一种主板散热结构及包括该结构的微型主机制造技术

本申请涉及一种主板散热结构及包括该结构的微型主机，属于计算机电器元件技术领域，主板散热结构包括主板，设置在所述主板上的导热连接组件及散热风扇，所述导热连接组件与所述主板贴合，所述导热连接组件位于所述主板与所述散热风扇之间，所述散热风扇的吸风口与所述导热连接组件相对。本申请具有减少对主板散热时产生的噪音的效果。热时产生的噪音的效果。热时产生的噪音的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种主板散热结构及包括该结构的微型主机


[0001]本申请涉及计算机电器元件领域，尤其是涉及一种主板散热结构及包括该结构的微型主机。

技术介绍

[0002]目前台式电脑为居家工作常用的一种计算机，台式电脑需要配备主机机箱，主机机箱内主要安装有用于解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据的中央处理器（CPU，俗称主板）、用于输出显示图形的任务的显卡、用于连接网络的网卡、用于储存数据的硬盘及用于主机散热的散热风扇等硬件。
[0003]由于主板在工作中会产生大量热量，热量散布在主机机箱内使得主机机箱内部温度较高，容易影响硬件的正常使用甚至对硬件造成损坏，因此相关技术中为了达到良好的散热效果，往往会采用增加扇热风扇数量或者增加扇热风扇功率的方式，将主机机箱内的热空气排出。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为，散热风扇在工作过程中容易产生噪音，风扇数量越多、风扇功率越大所产生的噪音越大，容易对人们工作或休息造成打扰。

技术实现思路

[0005]为了减少对主板散热时产生的噪音，本申请提供一种主板散热结构及包括该结构的微型主机。
[0006]第一方面，本申请提供一种主板散热结构。
[0007]一种主板散热结构，包括主板，设置在所述主板上的导热连接组件及散热风扇，所述导热连接组件与所述主板贴合，所述导热连接组件位于所述主板与所述散热风扇之间，所述散热风扇的吸风口与所述导热连接组件相对。
[0008]通过采用上述技术方案，由于导热连接组件与主板贴合，主板在工作过程中产生的热量能够直接传导至导热连接组件上，散热风扇直接将导热连接组件附近的热空气抽走，对导热连接组件进行降温，从而起到降低主板温度的效果；在实际对主板进行安装时，可以直接将散热风扇的出风口接于主机机箱外部空间，进而使得主板产生的热量能够直接从主机机箱内排出，降低了主机机箱内部整体的温度，从而无需使用较多或者功率较大的风扇对主机机箱进行散热，从而尽量降低了对主板散热时所产生的的噪音。
[0009]可选的，所述导热连接组件包括设置在所述主板上的导热件及设置在所述导热件上的若干热管，所述导热件铺设并贴合固定在所述主板上，若干所述热管贴设于所述导热件上，所述热管位于所述导热件与所述散热风扇之间。
[0010]通过采用上述技术方案，主板工作中产生热量集中传导至导热件上，相比于直接将热管安装在主板上，增大了导热面积，使得对主板的散热效果更好。
[0011]可选的，所述导热件包括导热板及设置在所述导热板上的若干弹性连接条，所述导热板的一侧表面贴合设置在所述主板上，所述弹性连接条的一端设置在所述导热板远离
主板的一侧表面，所述弹性连接条的另一端与所述主板相连；若干所述弹性连接条分别设置在所述导热板相互远离的两端。
[0012]通过采用上述技术方案，由于导热板是有一定厚度的，因此导热板在通过弹性连接板连接在主板上时，弹性连接板发生弹性形变，弹性连接板在靠近导热板的一端具有驱使导热板向靠近主板运动的弹性势能，从而将导热板压紧主板上，尽量避免主板与导热板之间存在空隙，提高了导热板的热传导效率，进一步提升了主板的散热效果。
[0013]可选的，所述导热连接组件还包括与若干所述热管相连的散热格栅，所述散热格栅的一侧开口与所述散热风扇的出风口相连通。
[0014]通过采用上述技术方案，一方面经散热风扇吹出的热风可以在散热格栅处加快降温速度，提高了散热风扇的散热效率；另一方面由于若干热管与散热格栅相连，使得热管上的部分热量可以直接传导至散热格栅上，通过散热风扇吹出的风将热量带走，进一步提升了对主板散热的效率。
[0015]可选的，所述散热格栅与所述散热风扇之间设置有连接件，所述散热格栅与所述散热风扇通过所述连接件相连；所述散热格栅与所述散热风扇的出风口之间设置有间隙。
[0016]通过采用上述技术方案，将主板、散热风扇及散热格栅三者连成整体，使得在主板工作过程中主板、散热风扇与散热格栅之间不易发生相对运动，尽量避免三者之间发生摩擦从而降低噪音；而由于散热格栅与扇热风扇的出风口之间设置有间隙，在散热风扇工作过程中产生的振动不易传导至散热格栅，进一步减小了对主板散热过程中的噪音。
[0017]可选的，所述散热格栅与所述热管之间设置有绝缘板，所述散热格栅与所述热管通过所述绝缘板相连；所述热管与所述主板之间设置有缓冲垫。
[0018]通过采用上述技术方案，散热格栅为了实现良好的导热效果，往往采用金属材质支撑，绝缘板的设置尽量避免在使用过程中由于操作失误导致散热格栅与主板接触导致主板短路；而设置在热管与主板之间的缓冲垫尽量避免了由于散热风扇工作中产生的振动导致热管与主板之间发生直接碰撞，在对热管起到保护作用的同时进一步降低了噪音。
[0019]第二方面，本申请提供一种微型主机，采用如下的技术方案：一种微型主机，包括机壳及安装在所述机壳内的所述主板散热结构，所述机壳设置有散热孔与若干连线孔，所述散热孔与所述散热风扇的出风口连通，所述连线孔连通所述机壳内外空间，所述连线孔用于供外接线路与所述主板连接。
[0020]通过采用上述技术方案，硬盘、网卡及显卡等硬件直接集成在主板上，主板在工作中产生的热量直接通过散热风扇经散热孔从机壳内导出，无需另外安装风扇进行散热，一方面机壳的体积与传统的主机机箱相比能够更小，另一方面，使得微型主机在工作的过程中所产生的噪音更小。
[0021]可选的，所述机壳包括安装盒体及封闭盖，所述安装盒体设置有安装口，所述封闭盖可拆卸式连接在所述安装盒体的所述安装处，并且所述封闭盖用于封闭所述安装口；所述主板散热结构安装在所述安装盒体内。
[0022]通过采用上述技术方案，方便将主板散热组件从安装口处安装在安装盒体内部或从安装盒体内拆出，封闭盖将安装口封闭，起到对安装盒体内部的主板等硬件的保护作用。
[0023]可选的，所述安装盒体内设置有支撑件，所述支撑件设置在所述主板与所述安装盒体的盒底之间，所述主板设置在所述支撑件上，所述主板与所述安装盒体的盒底和内壁
之间设置有空隙。
[0024]通过采用上述技术方案，使得主板整体处于一个悬空的状态，尽量减少了主板与安装盒体的接触面积，散热风扇工作时所产生的振动不易传导至安装壳体上，进一步减小噪音。
[0025]可选的，所述封闭盖上设置有限位件，当所述封闭盖将所述盖口封闭时，所述限位件与所述主板抵紧。
[0026]通过采用上述技术方案，封闭盖将安装口封闭的同时，设置在封闭盖上的限位件限制主板在安装盒体内沿封闭盒开口方向发生晃动，提升了主板安装在安装盒体内的稳定性。
附图说明
[0027]图1是本申请一种微型主机的整体结构示意图。
[0028]图2是本申请一种微型主机的爆炸结构示意图。
[0029]图3是本申请一种微型主机中导热连接组件的爆炸结构示意图。
[0030]图4是本申请一种微型主机中导热连接组件的装配结构示意图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主板(21)散热结构(2)，其特征在于：包括主板(21)，设置在所述主板(21)上的导热连接组件(22)及散热风扇(23)，所述导热连接组件(22)与所述主板(21)贴合，所述导热连接组件(22)位于所述主板(21)与所述散热风扇(23)之间，所述散热风扇(23)的吸风口与所述导热连接组件(22)相对；所述导热连接组件(22)包括设置在所述主板(21)上的导热件(221)、设置在所述导热件(221)上的若干热管(222)及与所述热管(222)相连的散热格栅(223)，所述导热件(221)铺设并贴合固定在所述主板(21)上；所述热管(222)位于所述导热件(221)与所述散热风扇(23)之间，所述热管(222)包括直接散热段(2221)及与直接散热段(2221)连接的间接散热段(2222)，直接散热段(2221)的一端贴合固定在导热板(2211)上，直接散热段(2221)的另一端延伸至所述导热件(221)外侧，所述间接散热段(2222)与所述直接散热段(2221)延伸至所述导热板(2211)外侧的一端相连；所述间接散热段(2222)远离所述主板(21)的一侧表面与所述散热格栅(223)靠近所述主板(21)的一侧表面贴合相连。2.根据权利要求1所述的一种主板(21)散热结构(2)，其特征在于：所述导热件(221)包括导热板(2211)及设置在所述导热板(2211)上的若干弹性连接条(2212)，所述导热板(2211)的一侧表面贴合设置在所述主板(21)上，所述弹性连接条(2212)的一端设置在所述导热板(2211)远离主板(21)的一侧表面，所述弹性连接条(2212)的另一端与所述主板(21)相连；若干所述弹性连接条(2212)分别设置在所述导热板(2211)相互远离的两端。3.根据权利要求1所述的一种主板(21)散热结构(2)，其特征在于：所述散热格栅(223)与所述散热风扇(23)之间设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，张现军，
申请(专利权)人：深圳市安卓微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：