一种壳体组装用上料工装制造技术

一种壳体组装用上料工装，包括输送机构，输送机构上设有下料机构；下料机构包括安装于输送机构下端的下料筒，下料筒的下端周侧安装有多个外伸臂，外伸臂上均开设有活动孔，活动孔内活动设有工形座，工形座的外壁均安装有顶簧，顶簧的外侧端设于活动孔的外侧端，工形座的下端均安装有连接板，连接板的下端均安装有内伸转动台，内伸转动台的内侧端均转动设有限位轮。本实用新型专利技术与现有技术相比而言，当在进行光通信器件电路板及壳体组装时，方便组装螺钉的下料操作。钉的下料操作。钉的下料操作。

【技术实现步骤摘要】
一种壳体组装用上料工装


[0001]本技术涉及光通讯器件加工相关
，尤其涉及一种壳体组装用上料工装。

技术介绍

[0002]目前常用的5G光通信模块，其内部设置有一块电路板，电路板上贴装有信号接收及转换模块，并且在电路板的外侧安装有外壳，而为了方便进行后期的检修等操作，常通过螺钉的连接的方式将两侧的壳体固定在电路板上，目前在进行壳体组装时存在着不方便进行螺钉的上料的问题，尤其当进行螺钉连接时，由于目前的下料工装是通过一对卡爪对螺钉进行定位，一方面通过卡爪能防止螺钉掉落，另一方面通过卡爪在螺钉拧紧前期对螺钉进行定位，从而方便进行螺钉拧紧的操作，而这种方式，当在进行螺钉固定时，由于卡爪只有一对，因此容易出现螺钉偏斜的现象，从而对螺钉的竖直度造成影响，进而造成螺钉拧紧失败的现象，并且通过卡爪由于摩擦较大的原因，从而降低了拧紧的效率。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种壳体组装用上料工装，以解决上述现有技术的不足，在进行壳体和电路板的连接固定时，方便进行螺钉的上料供给，另一方面能对下料完成的螺钉进行竖直校正，从而方便进行螺钉的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体组装用上料工装，其特征在于，包括输送机构（1），输送机构（1）上设有下料机构（2）；下料机构（2）包括安装于输送机构（1）下端的下料筒（20），下料筒（20）的下端周侧安装有多个外伸臂（21），外伸臂（21）上均开设有活动孔（22），活动孔（22）内活动设有工形座（24），工形座（24）的外壁均安装有顶簧（23），顶簧（23）的外侧端设于活动孔（22）的外侧端，工形座（24）的下端均安装有连接板（25），连接板（25）的下端均安装有内伸转动台（26），内伸转动台（26）的内侧端均转动设有限位轮（27）。2.根据权利要求1所述的壳体组装用上料工装，其特征在于，限位轮（27）的上端设有锥台，锥台的上端为小端。3.根据权利要求1所述的壳体组装用上料工装，其特征在于，输送机构（1）包括安装于下料筒（20）上端的筒体（16），筒体（16）的周侧开设有一个进料豁口（17），筒体（16）的下端设有下...

【专利技术属性】
技术研发人员：项刚，雷双全，曾洁英，刁云刚，朱珂，欧鹏，
申请(专利权)人：四川九华光子通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：