按键结构及具有其的耳机制造技术

本申请提供了一种按键结构。按键结构包括壳体，壳体，在所述壳体上形成有按压区域；支撑部，设置于所述壳体内部，所述支撑部的正板面用于设置电路元器件，所述支撑部形成有正对所述按压区域且与所述支撑部的侧面相平行的支撑平面；所述支撑平面上设置有与所述按压区域的内侧壁相抵贴的按压组件，所述按压组件包括层叠设置的弹性件、压力传感器和柔性电路板，所述柔性电路板分别与所述压力传感器和所述电路元器件电连接；所述支撑平面与所述支撑部的侧壁之间的垂直距离小于所述按压组件的厚度。本申请提供的按键结构，在电子设备内部所占用的空间较小。本申请还对应提出具备上述按键结构的耳机。键结构的耳机。键结构的耳机。

【技术实现步骤摘要】
按键结构及具有其的耳机


[0001]本申请属于电子设备
，更具体地说，是涉及一种按键结构及具有其的耳机。

技术介绍

[0002]现如今，电子设备体积小型化的趋势越专利技术显，例如智能手机、智能手表和无线耳机，并且，此类设备也有朝着防水防尘方向发展的趋势，因此，在此类电子设备中，其按键也渐渐采用压力传感器的形式，通过压力传感器的压力变化来控制信号输出，如此，其按键结构仅需设置为在外壳上设置相应的按压区域，无需实体按键即可实现功能控制，从而避免设置实体按键导致电子设备外壳上的缝隙产生，继而影响了防尘防水性能，也在小型化的情况下加大了装配难度。
[0003]但是，在相关采用压力传感器按键结构的电子设备中，为了便于压力传感器的装配，往往需要设置体积较大的支架，由此导致在装配时仍然占用较大的电子设备内部空间，从而影响到电子设备的小型化，此种缺陷在TWS(True Wireless Stereo的简称，即真无线立体声)耳机上尤为明显。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种按键结构及具有其的耳机，以解决现有技术中存在的案件结构在电子设备壳体内部占用空间大的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种按键结构，包括：
[0006]壳体，在所述壳体上形成有按压区域；
[0007]支撑部，设置于所述壳体内部，所述支撑部的正板面用于设置电路元器件，所述支撑部形成有正对所述按压区域且与所述支撑部的侧面相平行的支撑平面；所述支撑平面上设置有与所述按压区域的内侧壁相抵贴的按压组件，所述按压组件包括层叠设置的弹性件、压力传感器和柔性电路板，所述柔性电路板分别与所述压力传感器和所述电路元器件电连接；所述支撑平面与所述支撑部的侧壁之间的垂直距离小于所述按压组件的厚度。
[0008]可选地，所述弹性件为硅胶件、弹性片或弹簧的任意一种。
[0009]可选地，所述壳体上的所述按压区域处的弹性模量大于所述弹性件的弹性模量。
[0010]可选地，所述支撑部包括PCB板，所述PCB板的正板面用于设置电路元器件，所述支撑平面设于所述PCB板。
[0011]可选地，所述支撑部包括支撑架和叠设于所述支撑架上的PCB板，所述PCB板的正板面用于设置电路元器件；所述支撑平面设于所述支撑架或所述PCB板，或者，所述支撑平面设于所述支撑架和所述PCB板之间。
[0012]可选地，在所述支撑部的一侧设置有凹槽，所述凹槽的槽底即为所述支撑平面。
[0013]可选地，在所述支撑部上设置有支撑平台，所述支撑平面形成于所述支撑平台。
[0014]可选地，沿垂直于所述按压区域方向上，所述弹性件在所述支撑平面上的投影位
于所述支撑平面内。
[0015]可选地，所述压力传感器叠设于所述柔性电路板与所述弹性件之间；按键结构还包括加强件，所述加强件贴设于所述柔性电路板远离所述压力传感器一侧的表面；在装配状态下，所述加强件与所述按压区域的内侧表面相抵贴。
[0016]对应的，本申请还提出一种耳机，包括上述的按键结构，其中，所述壳体为所述耳机的外壳的组成部分。
[0017]本申请提供的按键结构，至少具有以下有益效果：
[0018]通过在支撑结构上设置平行于支撑部的侧面的支撑平面，如此，支撑部的正面能够用于设置电路元器件，能够提高支撑部的利用率，减小壳体内部支架的使用数量，从而有利于减小壳体内部所需的装配空间；支撑平面与支撑部的侧面之间的垂直距离略小于按压组件的厚度，如此，当支撑平面上按压组件后，装配状态下，在保证按压组件较好地与按压区域的内侧壁抵贴的前提下，能够减小支撑部与壳体内侧壁之间的间隙，进一步提高壳体内部的空间利用率，使得壳体内部结构更加紧凑，从而有利于进一步实现按键结构的小型化。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本申请一些实施例中按键结构的局部剖面图；
[0021]图2为本申请一些实施例中按压组件的分解图；
[0022]图3为本申请一些实施例中按压组件的立体图；
[0023]图4为本申请一些实施例中按键组件装配于支撑部上的立体图；
[0024]图5为本申请一些实施例中支撑部的立体图；
[0025]图6为本申请另一些实施例中支撑部的立体图；
[0026]图7为本申请再一些实施例中支撑部的立体图；
[0027]图8为本申请再一些实施例中支撑部的立体图。
[0028]其中，图中各附图标记：
[0029]100、壳体；110、按压区域；
[0030]200、支撑部；210、凹槽；220、支撑平台；200a、支撑架；200b、PCB板；
[0031]300、按压组件；310、弹性件；320、压力传感器；330、柔性电路板；340、加强件；
[0032]a、支撑平面。
具体实施方式
[0033]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0034]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另
一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0035]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0036]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0037]请一并参阅图1至图8，现对本申请实施例提供的按键结构进行说明。所述的按键结构，包括：
[0038]壳体100，在壳体100上形成有按压区域110；
[0039]支撑部200，设置于壳体100内部，用于设置电路元器件，支撑部200上形成有正对按压区域110且与支撑部200的侧面相平行的支撑平面a；支撑平面a上设置有与按压区域110的内侧壁相抵贴的按压组件300，按压组件300包括层叠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种按键结构，其特征在于，包括：壳体，在所述壳体上形成有按压区域；支撑部，设置于所述壳体内部，所述支撑部的正板面用于设置电路元器件，所述支撑部形成有正对所述按压区域且与所述支撑部的侧面相平行的支撑平面；所述支撑平面上设置有与所述按压区域的内侧壁相抵贴的按压组件，所述按压组件包括层叠设置的弹性件、压力传感器和柔性电路板，所述柔性电路板分别与所述压力传感器和所述电路元器件电连接；所述支撑平面与所述支撑部的侧壁之间的垂直距离小于所述按压组件的厚度。2.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述弹性件为硅胶件、弹性片或弹簧的任意一种。3.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述壳体上的所述按压区域处的弹性模量大于所述弹性件的弹性模量。4.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述支撑部包括PCB板，所述PCB板的正板面用于设置电路元器件，所述支撑平面设于所述PCB板。5.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述支撑部包括支撑架和叠设于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨坤，杨桧，付丰鸿，
申请(专利权)人：钛深科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：