一种用于蓝牙耳机芯片加工的贴片装置制造方法及图纸

一种用于蓝牙耳机芯片加工的贴片装置，属于耳机芯片加工设备技术领域，包括加工台和贴片装置，贴片装置包括有贴片器，贴片器的下方还设有滑动机构，滑动机构包括有滑轨与滑轨滑动连接的托盘，通过设有滑动机构和托盘，将带有待贴片芯片的托盘放置在滑轨上完成初步限位的同时将芯片运输至贴片器的下方，工作人员的手部不会靠近贴片装置底部，避免了对工作人员手部造成伤害；加工台还设有推动机构，推动机构包括有开设在加工台上的滑槽、通过滑动块二滑动连接在滑槽上的推动座以及驱动滑动块二的驱动装置，推动座的端部穿过滑槽与托盘的一端相抵触，通过设有推动机构，当托盘上的芯片均贴片完成后，可通过推动机构将托盘从滑轨上推离。上推离。上推离。

【技术实现步骤摘要】
一种用于蓝牙耳机芯片加工的贴片装置


[0001]本技术涉及耳机芯片加工设备
，具体为一种用于蓝牙耳机芯片加工的贴片装置。

技术介绍

[0002]蓝牙耳机就是将蓝牙技术应用在免持耳机上，让使用者可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式轻松通话，自从蓝牙耳机问世以来，一直是行动商务族提升效率的好工具，蓝牙规范采用微波频段工作，传输速率每秒1M 字节，最大传输距离10米，通过增加发射功率可达到100米，蓝牙技术是全球开放的，在全球范围内具有很好的兼容性，全世界可以通过低成本的无形蓝牙网连成一体，而蓝牙耳机在生产加工时需要进行芯片贴片。
[0003]现有的贴片工作大多是采用人工，手动将芯片放置在贴片装置底部并对芯片进行压制限位，该方式极易对工作人员手部造成伤害，而采用螺栓进行取出和放置较为费时。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于蓝牙耳机芯片加工的贴片装置，以解决上述技术背景中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于蓝牙耳机芯片加工的贴片装置，包括加工台和设置在加工台上的贴片装置，所述贴片装置包括有贴片器，所述贴片器的下方还设有滑动机构，所述滑动机构包括有对称设置在所述加工台上的滑轨以及通过滑动块一与所述滑轨滑动连接的托盘，所述托盘上开设有若干个放置凹槽；
[0006]所述加工台还设有推动机构，所述推动机构包括有开设在所述加工台上的滑槽、通过滑动块二滑动连接在所述滑槽上的推动座以及驱动所述滑动块二的驱动装置，所述推动座的端部穿过所述滑槽与所述托盘的一端相抵触。
[0007]作为本技术进一步方案：所述滑动块一为滚轮，所述滚轮高度大于所述托盘高度，所述托盘的两侧还开设有通槽，所述滚轮转动连接在所述通槽上，所述托盘的两侧位于所述滑轨内。
[0008]作为本技术进一步方案：所述驱动机构为丝杆组件。
[0009]作为本技术进一步方案：所述滑轨顶部开设有间隔排列的插槽一，所述托盘的一端行开设有与所述插槽一相配合的插槽二，所述插槽一和插槽二上设有插杆。
[0010]作为本技术进一步方案：所述滑槽开设在两个所述滑轨之间。
[0011]作为本技术进一步方案：所述推动座上穿插连接有U形板，所述U 形板较高的端部对称抵触在所述托盘的受力点。
[0012]综上所述本技术具有以下有益效果：
[0013]1.本技术通过设有滑动机构和托盘，将带有待贴片芯片的托盘放置在滑轨上完成初步限位的同时将芯片运输至贴片器的下方，工作人员的手部不会靠近贴片装置底部，避免了对工作人员手部造成伤害。
[0014]2.本技术通过设有推动机构，当托盘上的芯片均贴片完成后，可通过推动机构将托盘从滑轨上推离，在使用时，通过驱动机构带动滑动块二移动，与滑动块二连接的推动座向托盘移动并将托盘推离滑轨。
附图说明
[0015]1、图1为本技术中加工台的立体图；
[0016]2、图2为图1中的A部放大示意图；
[0017]3、图3为本技术的主视图；
[0018]4、图4为本技术中托盘的俯视图。
[0019]图中：1、插槽二；2、推动座；3、滑轨；4、插槽一；5、加工台；6、丝杆电机；7、丝杆；8、U形板；9、滑槽；10、滑动块二；11、贴片装置； 12、贴片器；13、托盘；14、通槽；15、滚轮；16、放置凹槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]本技术提供如下技术方案：如图1
‑
4所示，一种用于蓝牙耳机芯片加工的贴片装置11，包括加工台5和设置在加工台5上的贴片装置11，贴片装置11包括有贴片器12，贴片器12的下方还设有滑动机构，滑动机构包括有对称设置在加工台5上的滑轨3以及通过滑动块一与滑轨3滑动连接的托盘13，托盘13上开设有若干放置凹槽16；现有的贴片工作大多是采用人工，手动将芯片放置在贴片装置11底部并对芯片进行压制限位，该方式极易对工作人员手部造成伤害，本技术通过设有滑动机构和托盘13，将带有待贴片芯片的托盘13放置在滑轨3上完成初步限位的同时将芯片运输至贴片器12 的下方，工作人员的手部不会靠近贴片装置11底部，避免了对工作人员手部造成伤害；
[0022]加工台5还设有推动机构，推动机构包括有开设在加工台5上的滑槽9、通过滑动块二10滑动连接在滑槽9上的推动座2以及驱动滑动块二10的驱动装置，推动座2的端部穿过滑槽9与托盘13的一端相抵触，本技术通过设有推动机构，当托盘13上的芯片均贴片完成后，可通过推动机构将托盘 13从滑轨3上推离，在使用时，通过驱动机构带动滑动块二10移动，与滑动块二10连接的推动座2向托盘13移动并将托盘13推离滑轨3。
[0023]在本技术的一些实施例中：滑动块一为滚轮15，滚轮15高度大于托盘13高度，托盘13的两侧还开设有通槽14，滚轮15转动连接在通槽14上，托盘13的两侧位于滑轨3内，为加强托盘13和滑轨3的配合效果，本技术通过设有通槽14和滚轮15，使得托盘13在插入滑轨3时更加便携，进一步的，为加强对托盘13的限位效果，滑轨3顶部开设有间隔排列的插槽一 4，托盘13的一端行开设有与插槽一4相配合的插槽二1，插槽一4和插槽二1上设有插杆，通过设有插槽一4、插槽二1和插杆，当托盘13的一端抵触到滑轨3端部时，将插杆插入插槽一4和插槽二1中，完成对托盘13的限位，该设置使得设备在进行贴片工作时更加稳固。
[0024]在本技术的一些实施例中：驱动机构为丝杆组件，在该实施例中，丝杆组件包
括有丝杆7和丝杆电机6。
[0025]在本技术的一些实施例中：滑槽9开设在两个滑轨3之间，通过该设置，使得推动机构在推动托盘13时更加平稳，进一步的，推动座2上穿插连接有U形板8，U形板8较高的端部对称抵触在托盘13的受力点，通过增加受力面积使得托盘13受力更均匀，能够更好的在滑轨3上移动。
[0026]本技术的工作原理和过程如下：首先，工作人员将所需要进行贴片的芯片放置在托盘13上的放置凹槽16上，放置完毕后，将设置在托盘13两侧上的滑动块一插入加工台5上的滑轨3内，通过使用一定的推力将托盘13 推入滑轨3上完成初步限位，随后将插杆插入插槽一4和插槽二1内完成二次限位，完成限位后，加工台5上的贴片装置11开始进行贴片工作，当托盘 13上的芯片均贴片完成后，将插杆从插槽一4和插槽二1上拔出，随后通过推动机构将托盘13从滑轨3上推出，工作人员将托盘13取出，随后将放置有待贴片芯片的托盘13插入滑轨3中，重复上述流程即可。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于蓝牙耳机芯片加工的贴片装置，包括加工台和设置在加工台上的贴片装置，所述贴片装置包括有贴片器，其特征在于:所述贴片器的下方还设有滑动机构，所述滑动机构包括有对称设置在所述加工台上的滑轨以及通过滑动块一与所述滑轨滑动连接的托盘，所述托盘上开设有若干个放置凹槽；所述加工台还设有推动机构，所述推动机构包括有开设在所述加工台上的滑槽、通过滑动块二滑动连接在所述滑槽上的推动座以及驱动所述滑动块二的驱动装置，所述推动座的端部穿过所述滑槽与所述托盘的一端相抵触。2.根据权利要求1所述的一种用于蓝牙耳机芯片加工的贴片装置，其特征在于:所述滑动块一为滚轮，所述滚轮高度大于所述托盘高度，所述托盘的两侧还开设有通槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周冬庆，龙小湧，阳作明，蔡世彬，刘皓，肖鸿霞，陶圆，周玉娇，杨军坤，罗银保，李湖平，肖炳根，
申请(专利权)人：江西立讯智造有限公司，
类型：新型
国别省市：