一种快拆易维护式电子元器件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域，尤其是一种快拆易维护式电子元器件，包括内部安装电子元器件本体的外部壳体和与电子元器件本体相配合的连接脚针。本实用新型专利技术的一种快拆易维护式电子元器件采用分体式结构设计，可以快速将电子元器件本体和外部壳体分离，降低后期维护更换难度，后期使用成本更低；通过翻转顶部装配块可以将第一外部罩壳和第二外部罩壳进行固定限位，装卸操作更加简单方便，在固定的同时将连接脚针与电子元器件本体进行连接，方便信号传输；底部收纳槽交错开设在第一外部罩壳和第二外部罩壳下表面，方便插装的同时能保证底部支撑力与稳定性。证底部支撑力与稳定性。证底部支撑力与稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种快拆易维护式电子元器件


[0001]本技术涉及电子元件
，尤其是一种快拆易维护式电子元器件。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件。电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、机电元件、连接器、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器及部品等。
[0003]传统的电子元器件多为一体固定结构，脚针固定在外部壳体上，生产加工后的结构规格无法根据需要进行拆卸更换，导致后期维护更换时只能整体更换丢弃，增大后期使用成本。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是：为了解决上述
技术介绍
中存在的问题，提供一种改进的快拆易维护式电子元器件，解决传统的电子元器件多为一体固定结构，生产加工后的结构规格无法根据需要进行拆卸更换，导致后期维护更换时只能整体更换丢弃，增大后期使用成本的问题。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种快拆易维护式电子元器件，包括内部安装电子元器件本体的外部壳体和与电子元器件本体相配合的连接脚针，所述的外部壳体包括套在电子元器件本体外侧的第一外部罩壳和第二外部罩壳，所述的第一外部罩壳右侧面下端具有向右凸起的第一装配插杆，所述的第二外部罩壳左侧面下端具有向左凸起的第二装配插杆，所述的连接脚针活动装配在第一装配插杆和第二装配插杆非固定连接端，所述的第一外部罩壳和第二外部罩壳下表面均错位开设有底部收纳槽，所述的第一外部罩壳左侧面和第二外部罩壳右侧面上均开设有侧向限位卡槽。
[0006]所述的连接脚针连接端固定连接有顶部装配块，所述的第一装配插杆和第二装配插杆非固定连接顶端开设有用于连接顶部装配块的顶部装配槽。
[0007]所述的顶部装配槽内部对称开设有侧向装配通孔，所述的顶部装配块通过两侧装配轴插入侧向装配通孔内部与顶部装配槽活动连接，所述的顶部装配块两侧内部开设有外侧限位槽。
[0008]所述的侧向限位卡槽内侧面上具有与外侧限位槽相配合的一体结构条形卡块。
[0009]所述的第一外部罩壳内侧面位于右侧开口位置开设有内部限位插槽，所述的第二外部罩壳左侧壁位移左侧开口位置具有与内部限位插槽相配合的外部限位插框。
[0010]所述的顶部装配块远离连接脚针装配端开设有内部固定金属连接片的侧向连接槽，所述的连接脚针和金属连接片为一体结构。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012](1)本技术的一种快拆易维护式电子元器件采用分体式结构设计，可以快速将电子元器件本体和外部壳体分离，降低后期维护更换难度，后期使用成本更低；
[0013](2)通过翻转顶部装配块可以将第一外部罩壳和第二外部罩壳进行固定限位，装卸操作更加简单方便，在固定的同时将连接脚针与电子元器件本体进行连接，方便信号传输；
[0014](3)底部收纳槽交错开设在第一外部罩壳和第二外部罩壳下表面，方便插装的同时能保证底部支撑力与稳定性。
附图说明
[0015]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0016]图1是本技术的结构示意图。
[0017]图2是本技术的内部剖视图。
具体实施方式
[0018]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]图1和图2所示的一种快拆易维护式电子元器件，包括内部安装电子元器件本体1的外部壳体和与电子元器件本体1相配合的连接脚针2，外部壳体包括套在电子元器件本体1外侧的第一外部罩壳3和第二外部罩壳4，第一外部罩壳3右侧面下端具有向右凸起的第一装配插杆5，第二外部罩壳4左侧面下端具有向左凸起的第二装配插杆6，连接脚针2活动装配在第一装配插杆5和第二装配插杆6非固定连接端，第一外部罩壳3和第二外部罩壳4下表面均错位开设有底部收纳槽7，第一外部罩壳3左侧面和第二外部罩壳4右侧面上均开设有侧向限位卡槽8。
[0021]第一外部罩壳3和第二外部罩壳4从两侧相向平移，通过第一装配插杆5和第二装配插杆6分别插入对应位置的底部收纳槽7内部，从而完成装配，在第一装配插杆5和第二装配插杆6外侧面上端设置限位条，在底部收纳槽7内侧面上端开设限位槽，这样可以提升第一装配插杆5和第二装配插杆6与底部收纳槽7之间的连接牢固度与稳定性。
[0022]为了配合连接装配，连接脚针2连接端固定连接有顶部装配块9，第一装配插杆5和第二装配插杆6非固定连接顶端开设有用于连接顶部装配块9的顶部装配槽10。
[0023]为了配合活动安装和翻转，顶部装配槽10内部对称开设有侧向装配通孔，顶部装配块9通过两侧装配轴插入侧向装配通孔内部与顶部装配槽10活动连接，顶部装配块9两侧内部开设有外侧限位槽11。
[0024]为了配合内部卡接固定，侧向限位卡槽8内侧面上具有与外侧限位槽10相配合的一体结构条形卡块12。
[0025]为了提升第一外部罩壳3和第二外部罩壳4装配端的牢固度与密封性，第一外部罩壳3内侧面位于右侧开口位置开设有内部限位插槽13，第二外部罩壳4左侧壁位移左侧开口位置具有与内部限位插槽13相配合的外部限位插框14。
[0026]为了配合侧向连接，顶部装配块9远离连接脚针2装配端开设有内部固定金属连接片15的侧向连接槽，连接脚针2和金属连接片15为一体结构。
[0027]顶部装配块9向上翻转，卡在侧向限位卡槽8内部，然后条形卡块12插入外侧限位槽11内部，这时候金属连接片15与电子元器件本体1两侧的连接端子相连接。
[0028]本技术的一种快拆易维护式电子元器件采用分体式结构设计，可以快速将电子元器件本体1和外部壳体分离，降低后期维护更换难度，后期使用成本更低；通过翻转顶部装配块9可以将第一外部罩壳3和第二外部罩壳4进行固定限位，装卸操作更加简单方便，在固定的同时将连接脚针2与电子元器件本体1进行连接，方便信号传输；底部收纳槽7交错开设在第一外部罩壳3和第二外部罩壳4下表面，方便插装的同时能保证底部支撑力与稳定性。
[0029]以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快拆易维护式电子元器件，包括内部安装电子元器件本体(1)的外部壳体和与电子元器件本体(1)相配合的连接脚针(2)，其特征是：所述的外部壳体包括套在电子元器件本体(1)外侧的第一外部罩壳(3)和第二外部罩壳(4)，所述的第一外部罩壳(3)右侧面下端具有向右凸起的第一装配插杆(5)，所述的第二外部罩壳(4)左侧面下端具有向左凸起的第二装配插杆(6)，所述的连接脚针(2)活动装配在第一装配插杆(5)和第二装配插杆(6)非固定连接端，所述的第一外部罩壳(3)和第二外部罩壳(4)下表面均错位开设有底部收纳槽(7)，所述的第一外部罩壳(3)左侧面和第二外部罩壳(4)右侧面上均开设有侧向限位卡槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种快拆易维护式电子元器件，其特征是：所述的连接脚针(2)连接端固定连接有顶部装配块(9)，所述的第一装配插杆(5)和第二装配插杆(6)非固定连接顶端开设有用于连接顶部装配块(9)的顶部装配槽(10)。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：周民泽，
申请(专利权)人：常州市卓奥光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：