一种射频测试线缆组件可靠焊接工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种射频测试线缆组件可靠焊接工艺，包括：S1：将电缆由同轴剥线机器后，连接器内导体通过电阻焊接与电缆内导体焊接在一起；S2：将焊接衬套预埋入焊锡，然后套入已经剥好且已焊接好的电缆内导体的电缆；S3:通过感应焊接将焊接衬套与测试线缆屏蔽层紧紧的焊接在一起，其中焊锡充分填满焊接衬套与测试线缆屏蔽层之间的间隙；S4：通过压紧螺母将焊接衬套顶入连接器外壳里，实现了内外导体的有效连接。本发明专利技术利用焊锡预埋工艺，实现了电缆与连接器的紧密稳定的配合，是的测试线缆组件的稳定性能得到最大的保证，此种设计工艺得到客户的一致好评，也改善了工程师的设计指标，极大的带来了经济价值。极大的带来了经济价值。

【技术实现步骤摘要】
一种射频测试线缆组件可靠焊接工艺


[0001]本专利技术涉及焊接
，特别是涉及一种射频测试线缆组件可靠焊接工艺。

技术介绍

[0002]随着5G的发展，越来越多的无源器件及有源器件被使用，例如5G天线，5G滤波器，介质滤波器等等，那么如何来衡量这些器件质量的好坏呢，那么就需要网络分析仪器使用测试线缆组件来测试，那么测试线缆组件的好坏直接关系到测试数据的准确性及精度，如果线缆组件性能指标不稳定，将直接影响测试，目前市面上有很多测试线缆组件，结构也不一样，内导体都是采用焊接形式，外导体连接有多种方式，例如压接，焊接，螺纹等连接，那么哪一种是最好的，哪一种又是最实用的，目前质量残次不齐，使得测试的准确度严重受到影响，因此,工程师们只能靠设计指标余量来满足测试误差。但是保留测试余量，需要提高产品的直接成本，因此造成了一定的成本及质量的浪费。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种射频测试线缆组件可靠焊接工艺，解决了现有技术中的技术问题。
[0004]本专利技术解决上述技术问题的方案如下：一种射频测试线缆组件可靠焊接工艺，包括：S1：将电缆由同轴剥线机器后，连接器内导体通过电阻焊接与电缆内导体焊接在一起；S2：将焊接衬套预埋入焊锡，然后套入已经剥好且已焊接好的电缆内导体的电缆；S3:通过感应焊接将焊接衬套与测试线缆屏蔽层紧紧的焊接在一起，其中焊锡充分填满焊接衬套与测试线缆屏蔽层之间的间隙；S4：通过压紧螺母将焊接衬套顶入连接器外壳里，实现了内外导体的有效连接。
[0005]在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。
[0006]进一步，在所述S1中，电缆包括线缆内导体，所述测试线缆绝缘层设置于线缆内导体的外周，所述测试线缆屏蔽层设置于测试线缆绝缘层的外周。
[0007]进一步，在所述S2中，所述焊接承套套设于测试线缆屏蔽层的外周，所述焊锡设置于焊接承套与测试线缆屏蔽层之间。
[0008]进一步，在所述S1中，所述电缆的一端已剥离处理，所述电缆该端的内导体暴露出，且所述连接器内导体套接在电缆该端暴露的内导体外周。
[0009]进一步，在所述S4中，所述测试线缆屏蔽层的外周套接有外护套层，所述外护套层的端部套接固定有压紧螺母。
[0010]进一步，在所述S4中，所述连接器外壳端部的侧壁上设有与压紧螺母相配合作业的螺纹槽。
[0011]进一步，所述S4的具体步骤如下，将压紧螺母套在连接器外壳设置螺纹槽的端部上，再拧紧压紧螺母，压紧螺母再带动焊接承套顶入连接器外壳内。
[0012]进一步，所述测试线缆绝缘层采用交联聚乙烯绝缘材料制成，且所述交联聚乙烯
绝缘材料可耐一百零五摄氏度的高温。
[0013]进一步，所述外护套层采用软质聚氨酯材料制成，所述软质聚氨酯具备良好的稳定性、耐化学性、回弹性和力学性能，具有更小的压缩变型性，隔热、隔音、抗震、防毒性能良好。
[0014]本专利技术的有益效果是：本专利技术提供了一种射频测试线缆组件可靠焊接工艺，具有以下优点：
[0015]本专利技术利用焊锡预埋工艺，实现了电缆与连接器的紧密稳定的配合，是的测试线缆组件的稳定性能得到最大的保证，此种设计工艺得到客户的一致好评，也改善了工程师的设计指标，极大的带来了经济价值。
[0016]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本专利技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0018]图1为本专利技术一实施例提供的一种射频测试线缆组件的结构示意图。
[0019]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0020]1、连接器内导体；2、焊锡；3、焊接承套；4、测试线缆绝缘层；5、测试线缆屏蔽层；6、连接器外壳；7、压紧螺母；8、连接器外壳；9、外护套层。
具体实施方式
[0021]以下结合附图1对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本专利技术。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0022]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]如图1所示，本专利技术提供了一种射频测试线缆组件可靠焊接工艺，包括：S1：将电缆由同轴剥线机器后，连接器内导体1通过电阻焊接与电缆内导体焊接在一起；S2：将焊接衬套3预埋入焊锡2，然后套入已经剥好且已焊接好的电缆内导体的电缆；S3:通过感应焊接将焊接衬套3与测试线缆屏蔽层5紧紧的焊接在一起，其中焊锡2充分填满焊接衬套3与测试线
缆屏蔽层5之间的间隙；S4：通过压紧螺母7将焊接衬套3顶入连接器外壳8里，实现了内外导体的有效连接。
[0025]优选的，在S1中，电缆包括线缆内导体，测试线缆绝缘层4设置于线缆内导体的外周，测试线缆屏蔽层5设置于测试线缆绝缘层4的外周。
[0026]优选的，在S2中，焊接承套3套设于测试线缆屏蔽层5的外周，焊锡2设置于焊接承套3与测试线缆屏蔽层5之间。
[0027]优选的，在S1中，电缆的一端已剥离处理，电缆该端的内导体暴露出，且连接器内导体1套接在电缆该端暴露的内导体外周。
[0028]优选的，在S4中，测试线缆屏蔽层5的外周套接有外护套层9，外护套层9的端部套接固定有压紧螺母7。
[0029]优选的，在S4中，连接器外壳8端部的侧壁上设有与压紧螺母7相配合作业的螺纹槽。
[0030]优选的，S4的具体步骤如下，将压紧螺母7套在连接器外壳8设置螺纹槽的端部上，再拧紧压紧螺母7，压紧螺母7再带动焊接承套3顶入连接器外壳8内。
[0031]优选的，测试线缆绝缘层4采用交联聚乙烯绝缘材料制成，且交联聚乙烯绝缘材料可耐一百零五摄氏度的高温。
[0032]优选的，外护套层9采用软质聚氨酯材料制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频测试线缆组件可靠焊接工艺，包括：S1：将电缆由同轴剥线机器后，连接器内导体(1)通过电阻焊接与电缆内导体焊接在一起；S2：将焊接衬套(3)预埋入焊锡(2)，然后套入已经剥好且已焊接好的电缆内导体的电缆；S3:通过感应焊接将焊接衬套(3)与测试线缆屏蔽层(5)紧紧的焊接在一起，其中焊锡(2)充分填满焊接衬套(3)与测试线缆屏蔽层(5)之间的间隙；S4：通过压紧螺母(7)将焊接衬套(3)顶入连接器外壳(8)里，实现了内外导体的有效连接。2.根据权利要求1所述一种射频测试线缆组件可靠焊接工艺，其特征在于，在所述S1中，电缆包括线缆内导体，所述测试线缆绝缘层(4)设置于线缆内导体的外周，所述测试线缆屏蔽层(5)设置于测试线缆绝缘层(4)的外周。3.根据权利要求1所述一种射频测试线缆组件可靠焊接工艺，其特征在于，在所述S2中，所述焊接承套(3)套设于测试线缆屏蔽层(5)的外周，所述焊锡(2)设置于焊接承套(3)与测试线缆屏蔽层(5)之间。4.根据权利要求1所述一种射频测试线缆组件可靠焊接工艺，其特征在于，在所述S1中，所述电缆的一端已剥离处理，所述电缆该端的内导体暴露出，且所述连接器内导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈艳，
申请(专利权)人：苏州泰斯科通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：