天线结构及电子设备制造技术

本申请公开了一种天线结构及电子设备，天线结构包括：天线层、基板层、地层、馈线网络和匹配网络；所述基板层位于所述天线层与所述地层之间；所述天线层包括第一贴片天线和第二贴片天线，所述第一贴片天线与所述第二贴片天线均与所述地层连接；所述馈线网络位于所述第一贴片天线与所述第二贴片天线之间的区域，所述馈线网络具有至少三个处于不同位置的连接端，至少两个所述连接端与第一贴片天线连接，至少一个所述连接端与第二贴片天线连接；所述匹配网络与所述馈线网络连接。网络与所述馈线网络连接。网络与所述馈线网络连接。

【技术实现步骤摘要】
天线结构及电子设备


[0001]本申请属于通信
，具体涉及一种天线结构及电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，随着通信技术的发展，终端中使用的天线数量越来越多，而终端的外观以及结构设计尺寸却几乎不变，这就造成了单个天线设计空间的减小，以及多个天线之间的间距的减小。较小的天线设计空间会导致天线难以覆盖宽带，而较小的天线间距会带来天线间的耦合增加，可能造成天线性能的下降以及设计复杂度的增加。在较小的低剖面的天线设计空间的环境下，天线单体的带宽较窄。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种天线结构及电子设备，至少解决在较小的低剖面的天线设计空间的环境下，天线单体的带宽较窄的问题之一。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提出了一种天线结构，天线结构包括：天线层、基板层、地层、馈线网络和匹配网络；
[0006]所述基板层位于所述天线层与所述地层之间；
[0007]所述天线层包括第一贴片天线和第二贴片天线，所述第一贴片天线与所述第二贴片天线均与所述地层连接；
[0008]所述馈线网络位于所述第一贴片天线与所述第二贴片天线之间的区域，所述馈线网络具有至少三个处于不同位置的连接端，至少两个所述连接端与第一贴片天线连接，至少一个所述连接端与第二贴片天线连接；
[0009]所述匹配网络与所述馈线网络连接。
[0010]第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，电子设备包括如第一方面所述的天线结构。
[0011]在本申请的实施例中，馈线网络位于所述第一贴片天线与所述第二贴片天线之间的区域，所述馈线网络具有至少三个处于不同位置的连接端，至少两个所述连接端与第一贴片天线连接，至少一个所述连接端与第二贴片天线连接，通过馈线网络向第一贴片天线与第二贴片天线输入电流，使第一贴片天线与第二贴片天线形成共同激励的效果，从而实现场的均匀分布，从而降低损耗，提高天线结构的辐射效率，增加天线带宽。
[0012]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0013]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0014]图1是根据本申请实施例的天线结构的平面结构示意图之一；
[0015]图2是图1的剖面图；
[0016]图3是根据本申请实施例的天线结构的回波损耗曲线；
[0017]图4是根据本申请实施例的天线结构的总效率曲线；
[0018]图5是根据本申请实施例的天线结构的电流分布示意图；
[0019]图6是根据本申请实施例的天线结构的平面结构示意图之二；
[0020]图7是根据本申请实施例的天线结构的平面结构示意图之三；
[0021]图8是根据本申请实施例的天线结构的平面结构示意图之四；
[0022]图9是图8的剖面图；
[0023]图10是根据本申请实施例的天线结构的平面结构示意图之五；
[0024]图11图10的剖面图。
[0025]附图标记：
[0026]11、第一贴片天线；12、第二贴片天线；13、第三贴片天线；111、第一贴片区；112、第二贴片区；121、第三贴片区；122、第四贴片区；
[0027]2、基板层；21、金属孔；201、第一基板层；202、第二基板层；
[0028]3、地层；
[0029]4、馈线网络；40、连接端；
[0030]5、匹配网络。
具体实施方式
[0031]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0033]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0034]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0035]下面结合图1
‑
图11描述根据本申请实施例的天线结构。
[0036]如图1
‑
图4所示，根据本申请一些实施例的一种天线结构，天线结构包括：天线层、基板层2、地层3、馈线网络4和匹配网络5；
[0037]所述基板层2位于所述天线层与所述地层3之间；
[0038]所述天线层包括第一贴片天线11和第二贴片天线12，所述第一贴片天线11与所述第二贴片天线12均与所述地层3连接；
[0039]所述馈线网络4位于所述第一贴片天线11与所述第二贴片天线12之间的区域，所述馈线网络4具有至少三个处于不同位置的连接端40，至少两个所述连接端40与第一贴片天线11连接，至少一个所述连接端40与第二贴片天线12连接；
[0040]所述匹配网络5与所述馈线网络4连接。
[0041]在本申请的实施例中，馈线网络4位于所述第一贴片天线11与所述第二贴片天线12之间的区域，所述馈线网络4具有至少三个处于不同位置的连接端40，至少两个所述连接端40与第一贴片天线11连接，至少一个所述连接端40与第二贴片天线12连接，通过馈线网络4向第一贴片天线11与第二贴片天线12输入电流，使第一贴片天线11与第二贴片天线12形成共同激励的效果，从而实现场的均匀分布，从而降低损耗，提高天线结构的辐射效率，增加天线带宽。
[0042]例如，通过馈线网络4的连接端40向第一贴片天线11和第二贴片天线12输入电流，以使作用于第一贴片天线11和第二贴片天线1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：天线层、基板层、地层、馈线网络和匹配网络；所述基板层位于所述天线层与所述地层之间；所述天线层包括第一贴片天线和第二贴片天线，所述第一贴片天线与所述第二贴片天线均与所述地层连接；所述馈线网络位于所述第一贴片天线与所述第二贴片天线之间的区域，所述馈线网络具有至少三个处于不同位置的连接端，至少两个所述连接端与第一贴片天线连接，至少一个所述连接端与第二贴片天线连接；所述匹配网络与所述馈线网络连接。2.根据如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述馈线网络具有四个连接端，四个连接端包括两个第一连接端和两个第二连接端，两个第一连接端与第一贴片天线连接，两个第二连接端与第二贴片天线连接。3.根据如权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一贴片天线包括第一贴片区和第二贴片区，所述第二贴片区包括第三贴片区和第四贴片区，第一贴片区与其中一个第一连接端连接，第二贴片区与其中另一个第一连接端连接，第三贴片区与其中一个第二连接端连接，第四贴片区与另一个第二连接端连接。4.根据如权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述第一贴片天线具有第一分割区，以将第一贴片天线分为所述第一贴片区和第二贴片区，所述第二贴片天线具有第二分割区，以将第二贴片天线分为所述第三贴片区和第四贴片区；所述第一分割区与所述第二分割区错开。5.根据如权利要求4所述的天线结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王君翊，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：