一种铜箔缺陷检测方法、系统、设备及存储介质技术方案

本发明专利技术公开了一种铜箔缺陷检测方法、系统、设备及存储介质，所述方法包括：获取铜箔的正反面检测图像和针孔检测图像，分别对正反面检测图像和针孔检测图像进行边缘定位以识别出铜箔区域；对每个所述铜箔区域进行图像处理以定位所述铜箔区域中的缺陷位置，对缺陷进行缺陷分类，并按照预设的不良等级对分类后的缺陷进行报警输出。本发明专利技术通过多组摄像模组对卷绕过程中的铜箔材料进行拍摄，对铜箔正反面外观进行缺陷检测的同时，还可对铜箔进行背光检测从而找到铜箔中的残缺部分，提高铜箔检测的准确率，还可大幅度提高铜箔检测效率。还可大幅度提高铜箔检测效率。还可大幅度提高铜箔检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔缺陷检测方法、系统、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及电池质量检测领域，尤其涉及一种铜箔缺陷检测方法、系统、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]现阶段，锂电池铜箔的生产工艺与PCB铜箔大体相同，主要分为溶铜造液工序、生箔制造与防氧化处理工序及分切包装工序三部分组成；经过多个工序制造而成的铜箔可能会因挤压、运输等各种原因导致其表面出现凹凸不平、划痕、褶皱、穿孔等质量问题，而铜箔表面的缺陷会直接影响锂电池的质量，但是，传统的铜箔缺陷都是通过人工检查，其检测效率低，无法满足自动化制造的检测需求。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种铜箔缺陷检测方法，可自动检测出铜箔上的缺陷，提高检测效率。
[0004]本专利技术的目的之二在于提供一种铜箔缺陷检测系统。
[0005]本专利技术的目的之三在于提供一种电子设备。
[0006]本专利技术的目的之四在于提供一种计算机可读存储介质。
[0007]本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0008]一种铜箔缺陷检测方法，包括：
[0009]获取铜箔的正反面检测图像和针孔检测图像，分别对正反面检测图像和针孔检测图像进行边缘定位以识别出铜箔区域；
[0010]对每个所述铜箔区域进行图像处理以定位所述铜箔区域中的缺陷位置，对缺陷进行缺陷分类，并按照预设的不良等级对分类后的缺陷进行报警输出。
[0011]进一步地，所述正反面检测图像的获取方法为：
[0012]响应于检测请求控制卷绕有铜箔的多组辊轮启动以带动铜箔前进，并在铜箔前进过程中控制正对铜箔正反面的多组摄像模组分别对铜箔的正反面进行光源照射和拍摄以获得正反面检测图像。
[0013]进一步地，每组所述摄像模组包括线扫相机以及线光源，每组所述摄像模组中所述线光源的照射方向与所述线扫相机的拍摄方向之间存在锐角夹角。
[0014]进一步地，所述线扫相机的工作距离＝[视野宽度/(视野总像元尺寸+1)]×
镜头焦距。
[0015]进一步地，所述针孔检测图像的获取方法为：
[0016]响应于检测请求控制背光源对铜箔进行照射，并控制正对所述背光源的针孔检测相机对铜箔进行拍摄以获得所述针孔检测图像。
[0017]进一步地，定位所述铜箔区域中的缺陷位置的方法为：
[0018]对每个所述铜箔区域进行图像增强处理，并通过灰度阈值分析定位出所述铜箔区
域中灰度异常的区域以获得缺陷位置。
[0019]进一步地，基于神经网络模型对缺陷进行缺陷分类；其中，所述神经网络模型预先根据缺陷样本对各缺陷类别进行学习和训练。
[0020]本专利技术的目的之二采用如下技术方案实现：
[0021]一种铜箔缺陷检测系统，执行如上述的铜箔缺陷检测方法，所述系统包括：
[0022]图像获取模块，用于获取铜箔的正反面检测图像和针孔检测图像，分别对正反面检测图像和针孔检测图像进行边缘定位以识别出铜箔区域；
[0023]缺陷分析模块，用于对每个所述铜箔区域进行图像处理以定位所述铜箔区域中的缺陷位置，对缺陷进行缺陷分类，并按照预设的不良等级对分类后的缺陷进行报警输出。
[0024]本专利技术的目的之三采用如下技术方案实现：
[0025]一种电子设备，其包括处理器、存储器及存储于所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述的铜箔缺陷检测方法。
[0026]本专利技术的目的之四采用如下技术方案实现：
[0027]一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时实现如上述的铜箔缺陷检测方法。
[0028]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0029]本专利技术通过多组摄像模组对卷绕过程中的铜箔材料进行拍摄，对铜箔正反面外观进行缺陷检测的同时，还可对铜箔进行背光检测从而找到铜箔中的残缺部分，提高铜箔检测的准确率，还可大幅度提高铜箔检测效率。
附图说明
[0030]图1为本专利技术视觉检测系统的结构示意图；
[0031]图2为本专利技术铜箔缺陷检测方法的流程示意图；
[0032]图3为本专利技术铜箔检测效果示意图；
[0033]图4为本专利技术铜箔缺陷检测系统的模块示意图。
[0034]图中：1、第一线扫相机；2、第一线光源；3、第二线扫相机；4、第二线光源；5、第三线扫相机；6、背光源。
具体实施方式
[0035]下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0036]一种铜箔缺陷检测方法，应用在包括有多组摄像模组的视觉检测系统中，视觉检测系统采用多组摄像模组对铜箔的正面以及反面进行拍摄，而每一组摄像模组包括至少一台线扫相机和至少一个线扫光源。
[0037]如图1所示，视觉检测系统中可设有至少三个工位，并在多个工位所在空间设有多个辊轮，铜箔卷绕在多个辊轮上，通过驱动机构带动多个辊轮同时转动，从而带动铜箔前进。
[0038]第一、第二工位所对应辊轮存在一定的高度差，使得铜箔卷绕依次经过第一工位、第二工位上的辊轮。而第一工位铜箔正面由第一摄像模组进行拍摄，第一摄像模组包括至少一个16K黑白线扫相机和至少一个线光源；如图1所示，第一摄像模组的第一线扫相机1朝经过第一工位的铜箔正面进行拍摄，同时，利用第一线光源2对铜箔正面进行照射；第一工位上的第一线光源2的照射方向与第一线扫相机1的拍摄方向之间存在锐角夹角，确保光源可对相机所拍摄的位置进行补光的同时，线光源所在位置不会影响线扫相机对铜箔的拍摄。
[0039]同理，第二摄像模组则对第二工位上的铜箔反面进行拍摄，第二摄像模组的组成和第一摄像模组相同；第二线扫相机3朝经过第二工位的铜箔反面进行拍摄，同时，利用第二线光源4对铜箔反面进行照射；同样为了确保光源可对相机所拍摄的位置进行补光，第二工位上第二线光源4的照射方向与第二线扫相机3的拍摄方向之间同样存在锐角夹角。
[0040]铜箔经过第一工位和第二工位，利用第一摄像模组和第二摄像模组分别对铜箔的正面和反面进行拍摄以获得正面检测图像和反面检测图像，用于检测铜箔表明缺陷；其后，铜箔在其他辊轮的导向下经过第三工位，第三工位包括16K的第三线扫相机5和背光源6，其中背光源6位于铜箔的反面一侧，对铜箔打背光，而第三工位上的第三线扫相机5则位于铜箔的正面一侧且处于正对背光源6的位置，背光源6朝铜箔照射，若铜箔出现针孔或破损，则正对背光源6的第三线扫相机5则可根据铜箔的透光情况检测铜箔是否出现针孔等缺陷。当不良缺陷被检出时，系统可以透过警报灯或警报器警示，并将缺陷即时显示在屏幕上使工作人员可以即刻辨识。
[0041]在实际应用中，系统每个工位采用2个16K线扫相机和1条高亮线光源的方案，铜箔最大幅宽是1580mm，单个相机Fo本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔缺陷检测方法，其特征在于，包括：获取铜箔的正反面检测图像和针孔检测图像，分别对正反面检测图像和针孔检测图像进行边缘定位以识别出铜箔区域；对每个所述铜箔区域进行图像处理以定位所述铜箔区域中的缺陷位置，对缺陷进行缺陷分类，并按照预设的不良等级对分类后的缺陷进行报警输出。2.根据权利要求1所述的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，所述正反面检测图像的获取方法为：响应于检测请求控制卷绕有铜箔的多组辊轮启动以带动铜箔前进，并在铜箔前进过程中控制正对铜箔正反面的多组摄像模组分别对铜箔的正反面进行光源照射和拍摄以获得正反面检测图像。3.根据权利要求2所述的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，每组所述摄像模组包括线扫相机以及线光源，每组所述摄像模组中所述线光源的照射方向与所述线扫相机的拍摄方向之间存在锐角夹角。4.根据权利要求3所述的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，所述线扫相机的工作距离＝[视野宽度/(视野总像元尺寸+1)]
×
镜头焦距。5.根据权利要求1所述的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，所述针孔检测图像的获取方法为：响应于检测请求控制背光源对铜箔进行照射，并控制正对所述背光源的针孔检测相机对铜箔进行拍摄以获得所述针孔检测图像...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊峰，蓝国辉，
申请(专利权)人：广州超音速自动化科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：