【技术实现步骤摘要】
一种自动植球设备及自动植球方法
[0001]本专利技术涉及芯片回收生产领域,尤其涉及的是一种自动植球设备及自动植球方法。
技术介绍
[0002]芯片回收不仅能将芯片重新利用,实现资源的可循环利用,而且能节约生产资源,减少铜、晶圆等物质的消耗。现有的芯片回收生产过程中,需要先在芯片的触点上进行刮锡膏,再将刮好锡膏后的芯片进行植球。
[0003]而现有的各工序均是通过人工来完成,当人工刮胶完成后,取下芯片,再放置到植球工位下,完成植球过程。这样人工作业的过程导致芯片的生产效率慢,浪费人力,芯片的品质一致性难以保证。
[0004]因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
[0005]鉴于上述现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种自动植球设备及自动植球方法,解决了现有技术中人工作业的过程导致芯片的生产效率慢,浪费人力,芯片的品质一致性难以保证的问题。
[0006]本专利技术的技术方案如下:
[0007]一种自动植球设备,包括机架,其中,所述自动植球设备还包括:
[0008]工位旋转机构,所述工位旋转机构包括转动设置在所述机架上的转盘,设置在转盘上并用于装载芯片的载具,以及设置在转盘上并用于放置锡球的盛球部;
[0009]芯片刮胶机构,所述芯片刮胶机构设置在所述机架上并位于所述转盘的一侧,所述芯片刮胶机构包括位于所述转盘上方的刮胶组件,所述刮胶组件沿所述转盘的径向往复移动而将锡膏涂覆于芯片上;
[0010]植球机构,所述植球机构设置在所述机架 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动植球设备,包括机架,其特征在于,所述自动植球设备还包括:工位旋转机构,所述工位旋转机构包括转动设置在所述机架上的转盘,设置在转盘上并用于装载芯片的载具,以及设置在转盘上并用于放置锡球的盛球部;芯片刮胶机构,所述芯片刮胶机构设置在所述机架上并位于所述转盘的一侧,所述芯片刮胶机构包括位于所述转盘上方的刮胶组件,所述刮胶组件沿所述转盘的径向往复移动而将锡膏涂覆于芯片上;植球机构,所述植球机构设置在所述机架上并位于所述转盘的一侧,所述植球机构包括吸盘,所述吸盘用于吸放锡球;其中,所述盛球部中的锡球和所述刮胶组件涂膏后的芯片通过转盘的旋转而更替位于所述吸盘的下方。2.根据权利要求1所述的自动植球设备,其特征在于,所述芯片刮胶机构还包括:刮胶升降组件,所述刮胶升降组件沿竖直方向固定设置在所述机架上;刮胶移动组件,所述刮胶移动组件连接在所述刮胶升降组件上,并通过所述刮胶升降组件的驱动而上下移动;刮胶网板,所述刮胶网板连接在所述刮胶升降组件上,并通过所述刮胶升降组件的驱动而上下移动;所述刮胶组件包括左刮胶组件和右刮胶组件,所述左刮胶组件和所述右刮胶组件沿左右方向并排设置在所述刮胶移动组件上;所述芯片位于所述刮胶网板的下方,所述锡膏位于所述刮胶网板上,所述左刮胶组件和所述右刮胶组件位于所述刮胶网板的上表面并通过所述刮胶移动组件的驱动而沿左右方向移动。3.根据权利要求2所述的自动植球设备,其特征在于,所述刮胶移动组件包括活动板,所述活动板上固定设置有刮胶组件支撑板,所述刮胶组件支撑板沿左右方向延伸设置;左刮胶组件包括:左刮胶气缸,所述左刮胶气缸沿竖直方向固定设置在所述刮胶组件支撑板上;左刮刀安装块,所述左刮刀安装块固定设置在所述左刮胶气缸的活塞轴上,所述左刮刀安装块沿前后方向延伸;左刮刀,所述左刮刀沿前后方向设置在所述左刮刀安装块上,所述左刮刀的刀口朝向所述刮胶网板的上表面;所述右刮胶组件包括:右刮胶气缸,所述右刮胶气缸沿竖直方向固定设置在所述刮胶组件支撑板上,所述右刮胶气缸与所述左刮胶气缸并排设置;右刮刀安装块,所述右刮刀安装块固定设置在所述右刮胶气缸的活塞轴上,所述右刮刀安装块沿前后方向延伸;右刮刀,所述右刮刀沿前后方向设置在所述右刮刀安装块上,所述右刮刀的刀口朝向所述刮胶网板的上表面;所述左刮刀和所述右刮刀沿左右方向并排设置。4.根据权利要求1所述的自动植球设备,其特征在于,所述植球机构包括:植球升降组件,所述植球升降组件沿竖直方向固定设置在所述机架上;
吸盘安装组件,所述吸盘安装组件连接在所述植球升降组件上,并通过所述植球升降组件的驱动而上下移动,所述吸盘设置在所述吸盘安装组件上;以及敲击组件,所述敲击组件连接在所述植球升降组件上,并用于敲击所述吸盘。5.根据权利要求4所述的自动植球设备,其特征在于,所述植球机构还包括植球底座,所述植球底座固定设置在所述机架上;所述植球升降组件包括:植球升降气缸,所述植球升降气缸沿竖直方向连接在所述植球底座上...
【专利技术属性】
技术研发人员:江宏,罗维剑,
申请(专利权)人:万昇半导体科技深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:
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