非晶转轴用变形整形治具及变形整形方法、应用技术

本发明专利技术属于非晶合金技术领域，具体涉及一种非晶转轴用变形整形治具及变形整形方法、应用，包括：基座；所述基座上装设有两根在同一横向方向移动的支撑柱和一根在纵向方向移动的纠平柱；所述纠平柱的运动路径与两根支撑柱的连线相切；其中两根所述支撑柱在横向调节宽度后为拱起变形非晶转轴提供支撑，所述纠平柱在纵向正对拱起变形非晶转轴的拱起部挤压实现拱起部的回缩；本发明专利技术通过设计非晶转轴整形治具，将非晶转轴进行整平后进行低温烘烤利用非晶合金受热释放能量软化的特性完成塑形，得到的整平尺寸的非晶转轴整平良率在90％以上，回弹率在10％以下，可高效精准对变形拱起的非晶转轴进行整平，保证尺寸稳定。保证尺寸稳定。保证尺寸稳定。

【技术实现步骤摘要】
非晶转轴用变形整形治具及变形整形方法、应用


[0001]本专利技术属于非晶合金
，具体涉及一种非晶转轴用变形整形治具及变形整形方法、应用。

技术介绍

[0002]折叠屏手机已经逐渐打开市场，进入井喷阶段，非晶转轴作为折叠屏手机重要的组成，也即将大批量量产使用，当下非晶转轴类产品变形是行业里面对的共同难题。
[0003]目前，转轴加工一般包括以下步骤，通过压铸机成型后，再用激光、cnc对毛坯件进行精加工。而转轴产品在以上制程中，会受外力内力和材料等其他因素而产生拱起变形，当拱起变形达到一定的程度将会影响精度及后续装配折叠屏的工序，导致不能正常装配。为了防止该拱起变形影响后续装配的工序，通常需要用铆压整形治具将转轴产品进行整平，即通过铆压整形治具压在拱起变形侧，使拱起变形在一定程度上回缩。
[0004]但是，现有的整平工艺中存在效率低下，且整平效果差还存在回弹率高的情况，导致拱起无法彻底改善，降低最终产品精度及组装性能。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种非晶转轴用变形整形治具及变形整形方法、应用，以解决现有非晶转轴的铆压整形治具对拱起变形回弹率高的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种非晶转轴用变形整形治具，包括：基座；所述基座上装设有两根在同一横向方向移动的支撑柱和一根在纵向方向移动的纠平柱；所述纠平柱的运动路径与两根支撑柱的连线相切；其中两根所述支撑柱在横向调节宽度后为拱起变形非晶转轴提供支撑，所述纠平柱在纵向正对拱起变形非晶转轴的拱起部挤压实现拱起部的回缩。
[0007]又一方面，本专利技术还提供了一种非晶转轴用变形整形方法，包括如下步骤：步骤S1，根据变形程度对拱起变形非晶转轴进行分类；步骤S2，将拱起变形非晶转轴卡放至如前所述的非晶转轴用变形整形治具上；步骤S3，将非晶转轴用变形整形治具调至相对应的刻度并附锁紧固；步骤S4，将非晶转轴用变形整形治具放置于烤箱中烘烤定型。
[0008]第三方面，本专利技术还提供了一种如前所述的非晶转轴用变形整形方法在折叠屏转轴类产品和3C类产品的整形矫平中的应用。
[0009]本专利技术的有益效果是，本专利技术的非晶转轴用变形整形治具及变形整形方法、应用通过设计非晶转轴整形治具，将非晶转轴进行整平后进行低温烘烤利用非晶合金受热释放能量软化的特性完成塑形，得到的整平尺寸的非晶转轴整平良率在90％以上，回弹率在10％以下，可高效精准对变形拱起的非晶转轴进行整平，保证尺寸稳定。
[0010]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
[0011]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合
所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是本专利技术的非晶转轴用变形整形治具的结构示意图；
[0014]图2是本专利技术的非晶转轴用变形整形治具的俯视图；
[0015]图3是本专利技术的非晶转轴用变形整形治具的仰视图；
[0016]图4是本专利技术的非晶转轴用变形整形治具的支撑柱面剖视图；
[0017]图5是本专利技术的非晶转轴用变形整形治具的纠平柱面剖视图；
[0018]图6是本专利技术的非晶转轴用变形整形治具的刻度线局部图。
[0019]图中：
[0020]基座10、支撑柱20、螺柱21、螺帽22；
[0021]纠平柱30、标环31、刻度线32、纠平螺丝33。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]对于非晶转轴的拱起问题，现在通常是采用铆压冷挤压进行变形，但非晶合金不同于寻常合金，其往往具有塑性以使回弹率极高达到了70％，而且采用铆压整形也会带来整平良率不足的问题，现有铆压冷挤压工艺的整平良率仅有40％，申请号为CN201611254456.6的专利技术专利提供了一种非晶态合金整形方法，但这种整形方法须对具有加工余量的非晶合金进行高温升温，一方面大多带有拱形部的非晶转轴都已是成品，加工余量不足，另一方面，高温升温使其维持在非晶转变温度和晶化温度之间工艺复杂，以锆基非晶合金为例，其玻璃化温度Tg约为650K，晶化温度Tx约为730K，在近400℃的高温环境下作业并不简单，因此本方案无法与常用的铆压工艺直接结合。
[0024]如图1所示，本专利技术提供了一种非晶转轴用变形整形治具，包括：基座10；所述基座10上装设有两根在同一横向方向移动的支撑柱20和一根在纵向方向移动的纠平柱30；所述纠平柱30的运动路径与两根支撑柱20的连线相切；其中两根所述支撑柱20在横向调节宽度后为拱起变形非晶转轴提供支撑，所述纠平柱30在纵向正对拱起变形非晶转轴的拱起部挤压实现拱起部的回缩。
[0025]具体的，因非晶转轴的规格不同，故而先调整支撑柱20，使拱起变形非晶转轴的拱起部能够正对纠平柱30的同时，两端均有支撑柱20提供支撑并与纠平柱30共同实现夹持。
[0026]如图3和图4所示，具体的，所述纠平柱30与两根支撑柱20露出基座10的部分为圆柱，位于基座10内部的部分为方柱；所述圆柱的截面直径大于方柱的截面对角线长度；所述
纠平柱30与支撑柱20的方柱远离圆柱的一端还连接有位于基座10内的卡位螺丝；所述卡位螺丝的螺帽22直径大于螺柱21；以及所述基座10内开设有与方柱、螺柱21和螺帽22相适配的滑动空间。
[0027]具体的，方柱在基座内进行单一的横向运动，避免了在纠平柱30挤压的过程中带来的支撑柱20的歪斜，同时利用卡位螺丝与圆柱的锁止配合，限制了纠平柱30和支撑柱20的移动，保证在整平阶段不会发生纠平柱30和支撑柱20在其他方位上的移动。
[0028]如图2和图5所示，具体的，所述纠平柱30的方柱上设有露出基座10的纠平螺丝33，以通过旋动纠平螺丝33带动纠平柱30在基座10内纵向移动。
[0029]如图6所示，具体的，所述纠平柱30的圆柱底座套设有标环31；以及所述基座上位于标环31指针的一侧设有刻度线32。
[0030]在本实施例中，具体的，所述刻度线33的范围为
±
3mm；所述刻度线33的分度值为0.1mm，因标注有精细的刻度线，在整平过程中可通过螺纹对整平程度进行细微调节，使良率在90％以上。
[0031]本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非晶转轴用变形整形治具，其特征在于，包括：基座(10)；所述基座(10)上装设有两根在同一横向方向移动的支撑柱(20)和一根在纵向方向移动的纠平柱(30)；所述纠平柱(30)的运动路径与两根支撑柱(20)的连线相切；其中两根所述支撑柱(20)在横向调节宽度后为拱起变形非晶转轴提供支撑，所述纠平柱(30)在纵向正对拱起变形非晶转轴的拱起部挤压实现拱起部的回缩。2.如权利要求1所述的非晶转轴用变形整形治具，其特征在于，所述纠平柱(30)与两根支撑柱(20)露出基座(10)的部分为圆柱，位于基座(10)内部的部分为方柱；所述圆柱的截面直径大于方柱的截面对角线长度；所述纠平柱(30)与支撑柱(20)的方柱远离圆柱的一端还连接有位于基座(10)内的卡位螺丝；所述卡位螺丝的螺帽(22)直径大于螺柱(21)；以及所述基座(10)内开设有与方柱、螺柱(21)和螺帽(22)相适配的滑动空间。3.如权利要求2所述的非晶转轴用变形整形治具，其特征在于，所述纠平柱(30)的方柱上设有露出基座(10)的纠平螺丝(33)，以通过旋动纠平螺丝(33)带动纠平柱(30)在基座(10)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长根，张晓平，彭炜，陈云，
申请(专利权)人：盘星新型合金材料常州有限公司，
类型：发明
国别省市：