一种双层电路板的油压传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双层电路板的油压传感器。金属外壳罩在底座上，金属外壳和底座间的内腔安装电路板底座和弹性电接组件，底座顶面可上下轴向活动地安装有电路板底座，电路板底座到弹性电接组件之间有第一、第二电路板；第一电路板和电路板底座之间设有应变片，第一、第二电路板间通过连接针电连接；弹性电接组件包括弹簧盖、弹簧和弹簧座，弹簧在连接弹簧盖的端部穿过弹簧盖后和第二电路板电连接，弹簧在连接弹簧座的端部局部穿过弹簧座的通孔后从金属外壳伸出。本实用新型专利技术的结构设计能够增大电路板可用面积，且焊接生产工艺简单，降低成本，提高成品率。提高成品率。提高成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种双层电路板的油压传感器


[0001]本技术涉及了一种汽车用油压传感器，具体涉及一种具有双层电路板的油压传感器。

技术介绍

[0002]目前，常用的ESC油压传感器为单层电路板设计，由于该总成中对油压传感器的体积有限制，且需预留位置与底座绑线通信，导致单层电路板实际电路面积过小，信号调理芯片需选用体积较小的未封装裸片形式，此形式芯片比较少见，从而导致此设计兼容性差；常用单层电路板面积小，外围电路设计受限，无法进行一些EMC优化、信号动态补偿等提高传感器性能的设计；常用单层电路板裸片形式芯片焊盘极小，裸片焊接需采用特殊的Flip
‑
Chip工艺，因此生产制造难度大、良率低，产品成本高。因此需要解决传统设计中电路板面积过小问题，同时又不能增加整体体积。

技术实现思路

[0003]为了解决
技术介绍
中的问题，本技术所要解决的技术问题就是提供一种双层电路板的电路设计，增大电路板面积，可放置常见封装形式芯片，采用价格低廉、难度低、良率高的回流焊及波峰焊工艺就可以生产制作。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术包括金属外壳、底座、第一电路板、连接针、第二电路板和弹性电接组件；金属外壳罩在底座上，金属外壳和底座之间形成内腔，内腔在靠近底座的一端内安装有电路板底座，内腔在远离底座的一端内安装有弹性电接组件，底座顶面可上下轴向活动地安装有电路板底座，从电路板底座到弹性电接组件的内腔内依次安装有第一电路板和第二电路板；第一电路板一端压接在电路板底座顶面，第一电路板和电路板底座之间设有应变片，应变片和第一电路板电连接，第一电路板另一端和第二电路板一端之间通过连接针电连接，第二电路板另一端压接在弹性电接组件；
[0006]弹性电接组件包括弹簧盖、弹簧和弹簧座，弹簧盖一端压接到第二电路板，弹簧盖另一端通过弹簧和弹簧座一端连接，弹簧座的另一端局部伸出金属外壳，弹簧在连接弹簧盖的端部穿过弹簧盖后和第二电路板电连接，弹簧在连接弹簧座的端部局部穿过弹簧座的通孔后从金属外壳伸出。
[0007]所述的第一电路板和电路板底座之间设有两个应变片。
[0008]所述的金属外壳在连接弹簧座的端面加工有十字形通槽，弹簧座在连接金属外壳的端面设有十字形凸起台，十字形凸起台贯穿出十字形通槽。
[0009]内腔内所述内底座顶面设置中心圆台，电路板底座活动套装在底座的中心圆台上，且电路板底座和中心圆台之间密封连接；底座的中心圆台开设有通孔，电路板底座在靠近中心圆台通孔一侧的端面加工形成油腔，外部油液从底座中心圆台的通孔进入电路板底座的油腔中，推动电路板底座沿底座的中心圆台轴向移动。
[0010]应变片所检测的信号经第一电路板采集，再经连接针电传递到第二电路板，第二电路板通过弹簧将信号传至油压传感器外的信号接收电路，第二电路板通过自身的弹簧针接触板上金属点和弹簧连接将信号输出。
[0011]所述的连接针和弹簧均采用金属材料。
[0012]所述的第一电路板和第二电路板边缘设置有内凹缺口槽，内凹缺口槽和电路板座顶面设置有的凸起件配合限位。
[0013]所述的第一电路板中间开设圆角矩形通孔，第一电路板底面设置多个金属点，多个金属点绑定连接铝线的一端，铝线的另一端从圆角矩形通孔中穿过后连接到应变片；所述的第一电路板在靠近边缘的圆周上沿周向间隔布置的多处设置通孔，通孔处设置焊盘焊接连接针。
[0014]所述的第二电路板中间布置有SOP
‑
16封装芯片，第二电路板在靠近边缘的圆周上沿周向间隔布置的四处设置通孔，通孔处设置焊盘以焊接连接针；第二电路板顶面设置有多个金属触点，每个金属触点和各自对应的弹簧端部电连接。
[0015]所述的第二电路板顶面仅设置金属触点，无元器件。
[0016]所述的连接针形状为两端细中间粗的结构。
[0017]因此，本技术的有益效果是：
[0018]本技术设计能够间接增大电路板面积，可将裸片封装的芯片替换为其他常用的大封装芯片，解决选型时对封装形式的限制；
[0019]同时板面积增大后，增加EMC优化电路提升传感器性能，针对某些场景下需要温度补偿，还可在板上增加温度补偿电路，提高传感器的精确度；
[0020]使用回流焊工艺替换Flip
‑
Chip焊接工艺，大大降低生产工艺的难度，提高良品率，降低成本。
附图说明
[0021]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步描述：
[0022]图1为油压传感器整体结构立体图；
[0023]图2为油压传感器爆炸图；
[0024]图3为第一电路板的结构示意图；(a)为第一电路板在朝向电路板座的表面布置示意图，(a)为第一电路板在朝向第二电路板的表面布置示意图；
[0025]图4为第二电路板的结构示意图；(a)为第二电路板在朝向第一电路板的表面布置示意图，(a)为第二电路板在朝向弹簧盖的表面布置示意图。
[0026]图中：底座(1)、电路板座(2)、应变片(3)、第一电路板(4)、连接针(5)、第二电路板(6)、弹簧盖(7)、弹簧(8)、弹簧座(9)、金属外壳(10)。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和具体实施对本技术作进一步说明。
[0028]如图1和图2所示，油压传感器包括金属外壳10、底座1、第一电路板4、连接针5、第二电路板6和弹性电接组件；金属外壳10罩在底座1上，金属外壳10和底座1之间形成内腔，内腔在靠近底座1的一端内安装有电路板底座2，内腔在远离底座1的一端内安装有弹性电
接组件，底座1顶面可上下轴向活动地安装有电路板底座2，从电路板底座2到弹性电接组件的内腔内依次安装有第一电路板4和第二电路板6；第一电路板4通过胶水一端压接在电路板底座2顶面，第一电路板4和电路板底座2之间设有应变片3，应变片3和第一电路板4 电连接，第一电路板4另一端和第二电路板6一端之间通过连接针5电连接，第二电路板6另一端压接在弹性电接组件的弹簧盖7，第一电路板4通过连接针 5连接至第二电路板6，第一电路板4和第二电路板6之间使用连接针5锡焊连接。
[0029]弹性电接组件包括弹簧盖7、弹簧8和弹簧座9，弹簧盖7一端压接到第二电路板6，弹簧盖7另一端通过多个弹簧8和弹簧座9一端连接，弹簧座9的另一端局部伸出金属外壳10，弹簧8在连接弹簧盖7的端部穿过弹簧盖7后和第二电路板6电连接，弹簧8在连接弹簧座9的端部局部穿过弹簧座9的通孔后从金属外壳10伸出，进而连接到外部的信号接收电路。弹簧盖7、弹簧8、弹簧座9均由金属外壳10压紧在第二电路板6上。
[0030]第一电路板4和电路板底座2之间设有两个应变片3，两个应变片3各自输出应变压力值相减获得压力。
[0031]金属外壳10在连接弹簧座9的端面加工有十字形通槽，弹簧座9在连接金属外壳10的端面设有十字形凸起台，十字形凸起台贯穿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层电路板的油压传感器，其特征在于：包括金属外壳(10)、底座(1)、第一电路板(4)、连接针(5)、第二电路板(6)和弹性电接组件；金属外壳(10)罩在底座(1)上，金属外壳(10)和底座(1)之间形成内腔，内腔在靠近底座(1)的一端内安装有电路板底座(2)，内腔在远离底座(1)的一端内安装有弹性电接组件，底座(1)顶面可上下轴向活动地安装有电路板底座(2)，从电路板底座(2)到弹性电接组件的内腔内依次安装有第一电路板(4)和第二电路板(6)；第一电路板(4)一端压接在电路板底座(2)顶面，第一电路板(4)和电路板底座(2)之间设有应变片(3)，应变片(3)和第一电路板(4)电连接，第一电路板(4)另一端和第二电路板(6)一端之间通过连接针(5)电连接，第二电路板(6)另一端压接在弹性电接组件；弹性电接组件包括弹簧盖(7)、弹簧(8)和弹簧座(9)，弹簧盖(7)一端压接到第二电路板(6)，弹簧盖(7)另一端通过弹簧(8)和弹簧座(9)一端连接，弹簧座(9)的另一端局部伸出金属外壳(10)，弹簧(8)在连接弹簧盖(7)的端部穿过弹簧盖(7)后和第二电路板(6)电连接，弹簧(8)在连接弹簧座(9)的端部局部穿过弹簧座(9)的通孔后从金属外壳(10)伸出。2.根据权利要求1所述的一种双层电路板的油压传感器，其特征在于：所述的第一电路板(4)和电路板底座(2)之间设有两个应变片(3)。3.根据权利要求1所述的一种双层电路板的油压传感器，其特征在于：所述的金属外壳(10)在连接弹簧座(9)的端面加工有十字形通槽，弹簧座(9)在连接金属外壳(10)的端面设有十字形凸起台，十字形凸起台贯穿出十字形通槽。4.根据权利要求1所述的一种双层电路板的油压传感器，其特征在于：内腔内所述底座(1)顶面设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙泽昕，黄伟中，黄秀芳，蔡海威，陈娇梅，
申请(专利权)人：浙江亚太机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：