一种局部电镀的方法及电镀装置制造方法及图纸

一种局部电镀的方法，包括：准备隔板，其板面预设有贯穿的用于与待电镀的工件插接配合的套接通孔；将工件插接在隔板的套接通孔中，并由该套接通孔对插入其孔内的工件外壁进行密封包覆；控制电镀液在隔板的一侧朝向隔板方向涌动，使电镀液从工件的电镀通道的入口喷入，再从电镀通道的出口流出；在阳极导电柱和阴极导电柱通电后，使电镀液中的金属材料在工件的孔洞或沟槽壁面附着并形成金属膜，以实现对工件的局部区域进行电镀。本发明专利技术通过采用上述局部电镀的方式，减少了原料的浪费，同时，改善了电镀质量。善了电镀质量。善了电镀质量。

【技术实现步骤摘要】
一种局部电镀的方法及电镀装置


[0001]本专利技术涉及电镀
，具体涉及一种局部电镀的方法及电镀装置。

技术介绍

[0002]电镀就是利用电解原理在工件表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，利用电解作用使工件的表面附着一层金属膜从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，从而提高了耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)，以增进产品的功能性作用。
[0003]通常，精密仪器的导电端子需要进行电镀处理，以提高电性接触面的抗氧化性以及导电性，如引脚插针的母端子就需要对其插孔内壁进行电镀。而目前常用的电镀工艺有滚镀、挂镀等，这些工艺在电镀时会把待电镀的工件沉没在电镀液中来对工件进行电镀。然而，对于带有孔腔的工件且只需要对其内腔进行电镀时，采用现有电镀工艺会在工件外壁和孔腔内部均会电镀出一层金属膜，那么其外壁表面电镀附着的一层金属膜势必会消耗更多的电镀液原料。而且，现有电镀工艺对于孔径尺寸较小的工件孔腔进行电镀时，在沉入电镀液时其空腔中的空气无法完全排除，溶液导致电镀的金属膜不均匀，或镀层不完整等。
[0004]此外，目前对于电气端子进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种局部电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)准备隔板，其板面预设有贯穿的用于与待电镀的工件插接配合的套接通孔，且该工件具有由孔洞或沟槽形成的电镀通道，电镀通道的内壁为待电镀区域；2)将工件上具有电镀通道的一端插接在隔板的套接通孔中，并由该套接通孔对插入其孔内的工件外壁进行密封包覆，且电镀通道的入口位于隔板的一侧或套接通孔中，电镀通道的出口位于隔板的另一侧；3)控制电镀液在隔板的一侧朝向隔板方向涌动，使电镀液从工件的电镀通道的入口喷入，再从电镀通道的出口流出；4)将位于隔板一侧的阳极导电柱与工件的一端靠近且不接触，将位于隔板另一侧的阴极导电柱与工件的另一端电性连接，在阳极导电柱和阴极导电柱通电后，使电镀液中的金属材料在工件的孔洞或沟槽壁面附着并形成金属膜，以实现对工件的局部区域进行电镀。2.根据权利要求1所述的局部电镀的方法，其特征在于，所述隔板上的套接通孔呈阵列设有若干个，且套接通孔、阳极导电柱、阴极导电柱及工件均一一对应。3.根据权利要求1所述的局部电镀的方法，其特征在于，所述隔板为硅胶材质，或隔板上设置的套接通孔为硅胶材质，且所述套接通孔的孔径小于所述工件的外径，以使套接通孔对插入其孔内的工件外...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪清辉，何世疆，田顺好，
申请(专利权)人：深圳市华惠连接器有限公司，
类型：发明
国别省市：