一种选择性化金印制线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种选择性化金印制线路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上方位置处设置有压板，且绝缘基板的顶部设置有印制导线，所述绝缘基板的顶部靠近印制导线上设置有焊盘，所述焊盘的顶部设置有焊台，所述焊台的顶部设置有焊座，所述焊座的顶部中央位置处开设有焊槽孔，所述焊槽孔的一侧内壁上设置有焊块。该选择性化金印制线路板，通过焊盘上焊接的焊台、焊座、焊槽孔和焊块，可以提高电子元件上引脚安装时的焊接接触面积，一方面保证引脚焊接的牢固性，避免出现松动脱落造成电子元件无法工作的问题，另一方面可以对焊台和焊座进行更换，避免印制导线上的焊盘出现损坏丧失连接能力的问题。接能力的问题。接能力的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种选择性化金印制线路板


[0001]本技术涉及印制线路板
，具体为一种选择性化金印制线路板。

技术介绍

[0002]印制线路板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“PCB”来表示。
[0003]为了提高印制线路板的可焊性，中国专利“具有选择性局部电镀厚金印制线路板”(专利号：201220722401.4)，充分的满足了产品的可焊性以及使用环境的适应性要求，有利于电子产品的广泛应用与发展，但是，上述专利中印制线路板上的焊盘在对接电子元件时容易出现焊接牢固性差的问题，电子元件的引脚难以充分的与焊盘接触，容易出现电子元件引脚松动脱落的问题，在进行化金时，也难以选择性的对焊盘进行化金。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种选择性化金印制线路板，以解决上述
技术介绍
中提出上述专利中印制线路板上的焊盘在对接电子元件时容易出现焊接牢固性差的问题，电子元件的引脚难以充分的与焊盘接触，容易出现电子元件引脚松动脱落的问题，在进行化金时，也难以选择性的对焊盘进行化金的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种选择性化金印制线路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上方位置处设置有压板，且绝缘基板的顶部设置有印制导线，所述绝缘基板的顶部靠近印制导线上设置有焊盘，所述焊盘的顶部设置有焊台，所述焊台的顶部设置有焊座，所述焊座的顶部中央位置处开设有焊槽孔，所述焊槽孔的一侧内壁上设置有焊块，所述绝缘基板的顶部嵌入有散热棒，所述压板的顶部靠近散热棒的上方位置处开设有穿孔，所述压板的顶部靠近焊盘的上方位置处开设有焊孔。
[0006]优选的，所述绝缘基板的一侧外壁上设置有防护板，且绝缘基板的底部设置有绝缘脚垫，所述绝缘基板和压板的顶部均开设有安装孔，所述压板的底部设置有卡块，所述绝缘基板的顶部靠近卡块的下方位置处开设有卡槽。
[0007]优选的，所述印制导线和焊盘一体成型，且印制导线和焊盘均采用铜制成。
[0008]优选的，所述焊台和焊座贯穿通过焊孔，所述散热棒贯穿通过穿孔。
[0009]优选的，所述焊盘和焊孔的横截面均为矩形结构，且焊盘和焊孔横截面相同。
[0010]优选的，所述防护板的一侧外壁上开设有凹槽。
[0011]优选的，所述绝缘脚垫共设置有四个，且四个绝缘脚垫对称设置在绝缘基板的底部。
[0012]优选的，所述卡块位于卡槽的内部，且卡块和卡槽相匹配契合。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该选择性化金印制线路板，通过焊盘上焊接的焊台、焊座、焊槽孔和焊块，可以提高电子元件上引脚安装时的焊接接触面积，一方面保证引脚焊接的牢固性，避免出现松动脱落造成电子元件无法工作的问题，另一方面
可以对焊台和焊座进行更换，避免印制导线上的焊盘出现损坏丧失连接能力的问题，保证印制线路板使用的寿命，通过压板和焊孔的相互配合，可以将印制导线进行覆盖，焊盘暴露出来，从而便于选择性的对焊盘进行化金，避免化金资源浪费。
附图说明
[0014]图1为本技术主视图；
[0015]图2为本技术压板主视图；
[0016]图3为本技术绝缘基板主视图；
[0017]图4为本技术焊座主视图。
[0018]图中：1、绝缘基板；2、压板；3、印制导线；4、焊盘；5、焊台；6、焊座；7、焊槽孔；8、焊块；9、散热棒；10、穿孔；11、防护板；12、绝缘脚垫；13、安装孔；14、焊孔；15、卡块；16、卡槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种选择性化金印制线路板，包括绝缘基板1，绝缘基板1的上方位置处设置有压板2，且绝缘基板1的顶部设置有印制导线3，绝缘基板1的顶部靠近印制导线3上设置有焊盘4，印制导线3和焊盘4一体成型，且印制导线3和焊盘4均采用铜制成，保证印制导线3和焊盘4连接在一起，且保证印制导线3和焊盘4具有导电性，焊盘4的顶部设置有焊台5，焊台5的顶部设置有焊座6，焊座6的顶部中央位置处开设有焊槽孔7，焊槽孔7的一侧内壁上设置有焊块8，绝缘基板1的顶部嵌入有散热棒9，压板2的顶部靠近散热棒9的上方位置处开设有穿孔10，压板2的顶部靠近焊盘4的上方位置处开设有焊孔14，焊台5和焊座6贯穿通过焊孔14，保证可以将电子元件的引脚与焊座6焊接在一起，散热棒9贯穿通过穿孔10，通过散热棒9可以将热量传导至空气中，从而实现印制线路板的散热，焊盘4和焊孔14的横截面均为矩形结构，且焊盘4和焊孔14横截面相同，保证在化金时，可以对焊盘4进行化金，压板2可以对印制导线3进行防护，绝缘基板1的一侧外壁上设置有防护板11，防护板11的一侧外壁上开设有凹槽，提高防护板11的摩擦阻力，绝缘基板1的底部设置有绝缘脚垫12，绝缘脚垫12共设置有四个，且四个绝缘脚垫12对称设置在绝缘基板1的底部，保证绝缘基板1支撑的平稳，绝缘基板1和压板2的顶部均开设有安装孔13，压板2的底部设置有卡块15，绝缘基板1的顶部靠近卡块15的下方位置处开设有卡槽16，卡块15位于卡槽16的内部，且卡块15和卡槽16相匹配契合，通过卡块15和卡槽16的相契合，可以保证绝缘基板1和压板2连接的紧密牢固。
[0021]工作原理：在使用时，通过绝缘脚垫12的支撑，将绝缘基板1放置在水平的桌面上，在绝缘基板1上印制印制导线3和焊盘4，通过卡块15和卡槽16的相互配合，将压板2覆盖在绝缘基板1上并进行连接固定，散热棒9穿出穿孔10，将焊台5焊接在焊盘4上，焊座6凸出焊孔14，将电子元件的引脚插入在焊座6上的焊槽孔7，在焊接时，焊锡液填充在焊槽孔7的内部，焊块8和电子元件引脚连接在一起，实现电子元件的焊接固定，当焊台5和焊座6出现损
坏时，将焊台5从焊盘4上分离，并更换新的焊台5即可。
[0022]综上所述：该选择性化金印制线路板，通过焊盘4上焊接的焊台5、焊座6、焊槽孔7和焊块8，可以提高电子元件上引脚安装时的焊接接触面积，一方面保证引脚焊接的牢固性，避免出现松动脱落造成电子元件无法工作的问题，另一方面可以对焊台5和焊座6进行更换，避免印制导线3上的焊盘4出现损坏丧失连接能力的问题，保证印制线路板使用的寿命，通过压板2和焊孔14的相互配合，可以将印制导线3进行覆盖，焊盘4暴露出来，从而便于选择性的对焊盘4进行化金，避免化金资源浪费。
[0023]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种选择性化金印制线路板，包括绝缘基板(1)，其特征在于：所述绝缘基板(1)的上方位置处设置有压板(2)，且绝缘基板(1)的顶部设置有印制导线(3)，所述绝缘基板(1)的顶部靠近印制导线(3)上设置有焊盘(4)，所述焊盘(4)的顶部设置有焊台(5)，所述焊台(5)的顶部设置有焊座(6)，所述焊座(6)的顶部中央位置处开设有焊槽孔(7)，所述焊槽孔(7)的一侧内壁上设置有焊块(8)，所述绝缘基板(1)的顶部嵌入有散热棒(9)，所述压板(2)的顶部靠近散热棒(9)的上方位置处开设有穿孔(10)，所述压板(2)的顶部靠近焊盘(4)的上方位置处开设有焊孔(14)。2.根据权利要求1所述的一种选择性化金印制线路板，其特征在于：所述绝缘基板(1)的一侧外壁上设置有防护板(11)，且绝缘基板(1)的底部设置有绝缘脚垫(12)，所述绝缘基板(1)和压板(2)的顶部均开设有安装孔(13)，所述压板(2)的底部设置有卡块(15)，所述绝缘基板(1)的顶部靠近卡块(15)的下方位...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨育林，
申请(专利权)人：江苏康邦电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：