一种半导体器件自清洁压装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件自清洁压装设备，其包括：底座、固定板、浮动板、压头、吹气头、气筒、活塞和顶杆，所述底座上对称设置有两排立柱，所述固定板设置在立柱的顶部，所述浮动板设置在固定板与底座之间，所述固定板上设置有与浮动板相连接的升降驱动装置，所述压头设置在浮动板的底部，所述气筒竖向贯穿设置在浮动板上，所述气筒底部设置有封堵板，所述吹气头设置在气筒下部一侧并指向压头，所述顶杆设置在固定板底部并向下延伸至气筒中，所述活塞设置在顶杆的底部。本实用新型专利技术所述的半导体器件自清洁压装设备，气筒随浮动板上升时通过活塞进行气筒内气体的压缩，使得气流通过吹气头加速吹向压头，进行压头的自清洁。进行压头的自清洁。进行压头的自清洁。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件自清洁压装设备


[0001]本技术涉及半导体器件压装
，尤其涉及一种半导体器件自清洁压装设备。

技术介绍

[0002]在半导体器件的生产过程中，部分工序需要采用压装机，代替人力进行自动压装生产。
[0003]在半导体器件的压装过程中，压头需要与半导体器件接触，而现有的压装机往往不具有压头清洁的功能，压头上沾染的杂质、污染物容易转移至半导体上，导致半导体器件的故障，需要进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体器件自清洁压装设备，进行半导体器件的压装，实现压头的自清洁。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种半导体器件自清洁压装设备，包括：底座、固定板、浮动板、压头、吹气头、气筒、活塞和顶杆，所述底座上对称设置有两排立柱，所述固定板设置在立柱的顶部，所述浮动板设置在固定板与底座之间，所述固定板上设置有与浮动板相连接的升降驱动装置，所述压头设置在浮动板的底部，所述气筒竖向贯穿设置在浮动板上，所述气筒底部设置有封堵板，所述吹气头设置在气筒下部一侧并指向压头，所述顶杆设置在固定板底部并向下延伸至气筒中，所述活塞设置在顶杆的底部并位于气筒中。
[0007]其中，所述升降驱动装置采用液压缸。
[0008]其中，所述底座上设置有位于压头下方的半导体器件定位载具。
[0009]其中，所述浮动板上设置有与立柱对应的导套。
[0010]其中，所述气筒下部一侧设置有进气用的单向阀。
[0011]其中，所述浮动板中设置有与气筒对应的通孔，所述气筒上设置有位于浮动板上方的法兰。
[0012]本技术的有益效果：一种半导体器件自清洁压装设备，进行半导体器件的压装，特别设计了气筒、活塞和顶杆，气筒随浮动板上升时，通过活塞进行气筒内气体的压缩，使得气流通过吹气头加速吹向压头，进行压头的自清洁，无需额外采用空压机和控气组件，结构简洁，成本低。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是图1中压头下压时的结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面结合图1至图2并通过具体实施例来进一步说明本技术的技术方案。
[0016]如图1和图2所示的半导体器件自清洁压装设备，包括：底座1、固定板4、浮动板3、压头10、吹气头14、气筒6、活塞7和顶杆11，所述底座1上对称设置有两排立柱2，所述固定板4设置在立柱2的顶部，通过螺丝进行固定，结构牢固。
[0017]所述浮动板3设置在固定板4与底座1之间，所述浮动板3上设置有与立柱2对应的导套15，进行升降的导向。所述固定板4上设置有与浮动板3相连接的升降驱动装置5，在本实施例中，所述升降驱动装置5采用液压缸，可以通过电磁阀进行伸缩控制，实现浮动板3的升降驱动。
[0018]所述压头10设置在浮动板3的底部，随浮动板3进行升降。在本实施例中，所述底座1上设置有位于压头10下方的半导体器件定位载具9，进行半导体器件的定位，通过压头10的下压，进行半导体器件的压装。
[0019]所述气筒6竖向贯穿设置在浮动板3上，在本实施例中，所述浮动板3中设置有与气筒6对应的通孔，组装便利。所述气筒6上设置有位于浮动板3上方的法兰12，法兰12焊接固定在气筒6外圆上，并通过螺丝固定在浮动板3上，拆装便利。
[0020]所述气筒6底部设置有封堵板8，避免底部漏气。所述顶杆11设置在固定板4底部并向下延伸至气筒6中，所述活塞7设置在顶杆11的底部并位于气筒6中，便于进行活塞运动。所述吹气头14设置在气筒6下部一侧并指向压头10，如图1所示，气筒6随浮动板3上升时，通过活塞7进行气筒6内气体的压缩，使得气流通过吹气头14加速吹向压头10，进行压头10的自清洁，无需额外采用空压机和控气组件。
[0021]如图2所示，气筒6随浮动板3下降时，通过活塞7进行抽气，外部空气通过吹气头14进入气筒6，进行补气。在本实施例中，所述气筒6下部一侧设置有进气用的单向阀13，单向阀13既能确保补气时的效率，又避免了吹气时的漏气问题。
[0022]以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件自清洁压装设备，其特征在于，包括：底座、固定板、浮动板、压头、吹气头、气筒、活塞和顶杆，所述底座上对称设置有两排立柱，所述固定板设置在立柱的顶部，所述浮动板设置在固定板与底座之间，所述固定板上设置有与浮动板相连接的升降驱动装置，所述压头设置在浮动板的底部，所述气筒竖向贯穿设置在浮动板上，所述气筒底部设置有封堵板，所述吹气头设置在气筒下部一侧并指向压头，所述顶杆设置在固定板底部并向下延伸至气筒中，所述活塞设置在顶杆的底部并位于气筒中。2.根据权利要求1所述的半导体器件自清洁压装设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘景民，周炳，蔡李花，
申请(专利权)人：张家港意发功率半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：