尤其用于制表业的用于烧结坯体的方法中使用的支承框架技术

本发明专利技术涉及一种支承框架，该支承框架用于从具有初始形状的生坯体(2)制造尤其用于制表业的部件的方法的烧结步骤中，该坯体(2)在烧结步骤期间从初始形状收缩到最终形状，支承框架(1)具有用于在烧结步骤期间支承坯体(2)的至少一个支承面(9)，其特征在于，所述支承面(9)的几何形状是凹凸的并且构造成从所述胚体(2)的初始形状到其最终形状都支承所述胚体(2)，使得所述胚体按照与烧结操作相关的收缩系数保持其形状和比例。本发明专利技术还涉及一种使用该支承框架的烧结方法。该支承框架的烧结方法。该支承框架的烧结方法。

【技术实现步骤摘要】
尤其用于制表业的用于烧结坯体的方法中使用的支承框架


[0001]本专利技术涉及一种尤其用于制表业的用于烧结坯体的方法中使用的支承框架。
[0002]本专利技术还涉及一种使用这种支承框架的烧结方法。

技术介绍

[0003]本专利技术的一个应用在于制造优选地但不排他地用于制表领域的外部构件。例如，这样的构件可以是旨在固定到表壳的表圈、表链链节、表盘、表壳或扣钩构件上。
[0004]本专利技术的另一应用在于制造用于移动和蜂窝电话、计算机终端(尤其便携式计算机终端)领域中例如以形成移动电话或平板电脑外壳的外部构件，或者制造用于珠宝或餐具领域中的外部构件，但不限于此。
[0005]本专利技术尤其涉及由硬质材料、即抗冲击和抗刮擦材料制成的构件。这些硬质材料尤其可以属于高级陶瓷类型。此外，每个构件都可以由二氧化锆或“氧化锆”、二氧化铝或“氧化铝”或结合了陶瓷基材和金属基质的复合材料或“金属陶瓷”制成。本专利技术的外部构件的每个构件也可以由人造红宝石或蓝宝石制成。
[0006]用于制造这些部件的方法包括以下步骤：
[0007]‑
由至少一种粉末材料与粘合剂的混合物生产前体(precursor)；
[0008]‑
通过注入模具中或通过压制形成生坯体，
[0009]‑
烧结所述生坯体以使其硬化并获得所需部件。
[0010]后一步骤旨在烧结生坯体以形成陶瓷胚体。优选地，根据本专利技术，烧结步骤可以包括例如通过热脱脂进行的热解。
[0011]在烧结步骤期间，由于粘合剂的蒸发和粉末的团聚导致的收缩系数，坯体的体积减小。
[0012]然而，这种方法的缺点是，坯体在收缩期间会变形。当它收缩时，胚体可能会例如因重力而失去其形状。此外，收缩系数根据用于形成该部件的材料而变化。
[0013]因此，通常必须在部件上执行机加工步骤，以便完成最终部件。因此，该过程较长，并且包括必须添加以确保获得必要的最终尺寸的材料的损耗。
[0014]另一缺点源于用于坯体的材料的性质。收缩系数并非总是相同的，取决于所选择的材料。因此，如果使用不同的材料制造相同的部件，则生坯体的尺寸必须不同，才能获得相同的最终坯体。这使得烧结步骤更加复杂，增加了对用于调整最终坯体尺寸的机加工步骤的需求，并且产生额外变形的风险。

技术实现思路

[0015]本专利技术的目的是克服上述缺陷，以提供一种用于烧结步骤的支承框架，该支承框架避免了上述问题。
[0016]为此，本专利技术涉及一种支承框架，该支承框架用于从具有初始形状的生坯体制造尤其用于制表业的部件的方法的烧结步骤中，该坯体在烧结步骤期间从初始形状收缩到最
终形状，该支承框架具有用于在烧结步骤期间支承坯体的至少一个支承面。
[0017]支承框架值得注意的地方在于，支承面的几何形状是凹凸的，并且构造成从坯体的初始形状到其最终形状都支承胚体，使得所述胚体按照与烧结操作相关的收缩系数保持其形状和比例。
[0018]因此，一方面，支承框架允许保持坯体的初始形状的比例并且防止坯体在烧结步骤期间变形。另一方面，它可以用于由各自都具有不同收缩系数的各种陶瓷材料制成的坯体。
[0019]根据本专利技术的一个具体实施例，支承面包括布置在两个不同的层级上的至少两个部分，每个部分在烧结期间都与坯体接触。
[0020]根据本专利技术的一个具体实施例，一个部分旨在与处于其最终形状而不是其初始形状的胚体接触。
[0021]根据本专利技术的一个具体实施例，这两个部分旨在与处于其初始形状和其最终形状的胚体接触。
[0022]根据本专利技术的一个具体实施例，支承面包括中心部分和两个侧面部分。
[0023]根据本专利技术的一个具体实施例，支承面的粗糙度指数Ra大于1，优选大于3，甚至大于4，以允许坯体在收缩期间滑动。
[0024]根据本专利技术的一个具体实施例，中心部分相对于侧面部分升高。
[0025]根据本专利技术的一个具体实施例，中心部分形成底部，侧面部分相对于中心部分升高。
[0026]根据本专利技术的一个具体实施例，侧面部分旨在与处于其初始形状和其最终形状的胚体接触。
[0027]根据本专利技术的一个具体实施例，中心部分旨在与处于其最终形状而不是处于其初始形状的胚体接触。
[0028]根据本专利技术的一个具体实施例，中心部分旨在与处于其最终形状和处于其初始形状的胚体接触。
[0029]根据本专利技术的一个具体实施例，支承面构造成相对于重力轴线布置，以避免重力引起变形的风险。
[0030]根据本专利技术的一个具体实施例，支承框架的凹凸部构造成在整个烧结步骤中引导坯体的收缩并且在其收缩时保持其比例。
[0031]根据本专利技术的一个具体实施例，支承框架包括施加到支承面上的粉末，以允许坯体在收缩期间滑动。
[0032]本专利技术还涉及一种用于烧结尤其用于制表业的生坯体的方法，该生坯体具有初始形状，该方法包括以下步骤：
[0033]‑
将生坯体放置在根据本专利技术的支承框架上，使得生坯体至少部分地与支承框架的支承面的第一部分接触，
[0034]‑
烧结在支承框架上的生坯体，使得所述生坯体从其初始形状收缩到最终形状，所获得的坯体至少部分地与支承框架的支承面的第二部分接触，第二部分不同于第一部分。
附图说明
[0035]其它具体特征和优点将在以下参考附图作为粗略指导而不是限制性指导给出的描述中清楚地观察到，在附图中：
[0036]‑
图1是在烧结步骤之前处于其初始形状的坯体的示意图，该坯体被布置在根据本专利技术的第一实施例的支承框架上；
[0037]‑
图2是在烧结步骤之后处于其最终形状的坯体的示意图，该坯体被布置在本专利技术的第一实施例的支承框架上；
[0038]‑
图3是在烧结步骤之前处于其初始形状的坯体的示意图，该坯体被布置在根据本专利技术的第二实施例的支承框架上；
[0039]‑
图4是在烧结步骤之后处于其最终形状的坯体的示意图，该坯体被布置在本专利技术的第二实施例的支承框架上；
[0040]‑
图5是在烧结步骤之后处于其最终形状的坯体的示意图，该坯体被布置在根据本专利技术的第三实施例的支承框架上；
[0041]‑
图6是线材状胚体的示意图；
[0042]‑
图7是根据本专利技术的第四实施例的支承框架的示意图，该支承框架能够生产图6的线材；
[0043]‑
图8是图7中的支承框架的一部分以及处于其初始形状的线材的示意性剖视图；
[0044]‑
图9是图7中的支承框架的一部分以及处于其最终形状的线材的示意性剖视图；
[0045]‑
图10是图7中的支承框架的一部分的第一替代实施例以及处于其最终形状的线材的示意性剖视图；
[0046]‑
图11是图7中的支承框架的一部分的第二替代实施例的示意性剖视图。
具体实施方式
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有凹凸形状的支承框架(1，10，20，30，40，50)，该支承框架用于从具有初始形状的生坯体(2，12，22，32)制造尤其用于制表业的部件的方法的烧结步骤中，所述胚体(2，12，22，32)在所述烧结步骤期间从所述初始形状收缩到最终形状，所述支承框架(1，10，20，30，40，50)具有用于在所述烧结步骤期间支承所述坯体(2，12，22，32)的至少一个支承面(9，19，29，39，49，59)，其特征在于，所述支承面(9，19，29，39，49，59)是凹凸的并且构造成从所述胚体(2，12，22，32)的初始形状到其最终形状都支承所述胚体(2，12，22，32)，使得所述胚体按照与烧结操作相关的收缩系数保持其形状和比例。2.根据权利要求1所述的支承框架，其特征在于，所述支承面(9，19，29，39，49，59)包括至少两个部分(3，4，5，13，14，15，23，24，25，33，34，35，43，44，45)，所述至少两个部分布置在两个不同的层级上，每个部分在烧结过程中都与所述坯体接触。3.根据权利要求2所述的支承框架，其特征在于，一个部分旨在与处于其最终形状而不是处于其初始形状的所述坯体(2，12，22，32)接触。4.根据权利要求2所述的支承框架，其特征在于，所述两个部分(14，15，34，35，44，45)旨在与处于其初始形状和处于其最终形状的所述坯体(2，12，22，32)接触。5.根据权利要求3或4所述的支承框架，其特征在于，所述支承面(9，19，29，39，49，59)包括中心部分(3，13，23，33，43)和两个侧面部分(4，5，14，15，24，25，34，35，44，45)。6.根据权利要求5所述的支承框架，其特征在于，所述中心部分(13，33，43)形成底部，所述侧面部分(14，15，34，35，44，45)相对于所述中心部分(13，33，43)升高。7.根据权利要求5所述的支承框架，其特征在于，所述中心部分(3，23)相对于所述侧面部分(4，5，2...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：柯马杜股份有限公司，
类型：发明
国别省市：