一种小型电脑主机制造技术

本申请涉及电脑主机的技术领域，尤其涉及一种小型电脑主机，包括机箱、主板、CPU芯片和散热组件；主板安装在机箱内，CPU芯片安装在主板上，散热组件包括散热板、第一热管、第二热管、第一散热风扇、第二散热风扇、第一散热器和第二散热器，散热板与CPU芯片接触，第一热管设置在CPU芯片和第一散热器之间，第二热管设置在CPU芯片和第二散热器之间，第一散热器和第二散热器均包括多个散热鳍片，两个相邻的散热鳍片之间形成散热通道，第一散热风扇和第二散热风扇的出风口与散热通道对接。本申请使用热管进行导热，导热效率高，设置第一散热风扇和第二散热风扇以提供更大的风力，产生气流以将热量从散热鳍片上带走，提高小型电脑主机的散热效率。热效率。热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种小型电脑主机


[0001]本申请涉及电脑主机的
，尤其是涉及一种小型电脑主机。

技术介绍

[0002]计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算和逻辑计算，具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能设备，由硬件系统和软件系统所组成。
[0003]电脑一般包括显示器和电脑主机，随着电脑的应用十分普遍，人们也对电脑提出越来越高的要求，为了方便人们使用，现在市场上出现了小型电脑主机，体积小，重量轻，方便携带。目前人们也对这种小型电脑主机的性能提出了更高的要求，然而，现有的小型电脑主机大都采用散热风扇产生气流，散热效率较低，无法满足现有高性能主机的散热要求。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本申请提供一种小型电脑主机，能够有效提高小型电脑主机的散热效果，提升小型电脑主机的性能，采用如下的技术方案：一种小型电脑主机，包括机箱、主板、CPU芯片和散热组件；所述主板安装在所述机箱内，所述CPU芯片安装在所述主板上，所述散热组件靠近所述CPU芯片设置；所述散热组件包括散热板、第一热管、第二热管、第一散热风扇、第二散热风扇、第一散热器和第二散热器；所述第一散热器和所述第二散热器均包括多个散热鳍片，两个相邻的散热鳍片之间形成散热通道，所述散热板的底面与所述CPU芯片的顶面接触，所述第一散热风扇和所述第二散热风扇分别安装在所述主板上且位于所述散热板的两侧；所述第一热管的一端连接于所述散热板远离所述CPU芯片的一面，所述第一热管远离所述散热板的一端与所述第一散热器连接，所述第一散热器与所述第一散热风扇平行并列设置，所述第一散热器形成的散热通道与所述第一散热风扇的出风口对接；所述第二热管的一端连接于所述散热板远离所述CPU芯片的一面，所述第二热管远离所述散热板的一端与所述第二散热器连接，所述第二散热器与所述第二散热风扇平行并列设置，所述第二散热器形成的散热通道与所述第二散热风扇的出风口对接。
[0005]所述机箱的外壳上还设置有第一散热口和第二散热口，所述第一散热口与所述第一散热器的散热通道的出口对接，所述第二散热口与所述第二散热器的散热通道的出口对接。
[0006]通过采用上述技术方案，本申请的小型电脑主机主要采用CPU芯片进行运算，CPU芯片产生的热量较大，本申请通过将散热板设置在CPU芯片上，通过涂抹导热膏等方式将芯片上的热量传递到散热板上，再通过散热板上设置的第一热管和第二热管，将散热板上的热量快速吸收，并将热量传递到对应的第一散热器和第二散热器上；气流从第一散热风扇和第二散热风扇的上下端面进入散热风扇中，经过散热风扇加速后，从对应的出风口处吹
出，由于第一散热器安装在第一散热风扇的出风口处，第二散热器安装在第二散热风扇的出风口处，因此气流能够带走第一散热器和第二散热器上的热量并排出小型电脑主机；本申请使用热管进行导热，导热效率更高，且设置了第一散热风扇和第二散热风扇，能够提供更大的风力，产生更大的气流以带走热量。
[0007]可选的，所述第一散热器和所述第二散热器分别设置在小型电脑主机的两端。
[0008]通过采用上述技术方案，热管的工作原理是，在热管的蒸发端，管芯内的工作液体受热蒸发，并带走热量，该热量为工作液体的蒸发潜热，蒸汽从中心通道流向热管的散热端，凝结成液体，同时放出潜热，在毛细力的作用下，液体回流到蒸发段；这样，就完成了一个闭合循环，从而将大量的热量从蒸发端传到散热端。热管的散热端即与散热器接触的一端，本申请通过将第一散热器和第二散热器分别设置在小型电脑主机的两端，使第一热管和第二热管的散热区域尽可能隔开较远的距离，同时形成了热量从CPU芯片向小型电脑主机两端传递的态势，使热量分布更均匀。
[0009]可选的，所述第一散热器的散热通道的宽度沿第一热管逐渐远离所述散热板的方向逐渐减小；所述第二散热器的散热通道的宽度沿第二热管逐渐远离所述散热板的方向逐渐减小。
[0010]通过采用上述技术方案，由于在小型电脑主机中，CPU芯片的发热量较大，且小型电脑主机的内部空间有限，即使将散热器分布在小型电脑主机的两端，也存在散热器与散热芯片的距离过近，以及气流压力不足的问题。基于此，本申请通过使散热通道的宽度沿着逐渐远离散热板的方向逐渐减小，使得热管在小型电脑主机一侧的位置与散热鳍片的接触更加紧密，从而热管在该位置的散热量更大，进一步增强了热量从中部向两侧传递的态势，同时使得热管的热量能被散热鳍片充分吸收，提高了散热器的换热效率，而靠近散热板的一端散热通道的宽度较大，气压较小的气流也可以顺利通过，从而有效进行散热。
[0011]可选的，所述第一散热风扇和所述第二散热风扇均具有气流释放区，所述气流释放区具有高气压端和低气压端，所述高气压端设置在散热通道宽度小的一端，所述低气压端设置在散热通道宽度大的一端。
[0012]通过采用上述技术方案，由于散热通道的宽度沿着热管逐渐远离散热板的方向逐渐减小，因此位于热管远离散热板一端的散热通道的宽度较小，气流经过更加困难，且此处吸收热管的热量也较大，因此，将气流释放区的高气压端设置在散热通道宽度较小的一端，能够保证此处的气流顺利流过散热通道，充分带走热量；同时，高气压端的气流压力大，气体流速快，能够进一步提高散热效率。
[0013]可选的，所述第一散热器与所述第一散热风扇的出风口之间具有第一间隙；所述第二散热器与所述第二散热风扇的出风口之间具有第二间隙。
[0014]通过采用上述技术方案，由于散热风扇在工作过程中会产生振动，现有技术中散热器与散热风扇紧挨在一起，使得散热风扇在工作过程中带动散热器一起振动，从而使得主机整体的振动较大，产生极大的噪音；本申请的散热器与散热风扇的出风口之间具有间隙，间隙可以为散热风扇提供振动的空间，能够减少了散热风扇工作时产生的振动对散热器的影响，减少了小型电脑主机的噪音。
[0015]可选的，所述第一散热风扇和所述第二散热风扇上均粘贴有胶带，所述胶带一端粘贴在所述第一散热风扇和所述第二散热风扇上，所述胶带另一端粘贴在所述第一散热器
和所述第二散热器上，所述胶带能够覆盖在所述第一间隙和所述第二间隙的上方。
[0016]通过采用上述技术方案，在工作过程中，气流会从第一间隙和第二间隙处跑出，这部分气流无法带走散热器的热量，导致散热效率降低；因此，本申请使用胶带将第一间隙和第二间隙覆盖住，防止部分气流从第一间隙和第二间隙处跑出，提高了散热效率；同时，减少气流从第一间隙和第二间隙处跑出有利于增加气流流通的稳定性，避免空气乱流，使气流的流通方向与散热通道的长度方向一致，可以保障气流在和散热鳍片之间发生热交换后依旧可以顺利从散热通道流出，以快速带走热量。
[0017]可选的，所述第一散热器的散热鳍片的长度沿第一热管逐渐远离所述散热板的方向逐渐增长；所述第二散热器的散热鳍片的长度沿第二热管逐渐远离所述散热板的方向逐渐增长。
[0018]通过采用上述技术方案，由于散热鳍片的长度沿着热管逐渐远离散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型电脑主机，其特征在于：包括机箱（1）、主板（2）、CPU芯片（3）和散热组件；所述主板（2）安装在所述机箱（1）内，所述CPU芯片（3）安装在所述主板（2）上，所述散热组件靠近所述CPU芯片（3）设置；所述散热组件包括散热板（4）、第一热管（5）、第二热管（6）、第一散热风扇（7）、第二散热风扇（8）、第一散热器（9）和第二散热器（10）；所述第一散热器（9）和所述第二散热器（10）均包括多个散热鳍片（11），两个相邻的散热鳍片（11）之间形成散热通道（12），所述散热板（4）的底面与所述CPU芯片（3）的顶面接触，所述第一散热风扇（7）和所述第二散热风扇（8）分别安装在所述主板（2）上且位于所述散热板（4）的两侧；所述第一热管（5）的一端连接于所述散热板（4）远离所述CPU芯片（3）的一面，所述第一热管（5）远离所述散热板（4）的一端与所述第一散热器（9）连接，所述第一散热器（9）与所述第一散热风扇（7）平行并列设置，所述第一散热器（9）形成的散热通道（12）与所述第一散热风扇（7）的出风口对接；所述第二热管（6）的一端连接于所述散热板（4）远离所述CPU芯片（3）的一面，所述第二热管（6）远离所述散热板（4）的一端与所述第二散热器（10）连接，所述第二散热器（10）与所述第二散热风扇（8）平行并列设置，所述第二散热器（10）形成的散热通道（12）与所述第二散热风扇（8）的出风口对接；所述机箱（1）的外壳上还设置有第一散热口（13）和第二散热口（14），所述第一散热口（13）与所述第一散热器（9）的散热通道（12）的出口对接，所述第二散热口（14）与所述第二散热器（10）的散热通道（12）的出口对接。2.根据权利要求1所述的一种小型电脑主机，其特征在于：所述第一散热器（9）和所述第二散热器（10）分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，张现军，
申请(专利权)人：深圳市安卓微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：