一种封装模块测试装置制造方法及图纸

本申请公开了一种封装模块测试装置，用于测试邮票孔封装WIFI模块，所述封装模块测试装置包括：固定座、测试架、托盘部和测试电路组件；所述测试架位于所述固定座的一侧，并靠近或远离所述固定座移动；所述托盘部设置在所述测试架上，所述托盘部朝向所述固定座的一侧设置有测试孔，所述托盘部用于卡嵌所述邮票孔封装WIFI模块，以使所述邮票孔封装WIFI模块的焊盘正对所述测试孔；所述测试电路组件具有测试针，所述测试针设置在所述固定座上，并朝向所述测试孔延伸。解决了现有技术中采用上下压合测试装置易出现的物料损伤、顶针扎偏、测试误判、以及检测效率低的问题。以及检测效率低的问题。以及检测效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种封装模块测试装置


[0001]本申请涉及检测设备
，尤其涉及的是一种封装模块测试装置。

技术介绍

[0002]随着物联网时代的到来，WIFI模块采用邮票孔封装形式的独立体贴装焊接到各类电子产品上，其应用越来越广泛，然而，邮票孔封装WIFI模块没有独立连接插座及专用测试点焊盘，且只有邮票孔位置作为信号输出接口，其在工厂的批量生产检测装置决定了生产效率与检测质量。
[0003]现有技术中，一般采用上下压合快速夹工装，使用吸笔将邮票孔封装WIFI模块吸取并放置在工装托盘槽内，压下手柄，将压头压在模块物料上使托盘同步下降，测试针凸出至模块底部邮票孔边缘的焊盘(如信号脚、供电脚、接地脚、控制脚等)，进行烧录与检测。由于上述压合检测方式需要压在物料上检测，存在损伤物料的风险，且邮票孔边缘焊盘面积小，压合时测试针容易扎偏，造成测试误判，进而导致生产效率不高。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种封装模块测试装置，旨在解决现有技术中采用上下压合测试装置易出现的物料损伤、顶针扎偏、测试误判、以及检测效率低的问题。
[0006]本申请的技术方案如下：一种封装模块测试装置，用于测试邮票孔封装WIFI模块，所述封装模块测试装置包括：
[0007]固定座；
[0008]测试架，所述测试架位于所述固定座的一侧，并靠近或远离所述固定座移动；
[0009]托盘部，所述托盘部设置在所述测试架上，所述托盘部朝向所述固定座的一侧设置有测试孔，所述托盘部用于卡嵌所述邮票孔封装WIFI模块，以使所述邮票孔封装WIFI模块的焊盘正对所述测试孔；
[0010]测试电路组件，所述测试电路组件具有测试针，所述测试针设置在所述固定座上，并朝向所述测试孔延伸。
[0011]通过上述设置，不仅避免了上下压合测试装置带来的物料损伤问题，由于所述测试针固定不动，还能够避免顶针扎偏、以及测试误判的问题，使得测试精确，产品合格率高，且所述测试邮票孔封装WIFI模块在所述托盘部取放方便，提高了检测效率。
[0012]在某些实施例中，所述固定座朝向所述测试架的一侧设置有测试开关；
[0013]所述测试开关通过所述测试架的远离松开或者靠近压缩而断开或者闭合，能够使得在需要测试时打开所述测试开关，在不需要测试时关闭所述测试开关，给封装模块测试装置一定的安全保证，同时能够节约电能。
[0014]在某些实施例中，所述测试开关的端部凸出于所述固定座的长度加上测试孔的长
度不大于所述测试针的端部凸出于所述固定座的长度。
[0015]当推动测试架时，能够保证所述测试针先与所述托盘部中的邮票孔封装WIFI模块接触完好，所述测试架再触发所述测试开关打开，避免在打开测试开关时邮票孔封装WIFI模块接触涌浪电压电力冲击损伤模块的现象。
[0016]在某些实施例中，所述固定座上设置有朝向所述测试架延伸的卡扣，所述测试架上方开设有与所述卡扣相配的限位钩，能够在测试时牢固的固定测试架的位置，保证测试接触的稳定性。
[0017]在某些实施例中，所述测试架上设置有第一通孔；
[0018]所述封装模块测试装置还包括滑轨组件，所述滑轨组件穿设在所述第一通孔内，使得所述滑轨组件穿设在所述第一通孔内，所述滑轨组件为所述测试架提供移动媒介。
[0019]在某些实施例中，所述滑轨组件包括：
[0020]滑轨固定座，所述滑轨固定座设置在所述测试架背离所述固定座的一侧，且所述滑轨固定座连接于所述固定座；
[0021]滑轨，所述滑轨穿设在所述第一通孔内，且所述滑轨一端连接于所述测试架，另一端连接于所述滑轨固定座；
[0022]第一弹簧，所述第一弹簧套设在所述滑轨上；
[0023]轴承，所述轴承套设在所述滑轨上，并位于所述测试架背离所述固定座的一侧。
[0024]在某些实施例中，所述测试架上方设置有第一凹槽，所述托盘部设置在所述第一凹槽内。
[0025]所述滑轨固定座用于配合所述固定架固定所述滑轨的位置，所述滑轨用于辅助所述测试架滑动，所述第一弹簧用于给所述测试架一定的推动力和拉力，所述轴承用于降低来回运动过程中的摩擦系数。
[0026]在某些实施例中，所述托盘部包括：
[0027]托盘本体；
[0028]第二凹槽，所述第二凹槽设置在所述托盘本体的上方；
[0029]第三切口槽，所述第三切口槽设置在所述托盘本体的一侧；
[0030]第四圆槽，所述第四圆槽设置在所述第二凹槽的一侧，并连通于所述第二凹槽。
[0031]可以理解，所述第二凹槽用于放置所述邮票孔封装WIFI模块，所述第三切口槽和所述第四圆槽便于手指对邮票孔封装WIFI模块的取放。
[0032]在某些实施例中，所述第一凹槽槽底设置有第一圆孔；
[0033]所述托盘本体上贯穿设置有第二沉孔，所述托盘部使用螺钉连接于所述第一圆孔和所述第二沉孔。将所述托盘本体固定在所述第一凹槽内，在测试过程中，保持其连接的稳定性。
[0034]在某些实施例中，多个所述测试电路组件、与之对应的多个所述托盘部间隔设置在所述固定座上。可使得一个作业人员同时测试多个所述封装模块测试装置，能够很好的增加工作效率。
[0035]本方案的有益效果：本技术提出的一种封装模块测试装置，通过设置所述固定座和所述测试架，使得所述测试架位于所述固定座的一侧，并靠近或远离所述固定座移动，设置所述托盘部位于所述测试架上，并在所述托盘部朝向所述固定座的一侧设置测试
孔，所述托盘部用于卡嵌所述邮票孔封装WIFI模块，以使所述邮票孔封装WIFI模块的焊盘正对所述测试孔，在所述测试电路组件设置测试针，将所述测试针设置在所述固定座上，并朝向所述测试孔延伸。将所述邮票孔封装WIFI模块放置在所述托盘部内，将邮票孔封装WIFI模块的焊盘朝向所述测试孔放置，使焊盘上的信号脚为测试接触点，推动所述测试架向固定座方向移动，测试针进入测试孔，与邮票孔封装WIFI模块的焊盘上的信号脚接触，进行测试，这种同一水平面连接接触测试的方式，不仅避免了上下压合测试装置带来的物料损伤问题，由于所述测试针固定不动，还能够避免顶针扎偏、以及测试误判的问题，使得测试精确，产品合格率高，且所述邮票孔封装WIFI模块在所述托盘部取放方便，提高了检测效率，解决了现有技术中采用上下压合测试装置易出现的物料损伤、顶针扎偏、测试误判、以及检测效率低的问题。
附图说明
[0036]图1是本技术一种封装模块测试装置实施例的结构示意图；
[0037]图2是图1的A部放大图；
[0038]图3是本技术一种封装模块测试装置实施例托盘部的结构示意图；
[0039]附图标记说明：200、固定座；205、底座；210、固定架；220、测试开关；230、开关盖板；240、卡扣；310、测试架；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装模块测试装置，用于测试邮票孔封装WIFI模块，其特征在于，所述封装模块测试装置包括：固定座；测试架，所述测试架位于所述固定座的一侧，并靠近或远离所述固定座移动；托盘部，所述托盘部设置在所述测试架上，所述托盘部朝向所述固定座的一侧设置有测试孔，所述托盘部用于卡嵌所述邮票孔封装WIFI模块，以使所述邮票孔封装WIFI模块的焊盘正对所述测试孔；测试电路组件，所述测试电路组件具有测试针，所述测试针设置在所述固定座上，并朝向所述测试孔延伸。2.根据权利要求1所述的封装模块测试装置，其特征在于，所述固定座朝向所述测试架的一侧设置有测试开关；所述测试开关通过所述测试架的远离松开或者靠近压缩而断开或者闭合。3.根据权利要求2所述的封装模块测试装置，其特征在于，所述测试开关的端部凸出于所述固定座的长度加上测试孔的长度不大于所述测试针的端部凸出于所述固定座的长度。4.根据权利要求1所述的封装模块测试装置，其特征在于，所述固定座上设置有朝向所述测试架延伸的卡扣，所述测试架上方开设有与所述卡扣相配的限位钩。5.根据权利要求1所述的封装模块测试装置，其特征在于，所述测试架上设置有第一通孔；所述封装模块测试装置还包括滑轨组件，所述滑轨组件穿设在所述第一通孔内。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘根清，刘小勇，温建斌，曹跃新，舒文帆，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：