电性测试设备制造技术

本申请属于电性测试技术领域，尤其涉及一种电性测试设备，该电性测试设备，包括机架、输送装置、上料装置、测试装置和下料装置，输送装置包括驱动组件和转盘，驱动组件安装于机架上，驱动组件与转盘驱动连接，并能够驱动转盘转动；转盘上开设有多个用于容纳电子元器件的容纳孔；上料装置内形成有多个上料通道，各上料通道的出料口分别与各容纳孔一一对应连通；测试装置包括多个测试件，各测试件分别与各容纳孔一一对应设置，并能够与对应的容纳孔内的电子元器件的引脚接触；下料装置用于将测试完成后的电子元器件从容纳孔内排出。在大批量测试时，可减少电性测试设备数量，从而减少设备占地和人员配置，进而减少测试成本。进而减少测试成本。进而减少测试成本。

【技术实现步骤摘要】
电性测试设备


[0001]本申请属于电性测试
，尤其涉及一种电性测试设备。

技术介绍

[0002]目前，电子元器件封装完成后，通常会采用电性测试设备进行电性测试，但现有的电性测试设备多采用的是单轨道测试方式，单轨道测试方式效率低，针对大批量的测试生产要求，测试企业必须有足够大的生产场、足够多的电性测试设备及足够多的作业员来保证企业的生产，大量的设备和人员会增加电子元器件的测试成本。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种电性测试设备，旨在解决现有技术中的单轨道测试方法效率低且测试成本高的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种电性测试设备，其特征在于：包括机架、输送装置、上料装置、测试装置和下料装置，所述输送装置包括驱动组件和转盘，所述驱动组件安装于所述机架上，所述驱动组件与所述转盘驱动连接，并能够驱动所述转盘转动；所述转盘上开设有多个用于容纳电子元器件的容纳孔，所述容纳孔沿所述转盘的径向方向间隔分布；
[0005]所述上料装置、所述测试装置和所述下料装置安装于所述机架上并沿所述转盘的转动方向布设；
[0006]所述上料装置内形成有多个上料通道，各所述上料通道的出料口分别与各所述容纳孔一一对应连通；
[0007]所述测试装置包括多个测试件，各所述测试件分别与各所述容纳孔一一对应设置，并能够与对应的所述容纳孔内的电子元器件的引脚接触；
[0008]所述下料装置用于将测试完成后的电子元器件从所述容纳孔内排出。
[0009]可选地，所述转盘上沿同一径向方向布设的所述容纳孔为一列容纳孔，所述转盘上设置有多列所述容纳孔，多列所述容纳孔沿所述转盘的转动方向布设。
[0010]可选地，所述上料装置还包括入料组件，所述入料组件包括上料块和测试安装板，所述上料块安装于所述测试安装板上，所述测试安装板安装于所述机架上；
[0011]所述上料通道形成于所述上料块内并贯穿所述上料块且均倾斜设置；所述测试安装板开设有多个连通通道，各所述连通通道分别连通对应的各所述上料通道和各所述容纳孔并均与所述转盘垂直布设；所述转盘倾斜设置，各所述上料通道和各所述连通通道均沿所述转盘的转动方向延伸。
[0012]可选地，所述测试安装板设置有毛刷和多个检测光纤，各所述检测光纤沿所述转盘的径向方向间隔设置且分别与各所述容纳孔一一对应设置并能够检测对应的所述容纳孔是否存在电子元器件，所述毛刷沿所述转盘的径向方向布设；所述连通通道、所述检测光纤和所述毛刷沿所述转盘的转动方向布设。
[0013]可选地，所述入料组件还包括第一连接板、第二连接板、直线导轨和第一微调平台，所述第一微调平台安装于所述机架上，所述第一微调平台的移动端与所述第二连接板连接，所述第一连接板与所述测试安装板连接，所述第一连接板和所述第二连接板通过所述直线导轨上下滑动连接。
[0014]可选地，所述上料装置还包括储料组件，所述储料组件包括直振器、料斗、第一支架、第二支架、第二微调平台、锁紧件和锁紧手柄，所述直振器具有多条直振轨道，所述料斗设置于多条所述直振轨道的上方，并能够将所述料斗内电子元器件导入到各所述直振轨道内，各所述直振轨道分别位于各所述上料通道的上方并与各所述上料通道一一对应设置，所述第一支架的一端与所述机架转动连接，所述锁紧件和所述第二微调平台安装于所述第一支架的另一端上，所述直振器和所述料斗均与所述第二微调平台的移动端连接；
[0015]所述第二支架安装于所述机架上，所述锁紧手柄安装于所述第二支架上，并能够与所述锁紧件锁止连接。
[0016]可选地，所述机架上设置有底板，所述底板上设置有容纳槽，所述转盘转动安装于所述容纳槽内，所述容纳腔的腔底面设置有多圈真空环形槽，每圈所述真空环形槽分别与各所述容纳孔对应连通。
[0017]可选地，所述测试装置包括上测试组件和下测试组件，所述上测试组件包括测试安装基板和测试模块，所述测试件包括上测试头和测试探针，所述上测试头安装于所述测试模块上并用于电子元器件上表面的引脚接触，所述测试模块安装于所述测试安装基板上，所述测试安装基板的一侧转动安装于所述底板上；
[0018]所述下测试组件包括真空安装板，所述真空安装板安装于所述底板的背面，所述真空安装板形成有沿所述转盘径向方向延伸的真空长条槽，各所述真空环形槽均与所述真空长条槽连通，所述测试探针安装于所述真空安装板上，并用于与电子元器件下表面的引脚接触。
[0019]可选地，所述测试模块包括腔体安装块、玻璃套、活塞和顶针，所述腔体安装块安装于所述测试安装基板上，所述玻璃套安装于所述腔体安装块内，所述活塞安装于所述玻璃套内，所述顶针的一端与所述活塞连接，所述顶针的另一端从所述腔体安装块穿出并与所述上测试头连接。
[0020]可选地，所述下料装置包括下料基板、滑动柱、滑动架和多个下料管道，所述滑动柱安装于所述机架上，各所述下料管道均安装于所述下料基板上，并与各所述容纳孔一一对应设置，且能够将所述容纳孔内的电子元器件吸出；
[0021]所述滑动架与所述下料基板连接，所述滑动架滑动套设于所述滑动柱上，并能够带动所述下料基板上下移动。
[0022]本申请提供的电性测试设备中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：工作时，驱动组件驱动转盘转动，当驱动组件驱动转盘上的容纳孔移动到上料装置处时，多个上料通道内的电子元器件同时进入与之对应的容纳孔内，而随着驱动组件继续驱动转盘继续转动，当容纳孔内的电子元器件移动到测试装置处时，多个测试头可同时对与之对应容纳孔内的电子元器件进行测试；测试完成后，随着转盘的继续转动，电子元器件移动到下料装置处进行下料处理，如此便实现了电子元器件电性测试的自动化测试；该电性测试设备能够实现多个电子元器件的上料和测试，从而大大提高了测试效率，从而在大
批量测试时，可减少电性测试设备数量，从而减少设备占地和人员配置，进而减少测试成本。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本申请实施例提供的电性测试设备的结构示意图。
[0025]图2为图1中的电性测试设备部分部件的第一视角的结构示意图。
[0026]图3为图1中的电性测试设备部分部件的第二视角的结构示意图。
[0027]图4为图1中的电性测试设备部分部件的第三视角的结构示意图。
[0028]图5为图4所示部件的部分剖面图。
[0029]图6为图5中A处的局部放大图。
[0030]图7为图4中的驱动组件的结构示意图。
[0031]图8为图3中的入料组件的结构示意图。
[0032]图9为图3中的储料组件的结构示意图。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电性测试设备，其特征在于：包括机架、输送装置、上料装置、测试装置和下料装置，所述输送装置包括驱动组件和转盘，所述驱动组件安装于所述机架上，所述驱动组件与所述转盘驱动连接，并能够驱动所述转盘转动；所述转盘上开设有多个用于容纳电子元器件的容纳孔，所述容纳孔沿所述转盘的径向方向间隔分布；所述上料装置、所述测试装置和所述下料装置安装于所述机架上并沿所述转盘的转动方向布设；所述上料装置内形成有多个上料通道，各所述上料通道的出料口分别与各所述容纳孔一一对应连通；所述测试装置包括多个测试件，各所述测试件分别与各所述容纳孔一一对应设置，并能够与对应的所述容纳孔内的电子元器件的引脚接触；所述下料装置用于将测试完成后的电子元器件从所述容纳孔内排出。2.根据权利要求1所述的电性测试设备，其特征在于：所述转盘上沿同一径向方向布设的所述容纳孔为一列容纳孔，所述转盘上设置有多列所述容纳孔，多列所述容纳孔沿所述转盘的转动方向布设。3.根据权利要求1所述的电性测试设备，其特征在于：所述上料装置还包括入料组件，所述入料组件包括上料块和测试安装板，所述上料块安装于所述测试安装板上，所述测试安装板安装于所述机架上；所述上料通道形成于所述上料块内并贯穿所述上料块且均倾斜设置；所述测试安装板开设有多个连通通道，各所述连通通道分别连通对应的各所述上料通道和各所述容纳孔并均与所述转盘垂直布设；所述转盘倾斜设置，各所述上料通道和各所述连通通道均沿所述转盘的转动方向延伸。4.根据权利要求3所述的电性测试设备，其特征在于：所述测试安装板设置有毛刷和多个检测光纤，各所述检测光纤沿所述转盘的径向方向间隔设置且分别与各所述容纳孔一一对应设置并能够检测对应的所述容纳孔是否存在电子元器件，所述毛刷沿所述转盘的径向方向布设；所述连通通道、所述检测光纤和所述毛刷沿所述转盘的转动方向布设。5.根据权利要求3所述的电性测试设备，其特征在于：所述入料组件还包括第一连接板、第二连接板、直线导轨和第一微调平台，所述第一微调平台安装于所述机架上，所述第一微调平台的移动端与所述第二连接板连接，所述第一连接板与所述测试安装板连接，所述第一连接板和所述第二连接板通过所述直线导轨上下滑动连接。6.根据权利要求3所述的电性测试设备，其特征在于：所述上料装置还包括储料组件，所述储料...

【专利技术属性】
技术研发人员：段雄斌，张利利，何选民，
申请(专利权)人：深圳市标谱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：