铜管散热降温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及铜管散热降温装置，包括：散热齿，所述散热齿包含与发热元件接触的散热齿基座及与冷却风接触的散热齿齿面，所述散热齿齿面形成有数个风道，所述散热齿基座与具散热齿齿相对的面为与高温元件接触的接触面；铜管散热系统，是由数个铜管嵌设于所述接触面的沟槽内，其是由高温点向周边成延伸均匀的覆盖于所述散热齿基座表面，且所述铜管的外露表面与其所在散热齿基座的接触面平齐，以使热预算内通过散热齿基座的接触面导入散热齿基座上，再通过散热齿基座，均匀的分布到散热齿齿面，最后由风扇形成的风将热量带走。可应用于高功耗、大规模芯片的散热系统，应用范围可至8

【技术实现步骤摘要】
铜管散热降温装置


[0001]本技术属于热传递领域，特别是涉及一种用于使高功率元器件迅速达到降温，提高散热效果的铜管散热降温装置。

技术介绍

[0002]由于客户对电子产品的性能要求越来越高，相应的芯片的性能、数量和功率就会越来越高，对散热系统的要求也就相应的提高，现有的散热手段已经很难满足新产品的要求了。
[0003]目前，常见的现有散热技术，对核心元器件散热的解决方案通常为风冷加散热齿的解决方案，即将大功率(高温)元器件安装在散热齿的安装面上，通过安装面将热量传递到散热齿齿面上，再通过风扇吹风形成空气对流，将热量从散热齿齿面吹到设备外部，完成设备降温，其应用范围可至1
‑
5KW。
[0004]其缺点在于，如果需要散热的元器件，热量过于集中或者散热元器件过多的话，单纯的依靠固体散热和空气对流的散热方法，设备的大部分热量都会散不出去。
[0005]导致现有技术缺点的原因在于，由于热量过于集中，热量单纯依靠固体传播，无法使热量快速的、均匀的分布在散热齿齿面上，热量只集中于元器件周围的散热齿面上，使散热面积过小，冷却效率不够。

技术实现思路

[0006]本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低、能解决功放元器件发热集中的问题，及有效降低元器件的工作温度的铜管散热降温装置。
[0007]本技术的主要构思在于，通过将过于集中的热量通过铜管散热系统，均匀的分布到散热齿基座上，再通过散热齿基座，均匀的分布到散热齿齿面上，然后通过风扇将齿面的热量带走，从而达到提高散热效率的目的。
[0008]为了解决上述技术问题，本申请提供了如下技术方案：
[0009]本技术铜管散热降温装置，包括：散热齿，所述散热齿包含与发热元件接触的散热齿基座及与冷却风接触的散热齿齿面，所述散热齿齿面形成有数个风道，所述散热齿基座与具散热齿齿相对的面为与高温元件接触的接触面；铜管散热系统，是由数个铜管嵌设于所述接触面的沟槽内，其是由高温点向周边成延伸均匀的覆盖于所述散热齿基座表面，且所述铜管的外露表面与其所在散热齿基座的接触面平齐，以使热预算内通过散热齿基座的接触面导入散热齿基座上，再通过散热齿基座，均匀的分布到散热齿齿面，最后由风扇形成的风将热量带走。
[0010]本技术铜管散热降温装置，其中所述铜管两端封闭，内部设有导热介质，通过铜管内液体汽化冷凝，快速的传递热量，达到提高散热效率的要求。
[0011]较佳的是，所述铜管是由高温点向周边成延伸，且所述铜管是可成U形或L形延伸均匀的覆盖所述散热齿基座接触面，且高温点可设置多个。
[0012]较佳的是所述散热齿与铜管采用焊接钎焊工艺连接，进一步的可先将所述铜管的外露表面高出其所在散热齿基座的接触面，并于焊接后去除多余的部分构成完整平面。
[0013]与现有技术相比，本技术铜管散热降温装置至少具有以下有益效果：
[0014]1.本技术可用于热源集中、热耗较高、热源较多的环境，因铜管散热系统有超高的导热系数，可以实现低热阻远距离热传导，快速的将热量传播到整个工作面，达到高效率散热的目的。
[0015]2.本技术还可以用于散热面积不够的工况，因为铜管散热系统可以实现低热阻远距离传导，所以散热面积不够时，也可以利用热管的这一特性，增加热交换面积。
[0016]下面结合附图对本技术铜管散热降温装置作进一步说明。
附图说明
[0017]图1为本技术铜管散热降温装置的结构示意图；
[0018]图2为本技术铜管散热降温装置的热仿真图。
[0019]其中：
[0020]1...散热齿2...铜管。
具体实施方式
[0021]如图1所示，本技术铜管散热降温装置，包括：
[0022]1、由薄铝板折弯焊接而成的散热齿，其增加了散热面积，加快了散热板冷却的速度，同时还降低了散热齿的整体重量，所述散热齿包含与发热元件接触的散热齿基座及与冷却风接触的散热齿齿面，所述散热齿齿面形成有数个风道；
[0023]2、铜管散热系统，由数个铜管嵌设于所述散热齿基座与具散热齿齿相对的接触面的沟槽内，其是由高温点向周边成延伸，较佳的是成U形或L形延伸，以均匀的覆盖所述散热齿基座表面，且所述铜管的外露表面与其所在散热齿基座的接触面平齐，以使热预算内通过散热齿基座的接触面导入散热齿基座上，再通过散热齿基座，均匀的分布到散热齿齿面，最后由风扇形成的风将热量带走。
[0024]综上所述，本技术是通过铜管散热系统，将高温点的热量快速传递到另一侧，达到高温点降温的目的，当铜管或铜管周围受热时，温度通过铜管外壁，快速传导到铜管内部的液体，通过内部液体的液汽化转换，从而快速实现温度的传递，由于热管具有极其优异的导热性能，能够极大地降低总体的热阻，从而明显的提高散热效果。
[0025]为了使散热齿与铜管连接牢固，本具体实施例的结构采用焊接钎焊工艺。因为钎料熔点低，钎料融化而焊件不融化，可以大大降低焊接工艺对工件产生的变形危害，技术成熟可靠。
[0026]同时，为了保证铜管与散热器件之间紧密接触，铜管的尺寸比沟槽尺寸高出0.1，在与散热齿焊接后，再将铜管加工到设计尺寸，以保证接触面与铜管为一个平面，以降低界面热阻。
[0027]本技术采用了铜管散热系统，依靠铜管散热系统，将散热齿上的高温点，均匀的传递到整个散热齿表面上，并与散热齿和风冷相结合，通过铜管内液体汽化冷凝，快速的传递热量，达到提高散热效率的要求，使高功率元器件迅速达到降温，提高散热效果的系统
应用，可应用于高功耗、大规模芯片的散热系统，应用范围可至8
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10KW。
[0028]从图2本技术铜管散热降温装置的热仿真图可以知晓，本技术可快速的将热量传播到整个工作面，达到高效率散热的目的。
[0029]以上所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本技术权利要求书确定的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜管散热降温装置，其特征在于，包括：散热齿，所述散热齿包含与发热元件接触的散热齿基座及与冷却风接触的散热齿齿面，所述散热齿齿面形成有数个风道，所述散热齿基座与具散热齿齿相对的面为与高温元件接触的接触面；铜管散热系统，是由数个铜管嵌设于所述接触面的沟槽内，其是由高温点向周边成延伸均匀的覆盖于所述散热齿基座表面，且所述铜管的外露表面与其所在散热齿基座的接触面平齐。2.根据权利要求1所述的铜管散热降温装置，其特征在于，所述铜管两端封闭，内部设有导热介质。3.根据权利要求1或2所述的铜管散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋进凯，陈长青，李文明，郭清茂，
申请(专利权)人：河北东森电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：