【技术实现步骤摘要】
用于小尺寸金属陶瓷封装器件的夹具
[0001]本技术涉及器件固定装置,具体而言是用于小尺寸金属陶瓷封装器件的夹具。
技术介绍
[0002]金属或陶瓷封装半导体器件广泛应用于高强度工作条件需求的军工或航天领域。为检测器件可靠性,根据DPA试验标准需要测试器件引线键合强度和芯片剪切强度。在进行键合剪切试验前需要对器件进行开盖处理,通常采用机械方法,通过对封盖进行打磨减薄或切割等方法打开器件封盖。小尺寸金属陶瓷封装器件由于器件体积过小,在使用台钳夹持固定进行开盖时,往往因受力不均而造成器件壳体破裂,导致器件报废。另外,在需要对器件封盖进行打磨减薄时,现有的工具也无法对器件进行有效夹持,时常出现器件滑脱蹦飞情形。
[0003]针对现有技术的上述不足,本技术提出了一种结构简单、装配容易、握持方便、操作便捷并且有利于提高工作效率和保持器件完整的用于小尺寸金属陶瓷封装器件的夹具。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提出一种结构简单、装配容易、握持方便、操作便捷并且有利于提高工作效率和保持器件完整的用于小尺寸金属陶瓷封装器件的夹具。
[0005]为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种用于小尺寸金属陶瓷封装器件的夹具,包括基座、立板和螺栓,其特征是基座为矩形块状结构,基座的中心部位开设有通孔,基座的一组对角部位的底部分别设置缺口,立板的数量为4个,立板垂直固定在基座上,立板分别沿基座的4个边缘居中布置,立板和基座之间形成待夹持器件工位,立板上开设有螺纹通孔,相对立板上的螺纹通孔同轴线,螺纹通孔的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于小尺寸金属陶瓷封装器件的夹具,包括基座(1)、立板(2)和螺栓(3),其特征在于:基座(1)为矩形块状结构,基座(1)的中心部位开设有通孔(1.1),基座(1)的一组对角部位的底部分别设置缺口(1.2),立板(2)的数量为4个,立板(2)垂直固定在基座(1)上,立板(2)分别沿基座(1)的4个边缘居中布置,立板(2)和基座(1)之间形成夹持盖器件工位,立板(2)上开设有螺纹通孔(2.1),相对立板(2)上的螺纹通孔(2.1)同轴线,螺纹通孔(2.1)的轴线与通孔(1.1)的中心轴线垂直相交,螺栓(3)同螺纹通孔(2.1)配合。2.根据权利要求1所述的用于小尺寸金属陶瓷封装器件的夹具,其特征在于:所述基座(1)为正方形块状结构。3.根据权利要求1或2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王伯淳,廖登华,张勇,马清桃,田健,王瑞菘,袁云华,陆洋,杨帆,邓昊,
申请(专利权)人:湖北航天技术研究院计量测试技术研究所,
类型:新型
国别省市:
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