本实用新型专利技术公开一种快速散热型陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层以及下线路层；该陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导通孔，该导通孔中填充金属形成有导通柱；该上线路层和下线路层分别设置于陶瓷本体上下表面并分别与导通柱的上下两端连接；该陶瓷本体包括有下陶瓷基层和上陶瓷基层，该上陶瓷基层与下陶瓷基层上下叠合固定在一起并围构形成有散热水腔、进水流道和出水流道。通过将陶瓷基层与下陶瓷基层上下叠合固定在一起而围构形成有散热水腔、进水流道和出水流道，可通入水进行散热，实现水冷散热，并配合设置石墨烯涂层、导热层和导热柱，有效提高了散热效率，散热效果非常的理想，完全满足大功率电子器件的散热要求。完全满足大功率电子器件的散热要求。完全满足大功率电子器件的散热要求。
【技术实现步骤摘要】
快速散热型陶瓷基板
[0001]本技术涉及陶瓷基板领域技术，尤其是指一种快速散热型陶瓷基板。
技术介绍
[0002]陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
[0003]目前，微电子工业技术发展迅速，电子器件、电子设备向着高度集成化、小型化发展，对基板的性能要求也越来越高。氧化铝陶瓷基板由于具有优良的绝缘性能、较好的热导率、较低的热膨胀系数及较强的机械强度等显著特点，在厚膜集成电路、LED封装等电子工业封装领域被广泛应用。
[0004]目前使用的陶瓷基板一般是将热量导出后，再通过风冷的方式将热量带走，这种方式散热效率比较低，散热效果不够理想，无法满足大功率电子器件的散热要求。因此，有必要对目前的陶瓷基板进行改进。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种快速散热型陶瓷基板，其能实现快速散热，满足大功率电子器件的散热要求。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]一种快速散热型陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层以及下线路层；该陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导通孔，该导通孔中填充金属形成有导通柱；该上线路层和下线路层分别设置于陶瓷本体上下表面并分别与导通柱的上下两端连接；
[0008]该陶瓷本体包括有下陶瓷基层和上陶瓷基层，该上陶瓷基层与下陶瓷基层上下叠合固定在一起并围构形成有散热水腔、进水流道和出水流道，该进水流道和出水流道分别与散热水腔的两侧连通，且散热水腔、进水流道和出水流道的内壁均覆盖有石墨烯涂层，上陶瓷基层的上表面具有一安装区，该安装区上设置有导热层，且安装区上开设有导热孔，该导热孔中填充导热材质而形成有导热柱，导热柱的一端与导热层一体连接，导热柱的另一端伸入散热水腔中与石墨烯涂层连接，导热柱和导热层均为石墨烯材质。
[0009]作为一种优选方案，所述进水流道的外端安装有第一快速接头，该出水流道的外端安装有第二快速接头，该第二快速接接头和第一快速接头分别向外伸出陶瓷本体的两侧。
[0010]作为一种优选方案，所述散热水腔位于导热层的正下方，且散热水腔的投影面完全覆盖住导热层的投影面。
[0011]作为一种优选方案，所述上线路层包括有上镍钒合金镀膜层、上镍铜合金镀膜层、上纯银镀膜层和上纯铜板；该上镍钒合金镀膜层溅镀成型在陶瓷本体的上表面，该上镍铜
合金镀膜层溅镀成型在上镍钒合金镀膜层的上表面，该上纯银镀膜层溅镀成型在上镍铜合金镀膜层的上表面；该上纯铜板的下表面热浸镀形成有上锡镀层，该上锡镀层与上纯银镀膜层热压叠合在一起。
[0012]作为一种优选方案，所述下线路层包括有下镍钒合金镀膜层、下镍铜合金镀膜层、下纯银镀膜层和下纯铜板；该下镍钒合金镀膜层溅镀成型在陶瓷本体的下表面，该下镍铜合金镀膜层溅镀成型在下镍钒合金镀膜层的下表面，该下纯银镀膜层溅镀成型在下镍铜合金镀膜层的下表面；该下纯铜板的上表面热浸镀形成有下锡镀层，该下锡镀层与下纯银镀膜层热压叠合在一起。
[0013]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0014]通过将陶瓷基层与下陶瓷基层上下叠合固定在一起而围构形成有散热水腔、进水流道和出水流道，可通入水进行散热，实现水冷散热，并配合设置石墨烯涂层、导热层和导热柱，有效提高了散热效率，散热效果非常的理想，完全满足大功率电子器件的散热要求。
[0015]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0016]图1是本技术之较佳实施例的横向截面示意图；
[0017]图2是本技术之较佳实施例的纵向截面示意图。
[0018]附图标识说明：
[0019]10、陶瓷本体
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11、下陶瓷基层
[0020]12、上陶瓷基层
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101、导通孔
[0021]102、散热水腔
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103、进水流道
[0022]104、出水流道
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105、安装区
[0023]106、导热孔
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20、上线路层
[0024]21、上镍钒合金镀膜层
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22、上镍铜合金镀膜层
[0025]23、上纯银镀膜层
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24、上纯铜板
[0026]25、上锡镀层
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30、下线路层
[0027]31、下镍钒合金镀膜层
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32、下镍铜合金镀膜层
[0028]33、下纯银镀膜层
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34、下纯铜板
[0029]35、下锡镀层
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41、导通柱
[0030]42、石墨烯涂层
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43、导热层
[0031]44、导热柱
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45、第一快速接头
[0032]46、第二快速接头。
具体实施方式
[0033]请参照图1和图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷本体10、上线路层20以及下线路层30。
[0034]该陶瓷本体10的上下表面贯穿形成有导通孔101，该导通孔101中填充金属形成有
导通柱41，该导通柱41为铜材质；具体而言，该陶瓷本体10包括有下陶瓷基层11和上陶瓷基层12，该上陶瓷基层12与下陶瓷基层11上下叠合固定在一起并围构形成有散热水腔102、进水流道103和出水流道104，该进水流道103和出水流道104分别与散热水腔101的两侧连通，且散热水腔102、进水流道103和出水流道104的内壁均覆盖有石墨烯涂层42，上陶瓷基层12的上表面具有一安装区105，该安装区105上设置有导热层43，且安装区105上开设有导热孔106，该导热孔106中填充导热材质而形成有导热柱44，导热柱44的一端与导热层43一体连接，导热柱44的另一端伸入散热水腔102中与石墨烯涂本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种快速散热型陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层以及下线路层；该陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导通孔，该导通孔中填充金属形成有导通柱；该上线路层和下线路层分别设置于陶瓷本体上下表面并分别与导通柱的上下两端连接；其特征在于：该陶瓷本体包括有下陶瓷基层和上陶瓷基层，该上陶瓷基层与下陶瓷基层上下叠合固定在一起并围构形成有散热水腔、进水流道和出水流道，该进水流道和出水流道分别与散热水腔的两侧连通，且散热水腔、进水流道和出水流道的内壁均覆盖有石墨烯涂层，上陶瓷基层的上表面具有一安装区，该安装区上设置有导热层，且安装区上开设有导热孔，该导热孔中填充导热材质而形成有导热柱，导热柱的一端与导热层一体连接，导热柱的另一端伸入散热水腔中与石墨烯涂层连接，导热柱和导热层均为石墨烯材质。2.根据权利要求1所述的快速散热型陶瓷基板，其特征在于：所述进水流道的外端安装有第一快速接头，该出水流道的外端安装有第二快速接头，该第二快速接头和第一快速接头分别向外伸出陶瓷本体的两侧。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：何浩波，郭晓泉，孔仕进，康为，
申请(专利权)人：江西晶弘新材料科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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