一种光纤分布式测温中压变频电缆及其制作方法技术

本申请涉及电缆制备技术领域，尤其是涉及一种光纤分布式测温中压变频电缆及其制作方法，其包括缆芯和外护套，所述外护套套设于所述缆芯上，所述外护套和所述缆芯之间设置有光纤测温带，所述光纤测温带包括设置于所述外护套和所述缆芯两者之间的铜丝布，所述铜丝布内埋设有若干测温光纤。本申请具有减少测温光纤埋设于电缆内部时对测温光纤的损伤的效果。埋设于电缆内部时对测温光纤的损伤的效果。埋设于电缆内部时对测温光纤的损伤的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤分布式测温中压变频电缆及其制作方法


[0001]本申请涉及电缆制备
，尤其是涉及一种光纤分布式测温中压变频电缆及其制作方法。

技术介绍

[0002]电缆的光纤分布式测温技术，其原理是利用光在光纤中传输时产生的自发喇曼散射和光时域反射原理来获取空间温度分布信息，当在光纤中注入一定能量和宽度的激光脉冲时，它在光纤中向前传输的同时不断产生后向的喇曼散射光波，这些后向喇曼散射光波的强度受所在光纤散射点的温度影响而有所改变，散射回来的后向喇曼光波经过光学滤波、光电转换、放大、模
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数转换后，送入信号处理器，系统便可将温度信息实时显示出来，同时根据光纤中光波的传输速度和后向光回波的时间对温度信息定位，以计算出温度沿光纤的分布曲线，实现对电缆各检测点温度的实时监控。
[0003]现有技术中的分布式光纤测温电缆中，主要将检测光纤设置于电缆铠装内侧，以避免光纤置于铠装外侧，导致检测光纤易受到外界的作用产生形变甚至损坏。
[0004]上述技术方案中，安装检测光纤时需要同电缆的生产工艺同步，但检测光纤主要成分为玻璃纤维，直接安装于电缆内部极易受到因电缆生产工艺的挤压碰撞造成检测光纤形变受损，影响后期检测光纤的检测质量。

技术实现思路

[0005]为了减少测温光纤埋设于电缆内部时对测温光纤的损伤，本申请提供一种光纤分布式测温中压变频电缆及其制作方法。
[0006]本申请提供的一种光纤分布式测温中压变频电缆及其制作方法采用如下的技术方案：第一方面，一种光纤分布式测温中压变频电缆，包括缆芯和外护套，所述外护套套设于所述缆芯上，所述外护套和所述缆芯之间设置有光纤测温带，所述光纤测温带包括设置于所述外护套和所述缆芯两者之间的铜丝布，所述铜丝布内埋设有若干测温光纤。
[0007]通过采用上述技术方案，在缆芯和外护套之间埋设带有测温光纤的光纤测温带，将光纤测温带内设可通过外护套对其起到保护作用，其中光纤测温带中的测温光纤由铜丝布包裹，铜丝布利用其特性能够很好的保护测温光纤，使得在加工分布式测温电缆时，能够直接通过埋设测温光纤的铜丝布间接进行测温光纤的埋设，避免直接将测温光纤埋设于电缆内造成测温光纤的损坏。
[0008]可选的，各所述测温光纤沿所述铜丝布的纵线同向设置，并沿所述铜丝布的横线方向等间距设置。
[0009]通过采用上述技术方案，各测温光纤沿铜丝布纵线方向同向设置，且沿铜丝布横向方向等间距设置，以将铜丝布埋设于电缆内部时，使得铜丝布内部的测温光纤可均匀的
分布缆芯上。
[0010]可选的，所述铜丝布包括外丝层、中丝层和内丝层，三层依次相叠，所述内丝层设置于所述缆芯外侧，所述外丝层设置于所述外护套的内侧，所述测温光纤埋设于所述中丝层内，所述中丝层的纵线为铜丝并其直径大于所述测温光纤直径，且间隔于各所述测温光纤设置。
[0011]通过采用上述技术方案，铜丝布划为外丝层、中丝层和内丝层，其中外丝层和内丝层分别对埋设的测温光纤起到缓冲作用力的效果，而由于中丝层内纵线的直径大于测温光纤，使得铜丝布整体受到作用力时，外丝层和内丝层先起到缓冲作用，而中丝层在受力时会产生形变，但通过直径大于测温光纤的铜丝，使其先于测温光纤承受由外丝层传递的作用力，并将集中应力传递至内丝层，避免测温光纤直接遭受应力集中，进一步提高对测温光纤的保护。
[0012]可选的，所述缆芯和所述光纤测温带之间设置有至少一层包带，所述包带和所述光纤测温带之间留有间隙，所述外护套和所述光纤测温带之间设置有金属屏蔽层，所述金属屏蔽层紧抵于所述光纤测温带。
[0013]通过采用上述技术方案，设置的包带与光纤测温带之间留有间隙，为光纤测温带因外界热胀冷缩而产生形变提供间隙空间；而设置的金属屏蔽层与光纤测温带之间相紧抵，以对光纤测温带进行确定的位置限位，分别对光纤测温带的内外两侧部分进行加固。
[0014]可选的，所述缆芯包括至少设置三组的主线芯、至少设置三组的副线芯、将各所述主线芯和各所述副线芯两者注塑成缆的填充层，各所述主线芯和各所述副线芯呈对称布置，所述主线芯包括由内向外依次设置的主线导体、半导电屏蔽层、绝缘层、半导电外屏蔽层和铜带屏蔽层，所述副线芯包括由内向外依次设置的副线导体和副绝缘层。
[0015]通过采用上述技术方案，缆芯通过多主线芯和多副线芯对称分布，以减少电缆运行时与周围环境的相互干扰，增强电缆抗高次谐波的能力、加强屏部作用；而于主线导体外侧依次设置的半导电内屏蔽层、绝缘层、半导电外屏蔽层和铜带屏蔽层，起到均匀主线芯外表面电场，避免因导体表面不光滑以及线芯绞合产生的气隙而造成导体和绝缘层发生局部放电的效果。
[0016]第二方面一种光纤分布式测温中压变频电缆的制作方法，其包括以下步骤：S1：将线芯材料进行拉丝、退火，分别形成主线导体和副线导体；S2：于主线导体表面挤包半导电内屏蔽层，在半导电内屏蔽层表面挤包绝缘层，在绝缘层表面挤包半导电外屏蔽层，在半导电外屏蔽层表面绕包铜带屏蔽层；S3：于副线导体表面挤包副绝缘层；S4：将各主线芯及各副线芯绞合，并于两者间的空隙部位增加填充料获得缆芯；S5：在缆芯的表面绕包至少一层包带，包带表面缠绕光纤测温带；S6：在光纤测温带层表面制作金属屏蔽层；S7：在电缆的金属屏蔽层表面挤包电缆外护套。
[0017]通过采用上述技术方案，首先制作主线芯和副线芯，后进行注塑成缆形成缆芯，于缆芯上绕包包带后，再绕包光纤测温带，后在光纤测温带上依次铺设金属屏蔽层和外护套后完成电缆生产。
[0018]可选的，S4中，各主线芯和各副线芯在绞合成缆前分别预先涂设填充料。
[0019]通过采用上述技术方案，各主线芯和各副线芯在绞合前预先涂装填充料，使得主线芯和副线芯在绞合后，两者间的间隙减少，填充层填充的更加完整、紧实，为光纤测温带的均匀缠绕提供扎实的物质基础。
[0020]可选的，S5中，包带绕包于缆芯上时部分重叠，于缆芯外侧形成凹凸结构，同缠绕于包带外侧的光纤测温带之间形成空隙。
[0021]通过采用上述技术方案，包带采用重叠的绕包方式，以形成凹凸结构，为光纤测温带的受温形变提供容错空间。
[0022]可选的，S6中，金属屏蔽层由金属带绕包而成，且金属屏蔽层和光纤测温带之间涂设有用于填隙的热熔胶。
[0023]通过采用上述技术方案，金属屏蔽层由金属带绕包形成，且于金属带和光纤测温带之间设置热熔胶，以实现金属屏蔽层对光纤测温带的紧抵。
[0024]可选的，S6中，金属屏蔽层由熔融状的液态金属附着于光纤测温带上，液态金属分若干次附着于光纤测温带上。
[0025]通过采用上述技术方案，金属屏蔽层通过熔融状的液态金属进行若干次附着于金属屏蔽层的表面，通过若干次的分次附着方式以便于散热，而熔融的液态金属能够更好的实现与金属屏蔽层的紧抵。
[0026]综上所述，本申请至少包括以下一种有益技术效果：1、将光纤埋设于铜丝布内，利用铜丝布对光纤起到保护作用，使其在埋设至电缆内部时，避本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤分布式测温中压变频电缆，其特征在于：包括缆芯（1）和外护套（2），所述外护套（2）套设于所述缆芯（1）上，所述外护套（2）和所述缆芯（1）之间设置有光纤测温带（3），所述光纤测温带（3）包括设置于所述外护套（2）和所述缆芯（1）两者之间的铜丝布（31），所述铜丝布（31）内埋设有若干测温光纤（32）。2.根据权利要求1所述的一种光纤分布式测温中压变频电缆，其特征在于：各所述测温光纤（32）沿所述铜丝布（31）的纵线同向设置，并沿所述铜丝布（31）的横线方向等间距设置。3.根据权利要求2所述的一种光纤分布式测温中压变频电缆，其特征在于：所述铜丝布（31）包括外丝层（311）、中丝层（312）和内丝层（313），三层依次相叠，所述内丝层（313）设置于所述缆芯（1）外侧，所述外丝层（311）设置于所述外护套（2）的内侧，所述测温光纤（32）埋设于所述中丝层（312）内，所述中丝层（312）的纵线为铜丝并其直径大于所述测温光纤（32）直径，且间隔于各所述测温光纤（32）设置。4.根据权利要求1所述的一种光纤分布式测温中压变频电缆，其特征在于：所述缆芯（1）和所述光纤测温带（3）之间设置有至少一层包带（4），所述包带（4）和所述光纤测温带（3）之间留有间隙，所述外护套（2）和所述光纤测温带（3）之间设置有金属屏蔽层（5），所述金属屏蔽层（5）紧抵于所述光纤测温带（3）。5.根据权利要求1所述的一种光纤分布式测温中压变频电缆，其特征在于：所述缆芯（1）包括至少设置三组的主线芯（11）、至少设置三组的副线芯（12）、将各所述主线芯（11）和各所述副线芯（12）两者注塑成缆的填充层（13），各所述主线芯（11）和各所述副线芯（12）呈对称布置，所述主线芯（11）包括由内向外依次设置的主线导体（111）、半导电内屏蔽层（112）、绝缘层（113）、半导电外屏蔽层（114）和铜带屏蔽层（115），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永杰，张仲奇，岳振国，朱水良，宋佳健，张玉成，朱君飞，
申请(专利权)人：浙江晨光电缆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：