一种高频覆铜板及包含其的印制电路板制造技术

本发明专利技术提供一种高频覆铜板及包含其的印制电路板，所述高频覆铜板包括预浸料层以及设置于所述预浸料层两侧的铜箔；所述预浸料层包括依次设置的第一无纺布预浸料、芯层预浸料和第二无纺布预浸料；所述第一无纺布预浸料、第二无纺布预浸料中的无纺布由无机纤维和含氟树脂乳液粘结剂组成；所述芯层预浸料包括至少一张玻璃布预浸料。本发明专利技术将特定的无纺布预浸料与玻璃布预浸料复配形成层叠结构，使所述高频覆铜板的介电损耗低，介电一致性和均匀性好，耐热性优异，可靠性高，充分满足了高频高速板材的性能要求。板材的性能要求。

【技术实现步骤摘要】
一种高频覆铜板及包含其的印制电路板


[0001]本专利技术属于覆铜板
，具体涉及一种高频覆铜板及包含其的印制电路板。

技术介绍

[0002]近年来，计算机、手机、智能穿戴设备等电子产品面向高性能化、高功能化和网络化发展，为了实现高速传输和处理大容量信息，操作信号呈现高频化的趋势，因此，需要一种适用于高频信号传输特性的高性能电绝缘材料。
[0003]在高频电路中，电信号传输损失用介电损耗、导体损失与辐射损失之和表示，电信号频率越高，则介电损耗、导体损失和辐射损失越大。由于传输损失使电信号衰减，破坏电信号的可靠性，同时该损耗从高频电路辐射，可能造成电子设备故障，因此，减小介电损耗、导体损耗和辐射损耗是十分必要的。众所周知，电信号的介电损耗与形成电路的绝缘体的介质损耗角正切及所使用的电信号频率的乘积成正比，因此，作为绝缘体，可以通过选择介质损耗角正切小的绝缘材料，以抑制介电损耗的增大。
[0004]覆铜板具有承载装联电子元器件、形成导电线路图形、在层间/线路间绝缘的功能，是基础的电子材料。覆铜板包括铜箔、增强材料和树脂材料，增强本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频覆铜板，其特征在于，所述高频覆铜板包括预浸料层以及设置于所述预浸料层两侧的铜箔；所述预浸料层包括依次设置的第一无纺布预浸料、芯层预浸料和第二无纺布预浸料；所述第一无纺布预浸料、第二无纺布预浸料中的无纺布由无机纤维和含氟树脂乳液粘结剂组成；所述芯层预浸料包括至少一张玻璃布预浸料；所述第一无纺布预浸料、第二无纺布预浸料、玻璃布预浸料各自独立地包括无纺布或玻璃布以及附着于其上的热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物中的树脂各自独立地选自聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、多官能乙烯基芳香族聚合物、马来酰亚胺化合物或氰酸酯树脂中的任意一种或至少两种的组合。2.根据权利要求1所述的高频覆铜板，其特征在于，所述无纺布中无机纤维的质量百分含量为60
‑
95％，含氟树脂乳液粘结剂的质量百分含量为5
‑
40％；优选地，所述无纺布的单重为20
‑
200g/m2，进一步优选20
‑
100g/m2。3.根据权利要求1或2所述的高频覆铜板，其特征在于，所述无机纤维选自E玻璃纤维、NE玻璃纤维、L玻璃纤维、石英纤维、氧化铝纤维、氮化硼纤维、碳化硅纤维、氧化锌纤维、氧化镁纤维、氮化硅纤维、碳化硼纤维、氮化铝纤维、氧化铝晶须、氮化硼晶须、碳化硅晶须、氧化锌晶须、氧化镁晶须、氮化硅晶须、碳化硼晶须或氮化铝晶须中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述无机纤维的平均直径＜10μm，进一步优选1
‑
5μm；优选地，所述无机纤维的平均长度为1
‑
100mm，进一步优选1
‑
10mm。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的高频覆铜板，其特征在于，所述含氟树脂乳液粘结剂选自聚全氟乙丙烯乳液、聚偏氟乙烯乳液、聚四氟乙烯乳液、四氟乙烯
‑
全氟烷基乙烯基醚共聚物乳液、乙烯
‑
四氟乙烯共聚物乳液、聚三氟氯乙烯乳液或乙烯
‑
三氟氯乙烯共聚物...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷卫峰，张记明，刘锐，刘潜发，柴颂刚，李莎，许永静，霍翠，张建磊，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：