用于组合交流变频器的大功率器件散热结构制造技术

技术编号:35523334 阅读:13 留言:0更新日期:2022-11-09 14:43
本实用新型专利技术提出了用于组合交流变频器的大功率器件散热结构,属于变频器技术领域,其包括设置在交流变频器柜体内腔中的水冷板,交流变频器柜体的内腔中设置有大功率器件,大功率器件的外侧设置有散热壳体,散热壳体与水冷板连接。本实用新型专利技术将大功率器件产生的热量通过散热壳体传导至水冷板上,通过水冷板进行散热,满足大功率器件的散热需求,防止大功率器件过热,对大功率器件进行保护。对大功率器件进行保护。对大功率器件进行保护。

【技术实现步骤摘要】
用于组合交流变频器的大功率器件散热结构


[0001]本技术属于变频器
,涉及变频器的散热技术,具体为用于组合交流变频器的大功率器件散热结构。

技术介绍

[0002]交流型变频器是输出电压和频率可调的调速装置。交流型变频器的柜体结构内部安装有许多电路器件,包含整流电路的器件、平波电路的器件、控制电路的器件和逆变电路的器件,在工作时,这些电路器件会产生大量的热量在柜体内聚集。现有的交流型变频器上的大功率器件,由于发量较大,其都是直接裸露在柜体内,依靠柜体内的空气流动进行散热,但是柜体内发热器件较多,且柜体是相对封闭式的结构,依靠空气流动带走的热量有限,其远远满足不了大功率器件的散热需求。

技术实现思路

[0003]针对上述用于交流变频器的大功率器件散热是通过柜体内的空气流动进行的,其远远满足不了大功率器件的散热需求的问题,本技术提出了用于组合交流变频器的大功率器件散热结构。
[0004]本技术用于组合交流变频器的大功率器件散热结构,其通过在大功率器件的外侧设置散热壳体,将散热壳体与水冷板连接,将大功率器件产生的热量通过散热壳体传导至水冷板上,通过水冷板进行散热,满足大功率器件的散热需求,防止大功率器件过热,对大功率器件进行保护;其具体技术方案如下:
[0005]用于组合交流变频器的大功率器件散热结构,包括设置在交流变频器柜体内腔中的水冷板,所述交流变频器柜体的内腔中设置有大功率器件,所述大功率器件的外侧设置有散热壳体,所述散热壳体与水冷板连接。
[0006]进一步限定,所述大功率器件与散热壳体之间设置有散热胶层。
[0007]进一步限定,所述散热壳体与水冷板的连接处设置有导热硅脂层。
[0008]进一步限定,所述用于组合交流变频器的大功率器件散热结构还包括水冷管盖板,所述水冷管盖板与水冷板连接,且所述水冷管盖板延伸至交流变频器柜体的外侧。
[0009]进一步限定,所述水冷管盖板是由扁平状的散热管形成的蛇形结构,所述水冷管盖板的一侧扁平面与水冷板连接,所述水冷管盖板的另一侧扁平面延伸至交流变频器柜体的外侧。
[0010]进一步限定,所述用于组合交流变频器的大功率器件散热结构还包括底座,所述底座设置在交流变频器柜体的底部,所述底座通过水冷管盖板与水冷板连接,且所述底座与水冷管盖板上延伸出交流变频器柜体的部分连接。
[0011]进一步限定,所述底座上设置有定位销,所述交流变频器柜体的底部设置有销孔,所述定位销插接在销孔内将底座与交流变频器柜体连接。
[0012]进一步限定,所述底座为雪橇式移动底座。
[0013]进一步限定,所述交流变频器柜体的壁上设置有散热孔。
[0014]与现有技术相比,本技术的有益效果在于:
[0015]1、本技术用于组合交流变频器的大功率器件散热结构,其包括设置在交流变频器柜体内腔中的水冷板,在大功率器件的外侧设置有散热壳体,散热壳体与水冷板连接,将大功率器件产生的热量通过散热壳体传导至水冷板上,通过水冷板进行散热,满足大功率器件的散热需求,防止大功率器件过热,对大功率器件进行保护。
[0016]2、在大功率器件与散热壳体之间设置有散热胶层,通过散热胶层将大功率器件产生的热量传导至散热壳体上,散热胶层既能保证大功率器件与散热壳体之间的连接,也能保证大功率器件产生的热量的传递。
[0017]3、在散热壳体与水冷板的连接处设置有导热硅脂层,导热硅脂层能够确保散热壳体与水冷板之间热量的有效传递。
[0018]4、水冷管盖板与水冷板连接,且所述水冷管盖板延伸至交流变频器柜体的外侧,使得传导至水冷管盖板上的热量能够有效传递至交流变频器柜体的外侧,更加有效地确保热量的散发。
[0019]5、水冷管盖板是由扁平状的散热管形成的蛇形结构,扁平状的散热管形成蛇形结构增大了水冷管盖板与水冷板之间的接触面积。
[0020]6、本技术用于组合交流变频器的大功率器件散热结构,其还包括底座,底座设置在交流变频器柜体的底部,方便对交流变频器柜体进行固定。
[0021]7、底座为雪橇式移动底座。既有利于交流变频器柜体的移动,也有利于水冷管盖板的散热。
[0022]8、在交流变频器柜体的壁上设置有散热孔,通过散热孔进行辅助散热。
附图说明
[0023]图1为本技术用于组合交流变频器的大功率器件散热结构的分解结构示意图;
[0024]图2为本技术用于组合交流变频器的大功率器件散热结构的组装结构示意图;
[0025]其中,1

交流变频器柜体,2

水冷板,3

水冷管盖板,4

底座,5

定位销。
具体实施方式
[0026]下面结合附图及实施例对本技术的技术方案进行进一步地解释说明,但本技术并不限于以下说明的实施方式。
[0027]实施例1
[0028]参见图1和图2,本实施例用于组合交流变频器的大功率器件散热结构,其包括设置在交流变频器柜体1内腔中的水冷板2,交流变频器柜体1的内腔中设置有大功率器件,大功率器件的外侧设置有散热壳体,散热壳体与水冷板2连接。其中,大功率器件可以是绝缘栅双极型晶体管、大功率二极管、平衡电抗器以及输出电抗器等电路器件。
[0029]优选的,散热壳体的材质可以是铝、铜等散热性能良好的金属或散热性能良好的非金属。散热壳体包裹在大功率器件的外侧。在使用时,通过散热壳体将大功率器件上产生
的热量传导至水冷板2上。
[0030]实施例2
[0031]本实施例用于组合交流变频器的大功率器件散热结构,在实施例1的基础上,其在大功率器件与散热壳体之间设置有散热胶层。通过散热胶层对大功率器件与散热壳体之间进行连接,同时将大功率器件上产生的热量传导至散热壳体上。
[0032]在散热壳体与水冷板2的连接处设置有导热硅脂层。通过导热硅脂层将散热壳体上的热量传导至水冷板2,导热硅脂层方便了散热壳体与水冷板2之间的连接,同时也方便了散热壳体上热量的传递。
[0033]实施例3
[0034]本实施例用于组合交流变频器的大功率器件散热结构,在实施例2的基础上,其还包括水冷管盖板3,水冷管盖板3与水冷板2连接,且水冷管盖板3延伸至交流变频器柜体1的外侧。水冷板2上的热量传导至水冷管盖板3上,通过水冷管盖板3方便了热量向流变频器柜体1的外侧散发。
[0035]优选的,本实施例的水冷管盖板3是由扁平状的散热管形成的蛇形结构,水冷管盖板3的一侧扁平面与水冷板2连接,水冷管盖板3的另一侧扁平面延伸至交流变频器柜体1的外侧。扁平面的蛇形结构增大了水冷管盖板3与水冷板2的接触面积,增大了热量的传递效率。
[0036]实施例4
[0037]本实施例用于组合交流变频器的大功率器件散热结构,在实施例3的基础上,其还包括底座4,底座4设置在交流变频本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于组合交流变频器的大功率器件散热结构,其特征在于,包括设置在交流变频器柜体(1)内腔中的水冷板(2),所述交流变频器柜体(1)的内腔中设置有大功率器件,所述大功率器件的外侧设置有散热壳体,所述散热壳体与水冷板(2)连接;所述用于组合交流变频器的大功率器件散热结构还包括水冷管盖板(3),所述水冷管盖板(3)与水冷板(2)连接,且所述水冷管盖板(3)延伸至交流变频器柜体(1)的外侧;所述水冷管盖板(3)是由扁平状的散热管形成的蛇形结构,所述水冷管盖板(3)的一侧扁平面与水冷板(2)连接,所述水冷管盖板(3)的另一侧扁平面延伸至交流变频器柜体(1)的外侧。2.如权利要求1所述的用于组合交流变频器的大功率器件散热结构,其特征在于,所述大功率器件与散热壳体之间设置有散热胶层。3.如权利要求2所述的用于组合交流变频器的大功率器件散热结构,其特征在于,所述散热壳体与水冷板(2)的连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋宇博王毛毛卓志彬郭晓森王浩然郭井伟
申请(专利权)人:西安华光信息技术有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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