本实用新型专利技术公开了一种高精度多料盘上料装置总成，包括料架组件、通过三维调节模组设置在料架组件上方的拾取组件以及通过二维调节模组安装在料架组件下料端方向的第二真空吸附平台，拾取组件上设有用于定位料架组件上IC芯片的定位摄像头，从而使拾取组件能够在三维调节模组的控制下，将料架组件上的IC芯片逐一转运至第二真空吸附平台上；料架组件包括上料架与下料架，上料架上安装具有同步转动地多个上料轮的上料轴，下料架上安装有受驱动机构驱动的下料轴，该下料轴上具有同步转动地下料轮，各上料轮上成卷地缠绕有卷料带，各卷料带的初始端连接在对应的下料轮上；通过驱动机构驱使多条卷料带运输IC芯片，能够显著地减少该装置转运时的停机次数。装置转运时的停机次数。装置转运时的停机次数。
【技术实现步骤摘要】
一种高精度多料盘上料装置总成
[0001]本技术涉及卷料盘上料装置的
，具体涉及一种高精度多料盘上料装置总成。
技术介绍
[0002]传统的卷料盘上料生产线一次性仅能够装配单个料盘，并且每次上料都需要停机，从而浪费了大量的生产时间，因此降低了生产效率，而在上料和取料的过程中，由于需要频繁地拆卸料盘导致精度偏差较大，因此需要在上料、取料以及用料的时候需要多次重复定位，稍不注意则会导致因定位不够准确而提高产生次品的概率，从而提高了生产成本。
[0003]因此，提供一种能够一次性装配多个运料机构以减少停机次数的装置成为了当务之急。
技术实现思路
[0004]根据上述技术问题，本技术提供一种高精度多料盘上料装置总成的主要目的是在料架组件中向下弯折地固定在连接杆上的上料架和下料架之间连接有多条卷料带，以作为运送IC芯片的多条运输通道，以减少在转运IC 芯片时的停机次数。
[0005]根据上述所要解决的技术问题，提出以下技术方案：
[0006]本技术提供了一种高精度多料盘上料装置总成，包括安装在料架支撑框组件上的料架组件、通过三维调节模组设置在料架组件上方的拾取组件以及通过二维调节模组安装在料架组件下料端方向的第二真空吸附平台，其中，所述拾取组件上设有用于定位料架组件上IC芯片的定位摄像头，从而使拾取组件能够在三维调节模组的控制下，将料架组件上的IC芯片逐一转运至第二真空吸附平台上；
[0007]所述料架组件包括分别向下弯折地固定在连接杆两端的上料架与下料架，所述上料架上可转动地安装有上料轴，该上料轴上同步转动地套装有至少二个上料轮，所述下料架上可转动地安装有受驱动机构驱动的下料轴，该下料轴上同步转动地套装有与各上料轮一一对应的下料轮，各上料轮上成卷地缠绕有用于运输IC芯片的卷料带，各卷料带的初始端连接在对应的下料轮上；
[0008]采用上述结构，通过在上料架与下料架之间连接多个卷料带，再经驱动机构的驱使，从而能够共同使用多条线路运送IC芯片，以显著地减少了停机次数，再经三维调节模组驱使拾取组件将IC芯片转运至第二真空吸附平台上配合下一步地生产需求。
[0009]进一步地，所述拾取组件包括固定安装在三维调节模组上的拾取架，所述定位摄像头设置在拾取架的底部，该定位摄像头旁还设置有通过紧固螺母固定在拾取架上的导杆座，所述导杆座的下端可伸缩地安装有拾取杆，所述拾取杆的下端旋有调节螺母，该拾取杆上套装有缓冲弹簧，该缓冲弹簧的上下两端分别弹性地支承在导杆座和调节螺母上，所述拾取杆的下端安装有用于吸附IC芯片的吸盘；
[0010]采用上述结构，能够通过定位摄像头完成视觉定位精准地将确定各个IC 芯片的
位置后，再逐一拾取IC芯片进行转运，而可伸缩至导杆座内部的拾取杆与缓冲弹簧的配合下，在拾取的过程中能够缓冲吸盘对IC芯片施加的压力，从而更好地保护IC芯片不被压坏，在转动调节螺母时，则能够调节缓冲弹簧的压缩强度。
[0011]进一步地，所述料架支撑框组件包括通过第一支撑架安装在底板上的料框以及开设在料框上的装配槽，所述连接杆安装在装配槽中；所述料框靠近上料架的一端设置有定位支架，所述定位支架上可转动地安装有定位轴，该定位轴位于上料架和连接杆之间的转角处，并同步转动地套装有与各上料轮一一对应的定位轮，各卷料带分别支承在对应的定位轮上；
[0012]采用上述结构，通过定位轮对卷料带进行定位导向，以在连接杆的内侧形成运输平台，再通过驱动机构的驱动使其各个卷料带能够平稳地运输IC芯片，其装配槽也能够通过装配连接杆更好地支承上料架和下料架。
[0013]进一步地，所述料框内间隔设置有至少三组红外线检测机构，每相邻的两组红外线检测机构之间均设置有第一真空吸附平台，各第一真空吸附平台上均开设有与各个卷料带一一对应的第一吸附孔组，各第一吸附孔组的小孔均沿对应卷料带的长度方向分布，所述料框一侧设置有分别连通对应第一真空吸附平台内部的若干个第一直通式气嘴；
[0014]采用上述结构，三组红外线检测机构分别检测对应区域的卷料带的运料情况，以控制驱动机构的速度或者开闭驱动机构，从而配合转运至第二真空吸附平台上，而第一真空吸附平台通过第一吸附孔组和第一直通式气嘴的配合下形成吸附力，各个卷料带经吸附定位后能够更为平稳地运输IC芯片，可避免不必要的晃动。
[0015]进一步地，所述料框上还设置有盖合在各红外线检测机构和各第一真空吸附平台上的盖板，所述盖板上开设有与各卷料带一一对应的表面吸附孔组，各表面吸附孔组的小孔均沿对应卷料带的长度方向分布；
[0016]采用上述结构，通过具有表面吸附孔组的盖板将各红外线检测机构和各第一真空吸附平台盖合，能够使得各个第一真空吸附平台所产生的的吸附力更加均匀，并且在拾取组件上的吸盘下压吸附IC芯片时，也能够对红外线检测机构进行有效地保护。
[0017]进一步地，所述三维调节模组包括固定在底板上的第一直线模组以及通过第二直线模组安装在第一直线模组上方的第三直线模组；所述第一直线模组和第三直线模组均沿水平方向设置，且第一直线模组的滑动方向与第三直线模组的滑动方向垂直，所述第二直线模组沿竖直方向设置，所述拾取架安装在第三直线模组上；
[0018]采用上述结构，通过分别沿上下、前后和左右的第一直线模组和第二直线模组以及第三直线模组，从而实现了对拾取组件的三维调节，以通过视觉和坐标定位完整拾取转运。
[0019]进一步，所述二维调节模组包括通过第二桌架安装在底板上的第四直线模组和安装在第四直线模组上部的第五直线模组，所述第四直线模组和第五直线模组均沿水平方向设置，并且该第四直线模组的滑动方向与第五直线模组的滑动方向垂直；
[0020]所述第五直线模组上固定安装有所述第二真空吸附平台，该第二真空吸附平台上设置有若干小孔组成的第二吸附孔组，并在该第二真空吸附平台的侧壁上安装有连通其内部的第二直通式气嘴；
[0021]采用上述结构，通过二维调节模组中的第四直线模组和第五直线模组不同方向的
调节改变第二真空吸附平台的位置，以配合三维调节模组上的拾取组件将其IC芯片放置在指定的位置，并且通过第二真空吸附平台和二维调节模组的配合能够调整IC芯片的放置位置和放置姿态，以便配合下一步的生产步骤。
[0022]进一步地，所述驱动机构包括伺服电机、伺服电机编码器以及联轴器，所述伺服电机编码器嵌装在伺服电机的外壳上，所述伺服电机的输出轴通过联轴器与下料轴连接；
[0023]采用上述结构，能够通过伺服电机编码器控制伺服电机的转速，以配合运送IC芯片和转运IC芯片的实施，而可拆卸地联轴器能够作为伺服电机的输出轴和下料轴之间的快连件，从而能够做到快速连接与拆卸。
[0024]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0025]采用以上技术方案的高精度多料盘上料装置总成，通过上述设计能够在料架组件上设置多条用于运输IC芯片的卷料带，并且经三维调节模组的调节，使其拾取组件能够精准地将I本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精度多料盘上料装置总成，包括安装在料架支撑框组件(3)上的料架组件(2)、通过三维调节模组(5)设置在料架组件(2)上方的拾取组件(4)以及通过二维调节模组(7)安装在料架组件(2)下料端方向的第二真空吸附平台(6)，其特征在于：所述拾取组件(4)上设有用于定位料架组件(2)上IC芯片(8)的定位摄像头(40)，从而使拾取组件(4)能够在三维调节模组(5)的控制下，将料架组件(2)上的IC芯片(8)逐一转运至第二真空吸附平台(6)上；所述料架组件(2)包括分别向下弯折地固定在连接杆(23)两端的上料架(21)与下料架(22)，所述上料架(21)上可转动地安装有上料轴(211)，该上料轴(211)上同步转动地套装有至少二个上料轮(212)，所述下料架(22)上可转动地安装有受驱动机构(20)驱动的下料轴(221)，该下料轴(221)上同步转动地套装有与各上料轮(212)一一对应的下料轮(222)，各上料轮(212)上成卷地缠绕有用于运输IC芯片(8)的卷料带(24)，各卷料带(24)的初始端连接在对应的下料轮(222)上。2.根据权利要求1所述的高精度多料盘上料装置总成，其特征在于：所述拾取组件(4)包括固定安装在三维调节模组(7)上的拾取架(41)，所述定位摄像头(40)设置在拾取架(41)的底部，该定位摄像头(40)旁还设置有通过紧固螺母(45)固定在拾取架(41)上的导杆座(42)，所述导杆座(42)的下端可伸缩地安装有拾取杆(43)，所述拾取杆(43)的下端旋有调节螺母(47)，该拾取杆(43)上套装有缓冲弹簧(46)，该缓冲弹簧(46)的上下两端分别弹性地支承在导杆座(42)和调节螺母(47)上，所述拾取杆(43)的下端安装有用于吸附IC芯片(8)的吸盘(44)。3.根据权利要求2所述的高精度多料盘上料装置总成，其特征在于：所述料架支撑框组件(3)包括通过第一支撑架(9)安装在底板(1)上的料框(31)以及开设在料框(31)上的装配槽(310)，所述连接杆(23)安装在装配槽(310)中；所述料框(31)靠近上料架(21)的一端设置有定位支架(32)，所述定位支架(32)上可转动地安装有定位轴(321)，该定位轴(321)位于上料架(21)和连接杆(23)之间的转角处，并同步转动地套装有与各上料轮(212)一一对应的定位轮(322)，各卷料带(24)分别支承在对应的定位轮(322)上。4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖映华，李坤，陈顺龙，廖鑫宇，刘建宏，林峰，王松明，
申请(专利权)人：四川轻化工大学，
类型：新型
国别省市：
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