征在于，所述底座(1)的上表面对应所述电机(2)的位置处开设有散热孔，所述散热孔的内部固定有防尘网。4.根据权利要求1所述的一种电...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌虎，
申请(专利权)人：祁门县华峰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：