本发明专利技术的集水装置配合瓷砖切割机的一个锯片使用，其包含有一个集水盘与一个刮水片。集水盘具有一个集水槽，刮水片设于集水盘且位于集水槽内，此外，刮水片具有一个容槽，容槽容纳锯片的一部分且并未接触锯片，以避免两者相互干涉。因此，在锯片进行切割的过程中，被高速旋转的锯片所带动的水在碰到刮水片时会被刮水片刮除下来，并且被刮水片导引至集水槽内，如此可以减少水花四溅的情形，而且也不会有收纳困难的问题。纳困难的问题。纳困难的问题。
【技术实现步骤摘要】
用于瓷砖切割机的集水装置
[0001]本专利技术涉及一种瓷砖切割机，尤其涉及一种用于瓷砖切割机的集水装置。
技术介绍
[0002]由于瓷砖本身具有质地脆硬的特色，所以在切割时不能使用一般的切割工具，而是需要使用专为切割瓷砖设计的瓷砖切割机。在切割过程中通常会对瓷砖适时地喷水，一方面可以冷却锯片的温度，另一方面可以湿润粉尘，让粉尘不会肆意飘洒在空气中，从而避免操作人员吸入过多的粉尘造成不适。
[0003]然而在已知技术当中，锯片的后方通常会安装挡水罩，在切割过程中通过挡水罩来减少水花飞溅的情形，但是挡水罩的实际挡水效果并不理想，而且，挡水罩在不使用时并没有办法进行收纳，所以还会有占据使用空间的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种用于瓷砖切割机的集水装置，其结构简单且能减少水花四溅的情形，并且不会有收纳困难的问题。
[0005]为了达成上述主要目的，本专利技术的集水装置包含有一个集水盘和至少一个刮水片。该集水盘设在一个锯片下方且具有一个集水槽；该刮水片设在该集水盘且位于该集水槽内，该刮水片具有一个容槽，该锯片的一部分穿设在该容槽且并未与该刮水片接触，以避免产生干涉。
[0006]由上述可知，当该锯片进行切割的过程中，被高速旋转的该锯片所带动的水在碰到该刮水片时会被该刮水片刮除下来，并且被该刮水片导引至该集水槽内，如此可以减少水花四溅的情形，而且不需要在该锯片的后方设置如已知技术所使用的挡水罩，因此不会有收纳困难的问题。
[0007]可选地，该集水盘具有一个底壁、一个前侧壁、一个后侧壁、一个左侧壁与一个右侧壁。该前侧壁、该后侧壁、该左侧壁与该右侧壁连接在该底壁的周缘且两两相连，使得该底壁、该前侧壁、该后侧壁、该左侧壁与该右侧壁共同围绕出该集水槽，其中在该右侧壁的内侧面设置该刮水片。
[0008]可选地，该刮水片的底端固接该底壁，该刮水片的右侧边固接该右侧壁，该容槽自该刮水片的顶端笔直地往下延伸且与该底壁之间具有一段距离。
[0009]可选地，该刮水片自该右侧壁一体地往后斜伸而出且与该锯片呈斜交，使水流碰到该刮水片时能被该刮水片导引至该集水槽内。
[0010]可选地，该刮水片的数量为两个，这些刮水片以相互平行且一前一后的方式间隔排列，其中，位于后方的该刮水片所设置的容槽配合锯片的构型而具有相对较短的长度，使该锯片与两个该容槽的底端之间都能保持适当的间隙。
[0011]有关本专利技术所提供对于用于瓷砖切割机的集水装置的详细构造、特点、组装或使用方式，将在后续的具体实施方式详细说明中予以描述。然而，在本专利
中普通技术人
员应能了解，这些详细说明以及实施本专利技术所列举的特定实施例，仅为用于说明本专利技术，并非用以限制本专利技术的专利申请范围。
附图说明
[0012]图1为本专利技术的集水装置的瓷砖切割机的立体图。
[0013]图2为本专利技术的集水装置的立体图。
[0014]图3为本专利技术的集水装置搭配锯片使用时的纵向剖视图。
[0015]图4为本专利技术的集水装置搭配锯片使用时的局部横向剖视图。
[0016]图5为本专利技术的集水装置的局部俯视图。
[0017]附图标记：
[0018]10：瓷砖切割机
[0019]12：底座
[0020]14：工作台
[0021]16：锯片
[0022]18：锯片的周缘
[0023]20：集水装置
[0024]30：集水盘
[0025]31：底壁
[0026]32：前侧壁
[0027]33：后侧壁
[0028]34：左侧壁
[0029]35：右侧壁
[0030]36：集水槽
[0031]40：刮水片
[0032]42：容槽。
具体实施方式
[0033]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术作进一步的详细说明。
[0034]申请人首先在此说明，在整篇说明书中，包括以下介绍的实施例以及权利要求书的权利要求中，有关方向性的名词皆以附图中的方向为基准。其次，在以下将要介绍的实施例以及附图中，相同的组件标号，代表相同或近似的组件或其结构特征。
[0035]请先参阅图1，图1所显示的瓷砖切割机10包含有一个底座12、两个工作台14及一个锯片16。两个工作台14以可滑移的方式设在底座12 上方，用以供待切割的瓷砖(图中未示)放置，锯片16设于两个工作台14 之间且可受动力源(如马达，图中未示)的驱动而对放置于两个工作台14上的瓷砖进行切割。由于瓷砖切割机10非本案重点，在此容不赘述其局部结构及操作过程。
[0036]请参阅图2，本专利技术的集水装置20为一体式结构，其包含有一个集水盘30和两个刮水片40(实际上只要至少一个即可)。
[0037]集水盘30设在底座12且位于锯片16下方。集水盘30具有一个底壁 31、一个前侧壁32、一个后侧壁33、一个左侧壁34与一个右侧壁35，前侧壁32、后侧壁33、左侧壁34与右侧壁35一体连接在底壁31的周缘且两两相连，使得底壁31、前侧壁32、后侧壁33、左侧壁34与右侧壁35 共同围绕出一个集水槽36，集水槽36用来收集在切割过程中喷洒在瓷砖时所流下来的水。
[0038]两个刮水片40以相互平行且一前一后的方式间隔设置在集水槽36内。两个刮水片40的底端一体连接在底壁31，两个刮水片40的右侧边一体连接在右侧壁35，在高度方面，两个刮水片40不限于跟右侧壁35齐平或是略低于右侧壁35，只要不超出右侧壁35即可。如图2至图5所示(为便于显示及说明，在图2至图5当中仅显示锯片16而省略瓷砖切割机10的其他组件)，每个刮水片40具有一个容槽42，容槽42自刮水片40的顶端笔直地往下延伸且与底壁31之间有一段距离，两个刮水片40的容槽42容纳锯片16的一部分且并未与锯片16接触，使两个刮水片40与锯片16之间不会相互干涉。此外，前后两个刮水片40的容槽42具有不同长度，更进一步来说，位于后方的刮水片40所提供的容槽42配合锯片16的构型而具有相对较短的长度，使锯片16的周缘18与两个容槽42的底端都能保持适当的间隙。再如图5所示，两个刮水片40自右侧壁35的内侧面一体地往后斜伸而出且与锯片16呈斜交，用以提供导流效果。
[0039]由上述可知，在锯片16对瓷砖进行切割的过程中，对瓷砖喷洒的水有大部分会被高速旋转的锯片16带往两个刮水片40，然后在经过两个容槽42时被两个刮水片40刮除下来，此时利用两个刮水片40的倾斜设置，使水流沿着两个刮水片40的倾斜表面往后流动并且被导引至集水槽36内，如此即可减少水花四溅的情形，因而不需要在锯片16的后方设置如已知技术所使用的挡水罩，另外再加上集水盘30与两个刮水片40为一体式结构，所以不会有收纳困难的问题。
[0040]以上所述的具体实施例，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于瓷砖切割机的集水装置，该瓷砖切割机包含有一锯片，该集水装置包含有：一集水盘，设于该锯片下方且具有一集水槽；以及至少一刮水片，设于该集水盘且位于该集水槽内，该至少一刮水片具有一容槽，该容槽容纳该锯片的一部分且并未接触该锯片。2.根据权利要求1所述的用于瓷砖切割机的集水装置，其中，该集水盘具有一底壁、一前侧壁、一后侧壁、一左侧壁与一右侧壁，该前侧壁、该后侧壁、该左侧壁与该右侧壁连接在该底壁的周缘且两两相连，使得该底壁、该前侧壁、该后侧壁、该左侧壁与该右侧壁共同围绕出该集水槽；该至少一刮水片固设在该右侧壁。3.根据权利要求2所述的用于瓷砖切割机的集水装置，其中，该至少...
【专利技术属性】
技术研发人员：林岳仪，
申请(专利权)人：力山工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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