内表面温度测量方法及装置、存储介质、终端制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种内表面温度测量方法及装置、存储介质、终端，涉及温度检测技术领域，主要目的在于解决内表面温度测量准确度较低的问题。主要包括获取待测内表面中多个目标点位的测量温度实际值；针对所述多个目标点位对应的真实温度估计值分别进行初始化；将所述真实温度估计值作为迭代变量，基于测量温度估计值与真实温度估计值之间的对应关系，以及测量温度估计值与实际值之间的残差建立迭代关系式，经迭代计算得到所述多个目标点位的最终真实温度估计值，并将所述最终真实温度估计值作为内表面温度测量结果，所述测量温度估计值与真实温度估计值之间的对应关系为基于有效发射率模型确定的。主要用于内表面温度的确定。射率模型确定的。主要用于内表面温度的确定。射率模型确定的。主要用于内表面温度的确定。

【技术实现步骤摘要】
内表面温度测量方法及装置、存储介质、终端


[0001]本专利技术涉及温度检测
，特别是涉及一种内表面温度测量方法及装置、存储介质、终端。

技术介绍

[0002]表面温度确定是工业生产中具有非常重要的测量项目，特别是在冶金、石化、航天、能源、材料、电力等领域，表面温度确定占据非常重要的地位。例如,在装备制造业被称为“工业皇冠上明珠”的燃气轮机，温度每升高1％，叶片强度降低15％；照明领域的灯丝温度高于额定温度1％，使用寿命缩短25％；在航天航空领域地面风洞实验以及发动机试车中，温度是发动机性能评定与改进的关键指标。因此，表面温度的准确测量对提高产品质量及性能、节能降耗、安全生产等方面具有重要意义。
[0003]表面温度确定方法包括接触性和非接触性两种，其中，非接触性表面温度确定方法由于不受待测物体运动状态，腐蚀性等影响，被广泛应用于工业生产中。非接触性表面温度确定方法，通过探测被测物体表面的辐射，基于普朗克黑体辐射定律来确定其温度，但当需要测量的表面为腔体或复杂平面的内表面时，温度测量的准确性较低。
专利
技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内表面温度测量方法，其特征在于，包括：获取待测内表面中多个目标点位的测量温度实际值；针对所述多个目标点位对应的真实温度估计值分别进行初始化；将所述真实温度估计值作为迭代变量，基于测量温度估计值与真实温度估计值之间的对应关系，以及测量温度估计值与实际值之间的残差建立迭代关系式，经迭代计算得到所述多个目标点位的最终真实温度估计值，并将所述最终真实温度估计值作为内表面温度测量结果，所述测量温度估计值与真实温度估计值之间的对应关系为基于有效发射率模型确定的。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待测内表面中多个目标点位的测量温度实际值之前，所述方法还包括：获取所述待测内表面的结构特征数据、材料光学特征数据、温度特征数据；基于所述结构特征数据、所述温度特征数据，构建所述待测内表面的结构模型，并基于所述材料光学特征数据及所述结构模型，构建光束追迹模型；基于所述结构模型、所述光束追迹模型，构建有效发射率模型，所述有效发射率模型用于根据待测内表面的温度分布，计算任一目标点位的有效发射率。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述真实温度估计值作为迭代变量，基于测量温度估计值与真实温度估计值之间的对应关系，以及测量温度估计值与实际值之间的残差建立迭代关系式，经迭代计算得到所述多个目标点位的最终真实温度估计值，并将所述最终真实温度估计值作为内表面温度测量结果包括：根据所述真实温度估计值计算得到测量温度估计值；对所述测量温度估计值与所述测量温度实际值进行残差计算，得到残差结果；若所述残差结果大于预设阈值，则根据残差结果与迭代关系式对真实温度估计值进行修正，并重复根据所述真实温度估计值计算得到测量温度估计值的步骤；若所述测量温度估计值与所述测量温度实际值的残差结果小于或等于所述预设阈值，则将对应的真实温度估计值作为内表面温度测量结果。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：梅国晖，张澳，王宏伟，赵树茂，张玖，
申请(专利权)人：东北大学，
类型：发明
国别省市：