内置智能芯片的高压继电器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内置智能芯片的高压继电器，属于继电器技术领域。高压继电器包括外壳、继电器主体和智能芯片，继电器主体包括静触头、灭弧室和线圈，静触头贯穿灭弧室而设置，灭弧室下方设有线圈，线圈内设有导磁筒，导磁筒与灭弧室之间密封连接，导磁筒内设有推动杆、动铁芯和静铁芯，推动杆的顶部位于灭弧室内部，在推动杆的顶部设有动簧片，形成动触头；灭弧室包括陶瓷罩，在灭弧室填充有灭弧气体。本实用新型专利技术采用陶瓷罩作为灭弧室材料，相对于塑料，绝缘性能和耐高温性能优异，同时灭弧室为密闭空间、以及填充在灭弧室内的灭弧气体，可提高高压继电器的灭弧性能，赋予高压继电器良好的电气性能。电器良好的电气性能。电器良好的电气性能。

【技术实现步骤摘要】
内置智能芯片的高压继电器


[0001]本技术属于继电器
，具体涉及一种内置智能芯片的高压继电器。

技术介绍

[0002]高压继电器是一种电子控制元器件，一般用于智能控制电路系统中，高压继电器中包括输入回路和输出回路，当电路系统中的输入量变化超过一定范围时，可以控制电路系统中的输出量发生预定的阶跃变化，从而实现对电路系统的自动化智能控制。
[0003]高压继电器从结构上来看，包括灭弧室、铁芯机构、线圈部分和其他附加部分，其中触头设于灭弧室内，铁芯机构可带动动触头进行运动，线圈部分提供动力，其他附加部分指用于安装和连接的机构。
[0004]传统的高压继电器灭弧室通常采用塑料材质，例如尼龙、环氧等，而塑料灭弧室在高压工作状态下，会由于高温电弧条件而被碳化或烧穿，同时塑料的导热性能较差，电弧情况下产生的热量极难扩散出去，容易导致灭弧时间延长，并降低高压继电器的电气性能；同时，目前传统的高压继电器灭弧室并未采用密闭状态，灭弧室内的气体为空气，在产生电弧的过程中易造成大量的离散电弧，电弧火花易扩散至外部，损坏继电器内的零部件；此外，随着人工智能技术的发展，传统的继电器工作模式单一，已不能满足实际的工作需要，在继电器中加设智能芯片是未来的发展趋势，而智能芯片通常外置安装，导致继电器的结构更加复杂，难以满足具体的安装需求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种内置智能芯片的高压继电器，以解决
技术介绍
中提到的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术公开了一种内置智能芯片的高压继电器，包括外壳、继电器主体和智能芯片，所述继电器主体位于所述外壳内部，所述外壳的外侧设有智能芯片放置腔，所述智能芯片设于所述智能芯片放置腔内；
[0007]所述继电器主体包括静触头、灭弧室和线圈，所述静触头与所述灭弧室之间为密封连接，所述静触头的顶部位于所述灭弧室外部，底部位于所述灭弧室内部；
[0008]所述线圈固定设于所述灭弧室的下方，所述线圈的内部设有导磁筒，所述导磁筒与所述灭弧室之间密封连接；在所述导磁筒的内部设有推动杆，所述推动杆的外侧壁上依次套接有静铁芯和动铁芯，所述静铁芯与所述灭弧室之间固定连接，所述动铁芯与所述推动杆之间固定连接，所述推动杆的底部位于所述导磁筒内，顶部位于所述灭弧室内，在所述推动杆的顶部设有动簧片，所述动簧片位于所述静触头的正下方，形成动触头；
[0009]所述智能芯片与所述线圈之间电气连接；所述智能芯片和所述继电器本体分别电气连接外部控制电路。
[0010]进一步地，所述继电器包括陶瓷罩和基座，所述陶瓷罩与所述基座之间密封连接，所述陶瓷罩和所述基座之间形成的腔室为灭弧室；所述静触头贯穿于所述陶瓷罩的顶部，
所述静触头与所述陶瓷罩之间为密封连接，所述基座位于所述静触头的下方。
[0011]进一步地，所述静铁芯与所述基座的下表面之间固定连接，与所述推动杆之间不相连；所述动铁芯与所述推动杆的外侧壁之间固定连接。
[0012]进一步地，在所述基座的中心位置处开设有第一通孔，所述推动杆的顶部穿过所述第一通孔延伸至所述灭弧室的内部。
[0013]进一步地，所述导磁筒为顶部开口结构，所述导磁筒的顶部外侧一体成型设有外折边，所述外折边固定安装在所述基座的底部，且所述外折边位于所述第一通孔的外部，所述外折边与所述基座的底部之间为密封连接。
[0014]进一步地，所述基座的下部设有线圈架，所述线圈架固定安装在所述基座的底部外侧边缘处，所述线圈设于所述线圈架内，所述线圈包括线圈轴和缠绕在线圈轴上的导线，所述导磁筒设于所述线圈轴的内部。
[0015]进一步地，所述导磁筒的底部与所述线圈架的底部齐平。
[0016]进一步地，所述灭弧室内填充于灭弧气体，所述灭弧气体为氮气、氩气、氦气或氢气。
[0017]进一步地，所述静触头和动簧片的材质为无氧铜。
[0018]进一步地，所述外壳的外侧设有安装基座，所述安装基座上预留有安装孔。
[0019]与现有技术相比，本技术的内置智能芯片的高压继电器具有如下优点：
[0020](1)本技术的内置智能芯片的高压继电器中，灭弧室采用陶瓷罩，陶瓷绝缘性能优异，耐高温性能好，大大提高了高压继电器的电气性能。
[0021](2)本技术的内置智能芯片的高压继电器中，相对于塑料材质，陶瓷罩与金属材质(例如静触头)之间可做到更密闭，灭弧室的密闭性能更好，填充于灭弧室内的气体与外接空气之间的流通性大大降低，因此灭弧效果好，电弧的离散现象大大降低，可显著提高高压继电器的电气性能，并延长其使用寿命。
[0022](3)本技术的内置智能芯片的高压继电器中设有智能芯片放置腔，便于智能芯片的存放，且在外壳的外部还设有安装基座，继电器的安装方便。
附图说明
[0023]图1：实施例1中内置智能芯片的高压继电器的立体结构示意图。
[0024]图2：实施例1中内置智能芯片的高压继电器的爆炸结构示意图。
[0025]图3：实施例1中内置智能芯片的高压继电器的剖视结构示意图。
[0026]图4：图3中A区域的局部放大图。
[0027]图5：市售高压继电器的断开瞬间的电弧照片。
[0028]图6：实施例1中高压继电器的断开瞬间的电弧照片。
[0029]图7：静触头和弹簧片的材质为粗铜时的烧蚀状态照片。
[0030]图8：静触头和弹簧片的材质为钨铜时的烧蚀状态照片。
[0031]图9：静触头和弹簧片的材质为无氧铜时的烧蚀状态照片。
[0032]附图标记说明：1、外壳；2、继电器主体；3、智能芯片；4、静触头；5、陶瓷罩；6、基座；7、线圈架；8、灭弧室；9、第一通孔；10、线圈轴；11、导线；12、导磁筒；13、外折边；14、推动杆；15、动簧片；16、静铁芯；17、动铁芯；18、安装基座。
具体实施方式
[0033]下面通过具体实施例进行详细阐述，说明本技术的技术方案。
[0034]实施例1
[0035]如图1
‑
9所示，给出了内置智能芯片的高压继电器的整体及局部结构示意图，及性能测试照片。
[0036]内置智能芯片的高压继电器包括外壳1、继电器主体2和智能芯片3，继电器主体2位于外壳1内部，外壳1为硬质塑料材料，具有良好的绝缘性能。
[0037]外壳1的侧壁外侧一体成型设有智能芯片放置腔，在智能芯片放置腔内设有智能芯片3。
[0038]继电器主体2自上而下依次包括静触头4、陶瓷罩5、基座6和线圈架7，静触头4贯穿于陶瓷罩5的顶部，静触头4的顶部位于陶瓷罩5外，底部位于陶瓷罩5内；线圈架7固定安装在基座6的底部外侧边缘处。
[0039]静触头4的数量为两个，静触头4的顶部通过螺纹可外接接线柱，接线柱可分别连接外部控制电路的正极和负极，实现对外部控制电路的控制。
[0040]在基座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.内置智能芯片的高压继电器，包括外壳、继电器主体和智能芯片，其特征在于：所述继电器主体位于所述外壳内部，所述外壳的外侧设有智能芯片放置腔，所述智能芯片设于所述智能芯片放置腔内；所述继电器主体包括静触头、灭弧室和线圈，所述静触头与所述灭弧室之间为密封连接，所述静触头的顶部位于所述灭弧室外部，底部位于所述灭弧室内部；所述线圈固定设于所述灭弧室的下方，所述线圈的内部设有导磁筒，所述导磁筒与所述灭弧室之间密封连接；在所述导磁筒的内部设有推动杆，所述推动杆的外侧壁上依次套接有静铁芯和动铁芯，所述静铁芯与所述灭弧室之间固定连接，所述动铁芯与所述推动杆之间固定连接，所述推动杆的底部位于所述导磁筒内，顶部位于所述灭弧室内，在所述推动杆的顶部设有动簧片，所述动簧片位于所述静触头的正下方，形成动触头；所述智能芯片与所述线圈之间电气连接；所述智能芯片和所述继电器本体分别电气连接外部控制电路。2.如权利要求1所述的内置智能芯片的高压继电器，其特征在于：所述继电器包括陶瓷罩和基座，所述陶瓷罩与所述基座之间密封连接，所述陶瓷罩和所述基座之间形成的腔室为灭弧室；所述静触头贯穿于所述陶瓷罩的顶部，所述静触头与所述陶瓷罩之间为密封连接，所述基座位于所述静触头的下方。3.如权利要求2所述的内置智能芯片的高压继电器，其特征在于：所述静铁芯与所述基座的下表面之间固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永文，
申请(专利权)人：智一新能源发展有限公司，
类型：新型
国别省市：