一种半导体被测器件的温控系统、方法和设备技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体被测器件的温控系统、方法和设备，系统包括多个被测器件、多个温控源、多个温度传感器以及至少一个控制器；每一被测器件的一侧设有一个温控源，每一被测器件上设有一个温度传感器，每一温度传感器用于单独测量对应被测器件的实时温度并发送到所述至少一个控制器，以便所述至少一个控制器根据当前被测器件的实时温度，对与当前被测器件对应的温控源的工作状态进行调整，进而通过对应的温控源对当前被测器件的温度进行精准控制。本发明专利技术实现了对每个被测器件的温度进行独立的精准控制，而控制回路互不影响，通过控制半导体测试中的重要变量，能够大幅提高半导体测试的精度和重复性。体测试的精度和重复性。体测试的精度和重复性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体被测器件的温控系统、方法和设备


[0001]本专利技术属于DUT温控
，具体涉及一种半导体被测器件的温控系统、方法和设备。

技术介绍

[0002]半导体测试过程中，温度是影响半导体测试结果的重要指标，很多半导体的性能参数都与温度密切相关，由于半导体芯片对温度非常敏感，其能在不同温度下差异非常大，因此，在半导体测试中，精确控制DUT(Device under test，被测器件)的温度，是半导体测试中重要的一环。
[0003]现有半导体测试设备对DUT的温度控制主要有以下方式：(1)将温控组件集成到与DUT 直接接触的压块上，通过热传导实现对DUT的温控。部分半导体测试设备测试时需要通过压块持续对DUT施加压力，此时压块会直接与DUT接触。通过将热源或冷源集成在压块结构中来改变DUT温度，再通过压块内或其他位置的温度传感器测量压块或DUT周边温度来进行反馈控制，从而实现对DUT温度的持续控制。(2)使用温箱以空气或其他气体为介质，通过对流传热来实现对DUT的温控。由于部分半导体测试设备无法直接接触DUT，采用温箱结构将加热或制冷后的空气或其他气体吹向DUT，再通过测量温箱内的环境温度实现对DUT的温度控制。
[0004]然而，上述两种方式由于是多个DUT共用一个热源或冷源，无法保证对所有DUT进行均匀加热，且由于多个DUT共用一个温度传感器，无法对每个DUT的温度进行精准控制，导致DUT 温度最高值与最低值之间差距过大，严重影响了半导体测试的精度。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种半导体被测器件的温控系统、方法和设备，用以解决现有技术中存在的无法对每个DUT的温度进行精准控制，导致DUT温度最高值与最低值之间差距过大，严重影响了半导体测试的精度和重复性的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]第一方面提供一种半导体被测器件的温控系统，包括多个被测器件、多个温控源、多个温度传感器以及至少一个控制器；其中，
[0008]每一被测器件的一侧设有一个温控源，每一被测器件上设有一个温度传感器，每一温度传感器用于单独测量对应被测器件的实时温度并发送到所述至少一个控制器，以便所述至少一个控制器根据当前被测器件的实时温度，对与当前被测器件对应的温控源的工作状态进行调整，进而通过对应的温控源对当前被测器件的温度进行精准控制。
[0009]在一种可能的设计中，每一温度传感器内嵌于每一被测器件内，或者设于每一被测器件的周侧。
[0010]在一种可能的设计中，所述控制器为一个，且根据每一温度传感器的温度数据分别对每一被测器件的温控源的工作状态进行调整。
[0011]在一种可能的设计中，所述控制器为多个，每一控制器单独用于根据每一温度传感器的温度数据对每一被测器件的温控源的工作状态进行调整。
[0012]在一种可能的设计中，所述温控源包括热源或冷源。
[0013]在一种可能的设计中，所述温控源的工作状态至少包括温控源的开闭、温控源的功率和温控源的工作时间。
[0014]第二方面提供一种如第一方面任意一种可能的设计中所述的系统的工作方法，包括：
[0015]通过每一温度传感器单独测量对应被测器件的实时温度并发送到至少一个控制器；
[0016]通过至少一个控制器根据当前被测器件的实时温度，对与当前被测器件对应的温控源的工作状态进行调整，进而通过对应的温控源对当前被测器件的温度进行精准控制。
[0017]在一种可能的设计中，还包括：
[0018]通过至少一个控制器记录每一被测器件的历史控制数据，并根据历史控制数据优化每一被测器件下一次的控制方式。
[0019]在一种可能的设计中，通过至少一个控制器记录每一被测器件的历史控制数据，并根据历史控制数据优化每一被测器件下一次的控制方式，包括：
[0020]通过至少一个控制器记录每一被测器件对应的历史温控源功率、温控源工作时间、被测器件的温度变化量、被测器件达到目标温度的时间以及一次温控结束后被测器件的温度继续变化量；
[0021]通过至少一个控制器根据被测器件对应温控源的当前功率以及被测器件当前的温度变化情况，计算得到将被测器件维持在当前温度所需要的温控源功率和/或开闭频率，并结合一次温控结束后被测器件的温度继续变化量，在下一次控制时将温度继续变化量作为提前量，提前将温控源功率和/或开闭频率降低至维持目标温度的工作状态。
[0022]第三方面，本专利技术提供一种计算机设备，包括依次通信相连的存储器、处理器和收发器，其中，所述存储器用于存储计算机程序，所述收发器用于收发消息，所述处理器用于读取所述计算机程序，执行如第一方面任意一种可能的设计中所述的工作方法。
[0023]第四方面，本专利技术提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有指令，当所述指令在计算机上运行时，执行如第一方面任意一种可能的设计中所述的工作方法。
[0024]第五方面，本专利技术提供一种包含指令的计算机程序产品，当所述指令在计算机上运行时，使所述计算机执行如第一方面任意一种可能的设计中所述的工作方法。
[0025]本专利技术相较于现有技术的有益效果是：
[0026]1.本专利技术中的半导体被测器件的温控系统通过为每一半导体被测器件配置对应的温度传感器和温控源(包括热源或冷源)，并通过控制器根据每一温度传感器获取的每一被测器件的实时温度，单独控制对应温控源对该被测器件进行温度调整，即每一被测器件设有单独的控制回路，从而实现了对每个被测器件的温度进行独立的精准控制，而控制回路互不影响，避免了多个被测器件共用一个温度传感器和一个温控源而存在温度误差，通过控制半导体测试中的重要变量(即温度)，能够大幅提高半导体测试的精度和重复性。
[0027]2.本专利技术中的半导体被测器件的温控系统的工作方法通过每一温度传感器单独
测量对应被测器件的实时温度并发送到至少一个控制器；通过至少一个控制器根据当前被测器件的实时温度，对与当前被测器件对应的温控源的工作状态进行调整，进而通过对应的温控源对当前被测器件的温度进行精准控制,即能够对每个被测器件的温度
‑
时间曲线进行完全的精确控制，可大幅提高半导体测试的覆盖率；由于不断提升控制精度和效率，则即使在使用过程中系统某一部分有一定变化，也可以自行调整，从而始终保持温度控制精度。
附图说明
[0028]图1为本申请实施例中的半导体被测器件的温控系统的结构框图；
[0029]图2为本申请实施例中的半导体被测器件的温控系统的工作方法的流程图；
[0030]图3本申请实施例中步骤S3的流程示意图。
具体实施方式
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图和实施例或现有技术的描述对本专利技术作简单地介绍，显而易见地，下面关于附图结构的描述仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体被测器件的温控系统，其特征在于，包括多个被测器件、多个温控源、多个温度传感器以及至少一个控制器；其中，每一被测器件的一侧设有一个温控源，每一被测器件上设有一个温度传感器，每一温度传感器用于单独测量对应被测器件的实时温度并发送到所述至少一个控制器，以便所述至少一个控制器根据当前被测器件的实时温度，对与当前被测器件对应的温控源的工作状态进行调整，进而通过对应的温控源对当前被测器件的温度进行精准控制。2.根据权利要求1所述的半导体被测器件的温控系统，其特征在于，每一温度传感器内嵌于每一被测器件内，或者设于每一被测器件的周侧。3.根据权利要求1所述的半导体被测器件的温控系统，其特征在于，所述控制器为一个，且根据每一温度传感器的温度数据分别对每一被测器件的温控源的工作状态进行调整。4.根据权利要求1所述的半导体被测器件的温控系统，其特征在于，所述控制器为多个，每一控制器单独用于根据每一温度传感器的温度数据对每一被测器件的温控源的工作状态进行调整。5.根据权利要求1所述的半导体被测器件的温控系统，其特征在于，所述温控源包括热源或冷源。6.根据权利要求1所述的半导体被测器件的温控系统，其特征在于，所述温控源的工作状态至少包括温控源的开闭、温控源的功率和温控源的工作时间。7.一种如权利要求1
‑
6任意一项所述的系统的工作方法，其特征在于，包括：通过每一温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵际云，赖俊生，
申请(专利权)人：皇虎测试科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：