一种PCB板及应用其的高制备良率连接线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板及应用其的高制备良率连接线，涉及数据连接技术领域，PCB板包括PCB板体，PCB板体的一侧端面上成型有多个第一凸块，多个第一凸块为并排间隔设置，相邻的第一凸块之间形成焊接间隙，第一凸块上远离PCB板体的一侧固定有金手指，金手指与PCB板体上的印刷电路电连接，通过设置多个第一凸块，并使相邻的第一凸块之间形成焊接间隙，使得在将外接的触点焊接在第一凸块上的金手指上时，相邻第一凸块上的焊点由焊接间隙进行分开从而不易产生融焊现象，当焊接时的焊锡较多时，焊锡可第一凸块的侧面进行溢流，确保相邻的第一凸块上的焊点不易融合在一起，使用了上述PCB板的连接线在制备时不易产生相邻焊点融焊的情况，良品率高。良品率高。良品率高。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及应用其的高制备良率连接线


[0001]本技术涉及数据连接
，具体为一种PCB板及应用其的高制备良率连接线。

技术介绍

[0002]传统的连接线主要为在接头上成型绝缘座以将针脚固定，然后将导线上的线芯与针脚进行焊接，或在两者间设置一PCB板，将导线上的线芯和针脚一同焊接在PCB板上，但由于应用于连接线的PCB板的宽度普遍较小，如需要将多个线芯焊接在PCB板上时，稍有不慎就会使得相邻的焊点融合在一起，如果对应的是同一作用的针脚(如融合在一起的焊点所对应的针脚均为接地端、或均为电源端)则还能正常使用，如果对应的是不同作用的针脚(如融合在一起的焊点所对应的其中一个针脚时接地端，另一个针脚时电源端)则可能导致短路、信号传输不良等故障，在进行测试时导致良品率低。

技术实现思路

[0003]本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB板，包括PCB板体，PCB板体的一侧端面上成型有多个第一凸块，多个第一凸块为并排间隔设置，相邻的第一凸块之间形成焊接间隙，第一凸块上远离PCB板体的一侧固定有金手指，金手指与PCB板体上的印刷电路电连接。
[0005]作为本技术进一步方案：PCB板体上远离第一凸块的一侧端面上成型有第二凸块，第二凸块的数量N2与第一凸块的数量N1的关系为N2＝N1
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1；其中，第二凸块与第一凸块为相互错位设置。
[0006]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：通过设置多个第一凸块，并使相邻的第一凸块之间形成焊接间隙，使得在将外接的触点焊接在第一凸块上的金手指上时，相邻第一凸块上的焊点由焊接间隙进行分开从而不易产生融焊现象，当焊接时的焊锡较多时，焊锡可在第一凸块的侧面进行溢流，确保相邻的第一凸块上的焊点不易融合在一起。
[0007]本技术提供如下技术方案：一种高制备良率连接线，包括上述的PCB板，还包括接头和导线，导线上对应的芯线以及接头上对应的针脚焊接在金手指上。
[0008]作为本技术进一步方案：PCB板体呈T字型设置，第一凸块的数量为2个，第一凸块为设置在PCB板体的T型面上，且第一凸块从PCB板体的横部延伸至PCB板体的竖部；其中，接头上对应的针脚为焊接在PCB板体的竖部所对应的金手指上，导线上对应的芯线为焊接在PCB板体的横部所对应的金手指上。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：使用了上述PCB板的连接线在制备时不易产生相邻焊点融焊的情况，良品率高。
附图说明
[0010]图1是本技术中PCB板的结构立体图；
[0011]图2是本技术中PCB板的结构俯视图；
[0012]图3是本技术中连接线的结构示意图；
[0013]图中的附图标记及名称如下：
[0014]PCB板体
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1，横部
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101，竖部
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102，第一凸块
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2，焊接间隙
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3，金手指
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4，第二凸块
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5，接头
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6，导线
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7，横部
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101，竖部
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102。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
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2，一种PCB板，包括PCB板体1，PCB板体1的一侧端面上成型有多个第一凸块2，多个第一凸块2为并排间隔设置，相邻的第一凸块2之间形成焊接间隙3，第一凸块2上远离PCB板体1的一侧固定有金手指4，金手指4与PCB板体1上的印刷电路电连接。通过设置多个第一凸块2，并使相邻的第一凸块2之间形成焊接间隙3，使得在将外接的触点焊接在第一凸块2上的金手指4上时，相邻第一凸块2上的焊点由焊接间隙3进行分开从而不易产生融焊现象，当焊接时的焊锡较多时，焊锡可在第一凸块2的侧面进行溢流，确保相邻的第一凸块2上的焊点不易融合在一起。
[0017]优选地，PCB板体1上远离第一凸块2的一侧端面上成型有第二凸块5，第二凸块5的数量N2与第一凸块2的数量N1的关系为N2＝N1
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1；其中，第二凸块5与第一凸块2为相互错位设置，使得焊接在第一凸块2上的触点与焊接在第二凸块5上的触点的距离为大值，当触点具有外皮时相互间不易产生挤压的情况。
[0018]图1所示第一凸块的数量为2个，对应的，第二凸块的数量为1个，可根据使用需求而制备不同数量的第一凸块。
[0019]请参阅图1
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3，本技术还提供一种高制备良率连接线，包括上述的PCB板，还包括接头6和导线7，导线7上对应的芯线以及接头6上对应的针脚焊接在金手指4上，使用了上述PCB板的连接线在制备时不易产生相邻焊点融焊的情况，良品率高。
[0020]优选地，PCB板体1呈T字型设置，第一凸块2的数量为2个，第一凸块2为设置在PCB板体1的T型面上，且第一凸块2从PCB板体的横部101延伸至PCB板体的竖部102；其中，接头6上对应的针脚为焊接在PCB板体的竖部102所对应的金手指上，导线7上对应的芯线为焊接在PCB板体的横部101所对应的金手指上，PCB板体的横部101能为较粗的芯线预留更多的焊接空间。
[0021]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制
所涉及的权利要求。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，包括PCB板体，其特征在于，PCB板体的一侧端面上成型有多个第一凸块，多个第一凸块为并排间隔设置，相邻的第一凸块之间形成焊接间隙，第一凸块上远离PCB板体的一侧固定有金手指，金手指与PCB板体上的印刷电路电连接。2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，PCB板体上远离第一凸块的一侧端面上成型有第二凸块，第二凸块的数量N2与第一凸块的数量N1的关系为N2＝N1
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1；其中，第二凸块与第一凸块为相互错位设置。3.一种高制备良率连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟臣，
申请(专利权)人：东莞市茂佳塑胶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：