一种口腔溃疡贴剂及其制备方法技术

技术编号:35524051 阅读:13 留言:0更新日期:2022-11-09 14:44
本发明专利技术公开了一种口腔溃疡贴剂及其制备方法,属于医疗制剂领域。一种口腔溃疡贴剂包括:片状的防水保护层以及覆盖在防水保护层侧面的缓释载药层;缓释载药层主要包括以下原料:缓释成膜材料、没食子水提物、葡萄糖酸锌、抑菌剂、矫味剂、第一增塑剂和第一溶剂。本发明专利技术提供的口腔溃疡贴剂,具有良好的粘附性,能够很好粘附于口腔溃疡患处,双层结构在一定程度上延长病损区的药物作用时间,止痛、消炎及促进愈合,造福广大口腔溃疡患者。在缓释载药层中以没食子水提物作为中药有效成分,利用冻干工艺,制备成口腔溃疡贴剂,使其具有粘附性强,不易脱落,疗效持久,使用方便的优点,可显著缩短口腔溃疡时间,减少患者疼痛,提高患者生活质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
一种口腔溃疡贴剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及医药制剂
,具体涉及一种口腔溃疡贴剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]口腔溃疡是一种发生于口腔黏膜的溃疡性病症,其发病率高,可见于包括唇、舌头、颊黏膜和软腭等口腔粘膜部位。发作时局部剧烈烧灼、疼痛,严重时影响饮食、说话并,对日常生活造成不便,可并发头痛、头晕、恶心、乏力、发热、淋巴结肿大等全身症状。口腔溃疡引发的原因有多种,包括自身免疫力下降;维生素缺乏;外伤;病毒;白细胞水平降低等原因。临床上常见的口腔溃疡有复发性阿弗他性口炎、创伤性溃疡、癌性溃疡、放射性口炎、结核性溃疡等。在治疗时,一般以抗生素、激素、维生素及具有清热收敛生肌功效的中药以溃疡膜形式局部应用为主。但常用的溃疡膜容易脱落,导致药物渗透作用不够,同时局部给药耗尽后,创口裸露导致继发感染,影响疗效。因此,在口腔唾液湿性环境下,治疗口腔溃疡的药物能够长时间保护创口、隔绝外界侵蚀格外重要。
[0003]另外,现有口腔溃疡类药物在口腔唾液的作用下,向创口外侧缓释释放的速度要远快于向创口释放的速度,导致大部分药物随着唾液与外界食物等的侵蚀而流失,用于治疗创口的药物利用率很低,同时短时的作用很难起到长时间保护创口和隔绝外界侵蚀的作用。因此,制备出具有良好防止所给药物逆向释放、长时作用、隔绝外界侵蚀特性的口腔局部给药剂型是口腔溃疡类药物急需改进的一大难题。与目前临床常用的甾体或非甾体抗炎化学药物相比,中草药长期应用的副作用较少,并且比化学合成药物的成本更低,为了有效的防治口腔溃疡并且避免的长期应用药物所产生的副作用,因此中草药的研究越来越受到重视。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种口腔溃疡贴剂及其制备方法,以解决现有如何将中草药应用于治疗口腔溃疡的问题。
[0005]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:
[0006]本专利技术提供一种口腔溃疡贴剂,所述口腔溃疡贴剂为双层结构,包括:片状的防水保护层以及覆盖在所述防水保护层侧面的缓释载药层;
[0007]所述缓释载药层主要包括以下原料:缓释成膜材料、没食子水提物、葡萄糖酸锌、抑菌剂、矫味剂、第一增塑剂和第一溶剂。
[0008]进一步地,在所述的口腔溃疡贴剂中,所述缓释载药层主要包括以下质量百分比的原料:缓释成膜材料20%~80%、没食子水提物0.001%~0.002%、葡萄糖酸锌1%~5.5%、抑菌剂0.05%~0.5%、矫味剂0.1%~2%、第一增塑剂5%~20%,余量为第一溶剂。
[0009]进一步地,在所述的口腔溃疡贴剂中,所述缓释成膜材料包括:卡波姆、壳聚糖、淀粉、明胶、阿拉伯胶、透明质酸钠、海藻酸钠、羧甲基纤维素钠和聚乙烯醇中的一种或多种。
[0010]进一步地,在所述的口腔溃疡贴剂中,所述抑菌剂包括:乳酸链球菌素、对羟基苯甲酸丙酯钠、山梨酸钾和对羟基苯甲酸甲酯钠中的一种或多种。
[0011]进一步地,在所述的口腔溃疡贴剂中,所述矫味剂包括:甜菊苷、三氯蔗糖、甜蜜素、甜菊糖苷和粉末蔗糖中的一种或多种。
[0012]进一步地,在所述的口腔溃疡贴剂中,所述第一增塑剂包括:甘油、丙二醇、聚山梨酯或聚乙二醇;
[0013]优选地,所述第一溶剂包括:磷酸盐缓冲溶液。
[0014]进一步地,在所述的口腔溃疡贴剂中,所述防水保护层包括:防水材料、第二增塑剂和第二溶剂;
[0015]优选地,所述防水保护层主要包括以下质量百分比的原料:防水材料30%~70%、第二增塑剂10%~15%,余量为第二溶剂。
[0016]进一步地,在所述的口腔溃疡贴剂中,所述第二增塑剂包括:甘油、丙二醇、丙三醇、聚乙二醇和聚山梨酯中的一种或多种;
[0017]优选地,所述第二溶剂为乙醇或水;
[0018]优选地,所述防水材料包括:乙基纤维素或玉米阮;或,海藻酸钠以及氯化钙、硝酸纤维素和聚维酮中的一种或多种。
[0019]本专利技术提供所述的口腔溃疡贴剂的制备方法,包括以下步骤:
[0020]依次将缓释成膜材料、第一增塑剂溶于第一溶剂中,搅拌混匀获得第一混合溶液;
[0021]将矫味剂和抑菌剂溶于第一溶剂中,搅拌混匀获得第二混合溶液;
[0022]将第二混合溶液、葡萄糖酸锌和没食子水提物分别加入到第一混合溶液中,搅拌混合均匀制得缓释载药溶液;
[0023]将所述缓释载药溶液涂布在防水保护层上,经冻干成型,制得所述口腔溃疡贴剂。
[0024]进一步地,在所述的口腔溃疡贴剂的制备方法中,在所述防水材料为乙基纤维素或玉米阮时,所述防水保护层的制备方法包括:
[0025]将所述防水材料溶于所述第二溶剂中,再加入所述第二增塑剂,加热至温度60℃~80℃后,以转速50r/min~100r/min,搅拌45min~60min,制得防水保护溶液;
[0026]将所述防水保护溶液涂布后,在55℃~65℃温度下干燥成膜,制得所述防水保护层;
[0027]优选地,在所述防水材料为海藻酸钠以及氯化钙、硝酸纤维素和聚维酮中的一种或多种时,所述防水保护层的制备方法包括:
[0028]将海藻酸钠和第二增塑剂溶于第一溶剂中,加热至温度60℃~80℃,以转速50r/min~100r/min,搅拌45min~60min后,制得海藻酸钠溶液;
[0029]除海藻酸钠外的防水材料溶于第二溶剂中配成1wt%溶液,再与降温至25℃~50℃的所述海藻酸钠溶液混合均匀制得防水保护溶液;
[0030]将所述防水保护溶液涂布后,在55℃~65℃温度下干燥成膜,经洗涤后制得所述防水保护层。
[0031]本专利技术具有以下有益效果:
[0032]本专利技术提供的口腔溃疡贴剂,具有良好的粘附性,能够很好粘附于口腔溃疡患处,双层结构在一定程度上延长病损区的药物作用时间,止痛、消炎及促进愈合,造福广大口腔
溃疡患者。在缓释载药层中以没食子水提物作为中药有效成分,利用冻干工艺,制备成口腔溃疡贴剂,使其具有粘附性强,不易脱落,疗效持久,使用方便的优点,可显著缩短口腔溃疡时间,减少患者疼痛,提高患者生活质量。
[0033]本专利技术采用的没食子是中医常用药材,其性寒、味苦,具有固涩、收敛、燥湿、止血的作用,具有很好的抗炎、抗肿瘤、抗氧化和抗菌活性。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0035]图1为本专利技术试验例二中的生物膜的细胞活力测定结果;其中,*,与对照组比较p<0.05;

,与没食子组比较p<0.05。
[0036]图2为本专利技术试验例二中的生物膜表面粗糙度比较结果;其中,*,与基线比较p<0.05。
[0037]图3为本专利技术本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种口腔溃疡贴剂,其特征在于,所述口腔溃疡贴剂为双层结构,包括:片状的防水保护层以及覆盖在所述防水保护层侧面的缓释载药层;所述缓释载药层主要包括以下原料:缓释成膜材料、没食子水提物、葡萄糖酸锌、抑菌剂、矫味剂、第一增塑剂和第一溶剂。2.根据权利要求1所述的口腔溃疡贴剂,其特征在于,所述缓释载药层主要包括以下质量百分比的原料:缓释成膜材料20%~80%、没食子水提物0.001%~0.002%、葡萄糖酸锌1%~5.5%、抑菌剂0.05%~0.5%、矫味剂0.1%~2%、第一增塑剂5%~20%,余量为第一溶剂。3.根据权利要求1或2所述的口腔溃疡贴剂,其特征在于,所述缓释成膜材料包括:卡波姆、壳聚糖、淀粉、明胶、阿拉伯胶、透明质酸钠、海藻酸钠、羧甲基纤维素钠和聚乙烯醇中的一种或多种。4.根据权利要求1或2所述的口腔溃疡贴剂,其特征在于,所述抑菌剂包括:乳酸链球菌素、对羟基苯甲酸丙酯钠、山梨酸钾和对羟基苯甲酸甲酯钠中的一种或多种。5.根据权利要求1或2所述的口腔溃疡贴剂,其特征在于,所述矫味剂包括:甜菊苷、三氯蔗糖、甜蜜素、甜菊糖苷和粉末蔗糖中的一种或多种。6.根据权利要求1或2所述的口腔溃疡贴剂,其特征在于,所述第一增塑剂包括:甘油、丙二醇、聚山梨酯或聚乙二醇;优选地,所述第一溶剂包括:磷酸盐缓冲溶液。7.根据权利要求1所述的口腔溃疡贴剂,其特征在于,所述防水保护层包括:防水材料、第二增塑剂和第二溶剂;优选地,所述防水保护层主要包括以下质量百分比的原料:防水材料30%~70%、第二增塑剂10%~15%,余量为第二溶剂。8.根据权利要求1或7所述的口腔溃疡贴剂,其特征在于,所述第二增塑剂包括:甘油、丙二醇、...

【专利技术属性】
技术研发人员:艾林李恺张琳静贾璞张若冰高鹏张燕
申请(专利权)人:中国人民解放军空军军医大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1