一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，涉及复合材料制备模具技术领域，包括浸渗挡板、上盖板和底板，还包括中间盖板和侧面T型圆环，底板上方设置侧面T型圆环，侧面T型圆环上设置中间盖板，中间盖板上方设置侧面T型圆环，上盖板设于最上方的侧面T型圆环上，浸渗挡板设于上盖板上。解决了金刚石铜复合材料制备后脱模困难、模具固定的问题，脱模便捷，可根据实际需求灵活调整产品数量。整产品数量。整产品数量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具


[0001]本技术涉及复合材料制备模具
，特别是涉及一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具。

技术介绍

[0002]电子信息技术性能高速发展，同时各电子元器件尺寸减小，传统的电子封装散热材料很难保证大规模集成电路、半导体激光器等高功率元器件运行的安全性和可靠性。铜是导热性能良好的金属，而金刚石依靠声子导热其热导率在常温下可达1500～2600W/(m
·
K)，是铜的热导率的5倍，因此金刚石/铜复合材料是一种十分理想的新型电子封装材料。
[0003]金刚石铜复合材料的主要制备方法有高温高压法、放电等离子烧结、压力浸渗法等，使用压力浸渗法制备金刚石铜复合材料过程中，高温高压条件下铜会浸渗到模具与模具间的缝隙以及模具内部，导致铜与模具固连，脱模困难且繁琐。

技术实现思路

[0004]本技术针对上述技术问题，克服现有技术的缺点，提供一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，包括浸渗挡板、上盖板和底板，还包括中间盖板和侧面T型圆环，底板上方设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，包括浸渗挡板（1）、上盖板（2）和底板（5），其特征在于：还包括中间盖板（4）和侧面T型圆环（3），所述底板（5）上方设置所述侧面T型圆环（3），所述侧面T型圆环（3）上设置所述中间盖板（4），所述中间盖板（4）上方设置所述侧面T型圆环（3），所述上盖板（2）设于最上方的所述侧面T型圆环（3）上，所述浸渗挡板（1）设于所述上盖板（2）上。2.根据权利要求1所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，其特征在于：所述侧面T型圆环（3）和所述中间盖板（4）层数根据生产需求进行调整。3.根据权利要求1所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，其特征在于：所述上盖板（2）直径120
‑
160mm，厚度5
‑
10mm，上盖板（2）加工有11行
×
11列浸渗孔，其直径为3
‑
6mm。...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁伟，王长瑞，
申请(专利权)人：南京瑞为新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：