锥筒结构多星适配器热设计装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种涉及多星适配器热设计领域的锥筒结构多星适配器热设计装置，包括锥段、筒段、锥段多层、筒段多层、锥筒段隔热垫、所述锥段涂层和锥筒界面绳网结构多层；锥段和筒段分界面处连接锥筒界面绳网结构多层，锥筒界面绳网结构多层实现锥段和筒段的隔离，锥筒段隔热垫连接于锥筒界面绳网结构多层与锥段的交界处，从而实现对锥段与筒段的隔热。本发明专利技术实现了一种运载火箭上面级锥筒结构多星适配器热设计，具有在轨通用化热设计特点，解决了在轨不同轨道条件下防热、保温和散热一体化设计的问题。计的问题。计的问题。

【技术实现步骤摘要】
锥筒结构多星适配器热设计装置及方法


[0001]本专利技术涉及多星适配器热设计领域，具体地，涉及一种锥筒结构多星适配器热设计装置及方法。具体为一种运载火箭上面级锥筒结构多星适配器热设计装置及方法。

技术介绍

[0002]运载火箭上面级主要任务是实现多星在轨部署，其中多星适配器是多星连接与分离的主要结构，根据不同的卫星布局需求，典型的为壁挂式多星适配器结构，其主体为筒段及锥段组成的整体式舱段。这种锥筒结构多星适配器在不同任务阶段面临着不同的轨道和姿态条件，其在轨热环境多变，且需要同时承担仪器设备散热和主要结构保温防热功能。
[0003]由于多星适配器是上面级多星部署能力的直接执行装置，因此其热控设计需要具备全轨道全姿态适应能力，且需适应各种轨道部署任务，满足通用化设计要求。
[0004]国内外上面级通用性多星适配器设计相关的内容较少，其中在专利技术专利《一种多星发射上面级卫星分离支架》(申请号CN201810623976.2，公开号CN108974392A)中，公开了一种多星发射上面级卫星分离支架的热设计方法,主要针对该类型卫星分离支架的隔热垫、加热器、热敏电阻、多层隔热组件、导热硅橡胶、多层固定扣、热控电缆、转接电缆和转接电缆电连接器等设计提出权利要求。
[0005]本申请专利主要提出针对锥筒结构多星适配器热设计的技术成果，相关技术对象和特点不一样，本专利提出了一种上面级多星适配器通用性热设计方法，可以满足上面级各任务需求，具有技术原创性和广泛的技术应用价值。
[0006]经现有技术专利文献检索发现，中国专利技术专利公开号为CN 209389948 U，公开了一种新型的电源适配器的隔热结构，属于电源适配器
，其实现对适配器散热、隔热和保温性能。包括电路板，适配器壳，变压器，温控开关，散热器，USB接口，水晶头插口，串行接口，指示灯，接电插头，接电导线，隔热片，防尘防护罩结构，数据线辅助收纳防护管结构和辅助散热防护器，所述的电路板螺钉连接在适配器壳的内部中间位置；所述的变压器螺钉连接在电路板的正表面左上侧。而本专利技术介绍的是一种运载火箭上面级锥筒结构多星适配器热设计装置，因此，该文献与本专利技术所介绍的装置是属于不同的专利技术构思。

技术实现思路

[0007]针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种锥筒结构多星适配器热设计装置及方法。
[0008]根据本专利技术提供的锥筒结构多星适配器热设计装置，包括锥段、筒段、锥筒段隔热垫以及锥筒界面绳网结构多层，所述锥段和所述筒段相连接形成多星适配器本体；
[0009]所述锥段和所述筒段分界面处连接所述锥筒界面绳网结构多层，所述锥筒界面绳网结构多层实现所述锥段和所述筒段的隔离，所述锥筒段隔热垫连接于所述锥筒界面绳网结构多层与所述锥段的交界处，从而实现对所述锥段与所述筒段的隔热。
[0010]一些实施方式中，所述椎体外壁上半部分连接锥段多层，其外壁下半部分连接白
漆热控涂层，所述锥段内侧壁喷涂黑漆热控涂层。
[0011]一些实施方式中，所述筒段内外壁连接筒段多层。
[0012]一些实施方式中，所述锥段多层由20单元低温多层隔热组件组成。
[0013]一些实施方式中，所述筒段多层由10单元低温多层隔热组件组成。
[0014]一些实施方式中，所述锥筒界面绳网结构多层由20单元低温多层隔热组件组成。
[0015]一些实施方式中，所述低温多层隔热组件由反射屏和间隔层组成一层后多次叠加组成不同层数。
[0016]一些实施方式中，所述锥筒段隔热垫为钛合金材料。
[0017]一些实施方式中，所述锥筒段隔热垫的厚度设为2
‑
5mm。
[0018]本申请还提供了一种锥筒结构多星适配器热设计方法，采用所述的锥筒结构多星适配器热设计装置，包括如下如步骤：
[0019]S1、通过所述锥筒段隔热垫3实现对所述锥段1与所述筒段2的隔热安装；
[0020]S2、对所述锥段1内部喷涂所述黑漆热控涂层13进行等温化处理，对所述锥段1外侧下半部分喷涂所述白漆热控涂层12，喷涂范围往上略覆盖上半部分所述锥段多层11的包覆范围；
[0021]S3、在所述锥段1外侧上半部分包覆由低温多层隔热组件组成的所述锥段多层11，并选用不锈钢丝对所述锥段多层11与所述锥段1桁条上预留的孔进行绑扎固定；
[0022]S4、完成所述筒段2内外侧所述筒段多层21的包覆，先采用尼龙搭扣与筒壁进行固定安装，后在其外侧所述筒段多层21外上下各缠绕一圈不锈钢丝进行绑扎固定；
[0023]S5、先编制不锈钢丝网在所述锥段1、所述筒段2的分界面边缘进行固定，随后所述锥筒界面绳网结构多层4与丝网在节点处进行固定，同时预留电缆穿舱剪刀口。
[0024]与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：
[0025]本专利技术采用多层、涂层和隔热垫等设计，通过锥面内部等温涂层、锥面外部多层和白漆散热涂层结合、锥筒段隔热及筒段内外多层包覆等设计，实现多星适配器在轨通用化热设计，具备防热、保温与散热一体化的特点，可以满足不同多星部署任务的需求。
附图说明
[0026]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0027]图1为本专利技术锥筒结构多星适配器锥段热设计立体结构示意图。
[0028]图2为本专利技术锥筒结构多星适配器筒段热设计正视结构示意图。
[0029]图3为本专利技术锥筒结构多星适配器锥筒界面绳网结构多层示意图。
[0030]图中标号：
[0031]具体实施方式
[0032]下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术
人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。
[0033]实施例1
[0034]锥筒结构多星适配器热设计装置，如图1
‑
3所示，包括锥段1、筒段2、锥筒段隔热垫3以及锥筒界面绳网结构多层4，锥段1和筒段2相连接形成多星适配器本体；
[0035]锥段1和筒段2分界面处连接锥筒界面绳网结构多层4，锥筒界面绳网结构多层4实现锥段1和筒段2的隔离，锥筒段隔热垫3连接于锥筒界面绳网结构多层4与锥段1的交界处，从而实现对锥段1与筒段2的隔热。
[0036]优选的，椎体1外壁上半部分连接锥段多层11，其外壁下半部分连接白漆热控涂层12，锥段内侧壁喷涂黑漆热控涂层13。优选的，白漆热控涂层12由S781白漆热控涂层组成，黑漆热控涂层13由SR107
‑
E51黑漆热控涂层组成。
[0037]优选的，筒段2内外壁连接筒段多层21。
[0038]优选的，锥段多层11由20单元低温多层隔热组件组成。
[0039]优选的，筒段多层21由10单元低温多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锥筒结构多星适配器热设计装置，其特征在于，包括锥段(1)、筒段(2)、锥筒段隔热垫(3)以及锥筒界面绳网结构多层(4)，所述锥段(1)和所述筒段(2)相连接形成多星适配器本体；所述锥段(1)和所述筒段(2)分界面处连接所述锥筒界面绳网结构多层(4)，所述锥筒界面绳网结构多层(4)实现所述锥段(1)和所述筒段(2)的隔离，所述锥筒段隔热垫(3)连接于所述锥筒界面绳网结构多层(4)与所述锥段(1)的交界处，从而实现对所述锥段(1)与所述筒段(2)的隔热。2.根据权利要求书1所述的锥筒结构多星适配器热设计装置，其特征在于，所述椎体(1)外壁上半部分连接锥段多层(11)，其外壁下半部分连接白漆热控涂层(12)，所述锥段(1)内侧壁喷涂黑漆热控涂层(13)。3.根据权利要求书1所述的锥筒结构多星适配器热设计装置，其特征在于，所述筒段(2)内外壁连接筒段多层(21)。4.根据权利要求书2所述的锥筒结构多星适配器热设计装置，其特征在于，所述锥段多层(11)由20单元低温多层隔热组件组成。5.根据权利要求书3所述的锥筒结构多星适配器热设计装置，其特征在于，所述筒段多层(21)由10单元低温多层隔热组件组成。6.根据权利要求书1所述的锥筒结构多星适配器热设计装置，其特征在于，所述锥筒界面绳网结构多层(4)由20单元低温多层隔热组件组成。7.根据权利要求书4
‑
6任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钢，刘长鑫，耿宏飞，曹建光，龚鹤，王涛，王江，
申请(专利权)人：上海卫星工程研究所，
类型：发明
国别省市：