本申请公开了一种耳机，包括壳体、电路板、麦克风以及密封件；壳体的侧壁设有导音通道，电路板设置于壳体内；麦克风设置于电路板并与电路板电性连接，麦克风具有拾音孔；密封件设置于电路板背离麦克风的一侧，且密封件夹持于电路板与壳体之间，密封件设有第一导音孔，第一导音孔将导音通道和拾音孔连通；其中，导音通道包括与壳体内部连通的第一通道和与外界连通的第二通道，第一通道与第二通道相互连通且朝不同方向延伸，且第一通道远离第二通道的一端开口与拾音孔相对设置。本申请实施例的耳机降低了密封件的装配难度，提高了麦克风与密封件的装配密封性，保证耳机的声学性能，提升用户的使用体验。用户的使用体验。用户的使用体验。
【技术实现步骤摘要】
耳机
[0001]本申请属于耳机领域，尤其涉及一种耳机。
技术介绍
[0002]耳机是人们日常生活中必不可少的一种穿戴设备。传统的耳机仅用于播放，随着，为了满足用户通过耳机进行通话的要求，目前的耳机还集成了麦克风功能，其内部具有麦克风可用于采用用户的说话声音。
[0003]相关技术中，目前市场上的耳机麦克风的装配密封性较差，麦克风容易采集到耳机内部扬声器产生的回音，影响麦克风的拾音效果，进而影响用户的使用体验。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种耳机，以提升耳机麦克风的装配密封性。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种耳机，包括：
[0006]壳体，所述壳体的侧壁设有导音通道；
[0007]电路板，设置于所述壳体内；
[0008]麦克风，设置于所述电路板并与所述电路板电性连接，所述麦克风具有拾音孔；以及
[0009]密封件，设置于所述电路板背离所述麦克风的一侧，且所述密封件夹持于所述电路板与所述壳体之间，所述密封件设有第一导音孔，所述第一导音孔将所述导音通道和所述拾音孔连通；
[0010]其中，所述导音通道包括与所述壳体内部连通的第一通道和与外界连通的第二通道，所述第一通道与所述第二通道相互连通且朝不同方向延伸，且所述第一通道远离所述第二通道的一端开口与所述拾音孔相对设置。
[0011]可选的，所述第一通道的轴线与所述拾音孔轴线重合，所述第二通道的轴线与所述拾音孔轴线垂直。
[0012]可选的，所述壳体的内侧壁设置有承载部，所述承载部具有朝向所述拾音孔的第一表面，以及与所述第一表面相交的第二表面；
[0013]所述密封件包括：
[0014]本体，所述本体背离所述电路板的一侧与所述第一表面密封接触；以及
[0015]定位部，凸设于所述本体背离所述电路板的一侧，且所述定位部与所述第二表面抵接。
[0016]可选的，所述耳机还包括密封胶，所述密封胶设于所述本体与所述第一表面之间，以将所述本体与所述第一表面粘接。
[0017]可选的，所述耳机还包括抵压结构，所述抵压结构抵接于所述电路板背离所述密封件的一侧，以使所述电路板将所述密封件压紧于所述壳体的内侧壁。
[0018]可选的，所述抵压结构包括卡扣，所述卡扣连接于所述壳体内侧壁。
[0019]可选的，所述壳体包括第一壳体部和与所述第一壳体部连接的第二壳体部，所述第一壳体部形成所述耳机的耳塞，所述第二壳体部形成所述耳机的耳机柄，所述电路板设于所述第二壳体部内并沿所述第二壳体部长度方向延伸，所述麦克风和所述密封件设置于所述电路板远离所述第一壳体部的一侧。
[0020]可选的，所述第二壳体部包括第一侧壁以及连接于所述第一侧壁沿其长度方向相对两侧的第二侧壁和第三侧壁，且所述第二侧壁连接于所述第一侧壁远离所述第一壳体部的一侧，所述第二通道设置于所述第二侧壁。
[0021]可选的，所述密封件的材料为柔性材料。
[0022]可选的，所述耳机为无线耳机，所述耳机还包括无线传输模块，所述无线传输模块设于所述壳体内且与所述电路板电性连接。
[0023]本申请实施例中，耳机包括壳体、电路板、麦克风以及密封件；壳体的侧壁设置有导音通道，电路板设于壳体内，麦克风设置于电路板并与电路板电性连接，麦克风具有拾音孔，密封件设于电路板背离麦克风的一侧，密封件夹持于电路板与壳体之间，密封件设有第一导音孔，第一导音孔将导音通道和拾音孔连通；在用户通过耳机进行通话过程中，用户说话的声音依次通过导音通道、第一导音孔进入麦克风的拾音孔内，由于密封件被夹持于电路板与壳体之间，密封件将导音通道、第一导音孔与壳体内部空间隔离，使得耳机扬声器发出的声音无法进入麦克风的拾音孔内，避免用户使用耳机通话过程中对方听到回音，提升通话质量；而且，本申请实施例的导音通道包括与壳体内部连通的第一通道和与外界连通的第二通道，第一通道与第二通道相交，且第一通道远离第二通道的一端开口与拾音孔相对设置；要使得第一导音孔将导音通道(第一通道)与拾音孔连通，则第一导音孔为直孔，如此简化了密封件的结构设计，而此时要使得密封件将导音通道、第一导音孔与壳体内部隔离，仅需保证密封件与壳体形成第一开口的侧壁接触的一面密封，以及保证密封件与电路板接触的一面密封，即仅需保证密封件沿其第一导音孔轴线方向的两个面实现密封，与目前市场上的耳机相比，不仅简化了密封件的结构，而且降低了密封件的装配难度，更容易保证密封件的装配密封性，即更容易保证密封件密封的可靠性，即更容易保证密封件将导音通道、第一导音孔与壳体内部隔离，从而更容易防止麦克风采集到耳机扬声器发出的声音，进而更容易保证耳机的声学性能，提升用户的使用体验。
附图说明
[0024]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。
[0025]图1为本申请实施例提供的一种耳机的结构示意图。
[0026]图2为图1中耳机的剖面结构示意图。
[0027]图3为图2中A处的局部放大图。
[0028]图4为本申请实施例提供的耳机一实施例的部分剖面示意图。
[0029]图5为本申请实施例提供的耳机又一实施例的部分剖面示意图。
[0030]图6为本申请实施例提供的耳机再一实施例的部分剖面示意图。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]本申请实施例提供一种耳机100。
[0033]请参考图1和图2，图1为本申请实施例提供的一种耳机的结构示意图，图2为本申请实施例提供的一种耳机的剖视图，如图2所示，在本申请实施例中，耳机100包括壳体10、电路板20、麦克风30以及密封件40。
[0034]其中，壳体10内部具有容纳电路板20、麦克风30等电子元器件的腔体，壳体10的材料为塑料，壳体10通过注塑工艺成型。
[0035]电路板20设于壳体10内；具体的，电路板20固定于壳体10内，电路板20可通过螺钉、插销、卡扣13a等结构与壳体10连接固定，防止电路板20相对壳体10移动而影响其他部件的装配，同时防止耳机100在使用过程中电路板20受振动移动而影响其出声效果。
[0036]请参考图3，麦克风30设置于电路板20并与电路板20电性连接，且麦克风30具有拾音孔31。其中，麦克风30可以通过贴片工艺或者焊接固定于电路板20上，并与电路板20上的金属触点电性连接。
[0037]请参考图3，密封件40设置于电路板20背离麦克风30的一侧，且密封件40夹持于电路板20与壳体10之间；密封件40设有第一导音孔411，第一导音孔411将导音通道11和拾音孔31连通。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的侧壁设有导音通道；电路板，设置于所述壳体内；麦克风，设置于所述电路板并与所述电路板电性连接，所述麦克风具有拾音孔；以及密封件，设置于所述电路板背离所述麦克风的一侧，且所述密封件夹持于所述电路板与所述壳体之间，所述密封件设有第一导音孔，所述第一导音孔将所述导音通道和所述拾音孔连通；其中，所述导音通道包括与所述壳体内部连通的第一通道和与外界连通的第二通道，所述第一通道与所述第二通道相互连通且朝不同方向延伸，且所述第一通道远离所述第二通道的一端开口与所述拾音孔相对设置。2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一通道的轴线与所述拾音孔轴线重合，所述第二通道的轴线与所述拾音孔轴线垂直。3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述壳体的内侧壁设置有承载部，所述承载部具有朝向所述拾音孔的第一表面，以及与所述第一表面相交的第二表面；所述密封件包括：本体，所述本体背离所述电路板的一侧与所述第一表面密封接触；以及定位部，凸设于所述本体背离所述电路板的一侧，且所述定位部与所述第二表面抵接。4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括密封胶，所述密封胶设于所述本体与所述第一表面之间，以...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐朋球，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：
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