本发明专利技术提供了一种芯片测试装置，涉及半导体芯片检测技术领域。本发明专利技术的芯片测试装置包括至少一个测试抽屉，每一测试抽屉包括位于测试抽屉一端的通风口和位于通风口处的散热组件。散热组件包括风扇和风控组件。风控组件包括支架和与支架可转动连接的叶轮，支架处设置多个第一通孔，叶轮处设置多个第二通孔，风控组件构造成在风扇转动时，叶轮转动至第二通孔与第一通孔贯通，在风扇停止转动时，叶轮转动至第二通孔与第一通孔错开。本发明专利技术的装置保证了位于壳体内部的不同的芯片位置处的温度一致，避免因芯片底部的散热片和热沉与通风口的距离以及散热片与外界较大气流量对流而影响到芯片的可靠性测试时的温度不一致，提高测试准确性。准确性。准确性。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置
[0001]本案为CN 202210588922.3，申请日为2022年5月27日，名称为“一种芯片可靠性测试装置”的分案申请。
[0002]本专利技术涉及半导体检测
，特别是涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
[0003]当前的COC芯片可靠性测试设备通常由三个部分组成，测试单层，测试抽屉，测试夹具。多颗COC芯片装载在测试夹具的不同位置上，测试夹具紧固在测试抽屉的热沉上，测试抽屉通过背板连接器与测试单层电连接进行通信。
[0004]可靠性测试时COC芯片本身有一部分功率升温，但主要的热源来自位于夹具底部的测试抽屉的热沉上。为了让每颗芯片的测试条件一致，热沉表面的温度首先需要一致，满足均匀性指标。目前测试抽屉的热沉上使用的加热方式有大约三种。方式一、采用半导体制冷片；方式二、采用加热片；方式三、采用加热棒。三种加热方式都需要使用风扇强制风冷。风扇的进风/出风口在测试时，不会关闭，无法隔绝或者尽量减小与外界冷空气的自然对流。风扇强制风冷必然需要在测试的系统边缘开设较多的进/出风口，以与外界进行热交换。方式一中，半导体制冷片位于热沉与散热片之间，与外界冷空气的自然对流无法影响COC芯片测试时的温度。但此种加热方式，取决于半导体制冷片的寿命，测试抽屉的寿命较方式二和方式三短，生产组装时，需要一定的手法在半导体两侧涂抹导热硅脂。方式二和方式三的加热方式，在测试时，进/出风口与系统外界依然可以通过自然对流进行热交换，导致靠近系统边缘的进/出风口的热沉端温度较远离系统边缘的热沉温度要低，热沉温度均匀性变差，导致COC芯片在测试时，温度条件不一致。意味着某些芯片在测试时，温度会低于或者高于所要求的温度：温度过低，无法对COC芯片进行充分的筛选；温度条件过高，意味着背离正常的使用环境，有可能导致COC芯片的损坏，导致良率降低。
技术实现思路
[0005]本专利技术的第一方面的一个目的是要提供一种芯片测试装置，解决现有技术中芯片测试装置内部温度不均一的问题。
[0006]本专利技术的第一方面的另一个目的是解决现有技术中的芯片测试装置的散热结构需要额外进行控制，让结构变的复杂，增加大量的成本，且长时间使用可能导致失效的问题。
[0007]特别地，本专利技术提供一种芯片测试装置，包括至少一个测试抽屉，每一所述测试抽屉包括：
[0008]位于所述测试抽屉一端的通风口；和
[0009]位于所述通风口处的散热组件，所述散热组件包括风扇和位于所述风扇侧边的风控组件，所述风控组件包括支架和与所述支架可转动连接的叶轮，所述支架处设置多个第
一通孔，所述叶轮处设置多个第二通孔，所述风控组件构造成在所述风扇转动时，所述叶轮转动至所述第二通孔与所述支架处的第一通孔贯通以允许空气在所述风控组件两侧流通，在所述风扇停止转动时，所述叶轮转动至所述第二通孔与所述第一通孔错开，以减少空气在所述风控组件两侧流通。
[0010]可选地，所述叶轮为圆盘状，所述第二通孔为多个，均匀的围着所述叶轮的中心设置，每一所述第二通孔的部分目标侧壁为斜面，以在所述风扇转动、空气垂直的吹过所述叶轮的所述第二通孔时，所述空气推动所述目标侧壁以带动所述叶轮转动。
[0011]可选地，每一所述第二通孔的其中一个目标侧壁构造成沿着所述叶轮的径向延伸，并且所述目标侧壁为斜面，使得所述第二通孔在靠近所述支架位置处的尺寸大于远离所述支架位置处的尺寸，并且所述目标侧壁在与所述叶轮径向垂直的平面进行剖切时得到的截面形成预设角度，所述预设角度为45
°
～75
°
。
[0012]可选地，所述支架位于所述风扇与所述叶轮之间的位置处，使得所述风扇吹出的空气经过所述支架的所述第一通孔后再吹向所述叶轮，并且在所述叶轮的所述斜面的作用下使得所述叶轮转动至所述第一通孔与所述第二通孔对应的位置处。
[0013]可选地，每一所述第一通孔与对应的所述第二通孔的形状相同，并且在所述第一通孔与所述第二通孔完全交错时，所述目标侧壁位于所述第一通孔位置处。
[0014]可选地，多个所述第一通孔结构均相同，多个所述第二通孔的结构均相同，并且每一所述第一通孔的结构与每一所述第二通孔的形状相同，并且在所述第一通孔与所述第二通孔完全交错时，所述目标侧壁位于所述第一通孔位置处。
[0015]可选地，所述叶轮在靠近外缘位置处设置重力结构，以在所述叶轮被转动至所述重力结构脱离最低点位置时，受到所述重力结构的作用使得所述叶轮自然转动至所述重力结构位于最低点位置，并且当所述叶轮转动至所述重力结构位于所述叶轮的最低点位置时，所述第一通孔与所述第二通孔交错设置，以减少所述空气在所述第一通孔和所述第二通孔处的流动。
[0016]可选地，所述重力结构为重力销，所述重力销设置在所述叶轮的其中两个所述第二通孔之间位置处，并且位于靠近所述叶轮的外缘。
[0017]可选地，所述叶轮处设置多个以所述叶轮的中心对称分布的凹槽。
[0018]可选地，每一所述通风口处设置多个散热组件。
[0019]可选地，所述测试抽屉还包括：
[0020]至少一个热沉，每一所述热沉上设置多个芯片，以为所述芯片进行可靠性测试；
[0021]散热鳍片，设置在所述热沉的与所述芯片相反的一侧面位置处，以为所述热沉进行散热，所述散热鳍片设置在所述散热组件的侧边以使得所述散热组件的所述风扇为所述散热鳍片进行散热。
[0022]本方案的芯片测试装置处的测试抽屉在通风口位置处设置散热组件，而该散热组件包括风扇和风控组件，在风扇转动时，风控组件的叶轮可以转动至支架和叶轮的第一通孔和第二通孔贯通，从而保证可以保证为设置在测试抽屉处的芯片进行散热。而当风扇停止转动时，则叶轮转动至支架和叶轮的第一通孔和第二通孔交错，从而阻碍空气在风控组件两侧流通，减少了壳体内外的空气流通，进而保证位于壳体内部的同一芯片的不同位置或者不同位置的芯片的温度一致，避免因芯片与通风口的距离而影响到芯片的可靠性测试
时的温度不一致，进而提高测试准确性。
[0023]本方案的芯片测试装置通过支架的第一通孔、叶轮的第二通孔和叶轮上的重力结构的设计，使得该叶轮在风扇启动散热时，叶轮转动至第一通孔和第二通孔相互对应流通的状态，从而为测试抽屉进行散热。而当风扇关闭时，叶轮则在重力结构的作用下转动至第一通孔和第二通孔相互交错设计，如此阻碍空气在通风口处的流通，从而使得靠近通风口和远离通风口位置处的芯片上的热量基本一致。本实施例中叶轮的转动无需任何的外部控制装置，利用本身固有的结构即可达到目的，相比需要控制结构的设计，本方案的散热组件的结构巧妙，且不会出现因控制短路等情况而出现错误的情况。
[0024]根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
[0025]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本专利技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括至少一个可靠性测试抽屉，每一所述测试抽屉包括：位于所述测试抽屉一端的通风口；和位于所述通风口处的散热组件，所述散热组件包括风扇和位于所述风扇侧边的风控组件，所述风控组件包括支架和与所述支架可转动连接的叶轮，所述支架处设置多个第一通孔，所述叶轮处设置多个第二通孔，所述风控组件构造成在所述风扇转动时，所述叶轮转动至所述第二通孔与所述支架处的第一通孔贯通以允许空气在所述风控组件两侧流通，在所述风扇停止转动时，所述叶轮转动至所述第二通孔与所述第一通孔错开，以减少空气在所述风控组件两侧流通。2.根据权利要求1所述芯片测试装置，其特征在于，所述叶轮为圆盘状，所述第二通孔为多个，均匀的围着所述叶轮的中心设置，每一所述第二通孔的部分目标侧壁为斜面，以在所述风扇转动、空气垂直的吹过所述第二通孔时，空气推动所述目标侧壁以带动所述叶轮转动。3.根据权利要求2所述芯片测试装置，其特征在于，每一所述第二通孔的其中一个目标侧壁构造成沿着所述叶轮的径向延伸，并且所述目标侧壁为斜面，使得所述第二通孔在靠近所述支架位置处的尺寸大于远离所述支架位置处的尺寸，并且所述目标侧壁在与所述叶轮径向垂直的平面进行剖切时得到的截面形成预设角度，所述预设角度为45
°
～75
°
。4.根据权利要求3所述芯片测试装置，其特征在于，所述支架位于所述风扇与所述叶轮之间的位置处，使得所述风扇吹出的空气经过所述支架的所述第一通孔后再吹向所述叶轮，并且在所述叶轮的所述斜面的作用下使得所述叶轮转动至所述第一通孔与所述第二通孔对应的位置处。5.根据权利要求2
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【专利技术属性】
技术研发人员：邓仁辉，罗跃浩，赵山，廉哲，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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