一种单片机芯片测试方法、系统、计算机设备及存储介质技术方案

本发明专利技术提供了一种单片机芯片测试方法、系统、计算机设备及存储介质，涉及芯片测试技术领域，该方法包括：获取目标单片机芯片；依次在目标单片机芯片内下载多个预设烧写程序；采用测试设备对目标单片机芯片进行多次测试，获得多个合格测试结果和多个不合格测试结果；采集获得多个响应时间信息；采集获取多次测试后的温度信息；根据多个合格测试结果和多个不合格测试结果，分析获得第一测试结果；根据多个响应时间信息和温度信息，分析获得第二测试结果；对第一测试结果和第二测试结果进行加权计算，获得综合测试结果。本发明专利技术解决了现有技术中单片机质量测试评估不全面的技术问题，达到了全面、准确、智能地进行单片机质量测试评估的技术效果。的技术效果。的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种单片机芯片测试方法、系统、计算机设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，具体涉及一种单片机芯片测试方法、系统、计算机设备及存储介质。

技术介绍

[0002]单片机是一种集成电路芯片，在自动化生产控制中得到广泛应用，单片机芯片内可根据需求编写具有特定逻辑的控制程序，达到工业控制、促进生产的作用。
[0003]单片机内具有超大规模的集成电路，在生产单片机时，需要对单片机进行测试，保证单片机能够根据输入执行输出，进而保证单片机的质量。
[0004]现有技术中一般通过在单片机内下载烧写程序，并通过测试设备进行测试，主要关注单片机能否根据输入获得预期的输出来判断单片机的好坏，而未关注单片机执行时的响应速度与负载能力，存在着单片机芯片的质量测试评估不全面的技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种单片机芯片测试方法、系统、计算机设备及存储介质，用于针对解决现有技术中单片机芯片的质量测试评估主要关注单片机能否根据输入获得预期的输出来判断单片机的好坏，而未关注单片机执行时的响应速度与负载能力，单片机芯片的质量测试评估不全面的技术问题。
[0006]鉴于上述问题，本申请提供了一种单片机芯片测试方法、系统、计算机设备及存储介质。
[0007]本申请的第一个方面，提供了一种单片机芯片测试方法，所述方法包括：获取目标单片机芯片；依次在所述目标单片机芯片内下载多个预设烧写程序；基于所述多个预设烧写程序，采用测试设备对所述目标单片机芯片进行多次测试，获得多个测试结果，其中，所述多个测试结果包括多个合格测试结果和多个不合格测试结果；采集获得所述多个合格测试结果的响应时间，获得多个响应时间信息；采集获取所述目标单片机芯片经过所述多次测试后的温度信息；根据所述多个合格测试结果和所述多个不合格测试结果，分析获得第一测试结果；根据所述多个响应时间信息和所述温度信息，分析获得第二测试结果；对所述第一测试结果和所述第二测试结果进行加权计算，获得综合测试结果。
[0008]本申请的第二个方面，提供了一种单片机芯片测试系统，所述系统包括：单片机芯片获取模块，用于获取目标单片机芯片；烧写程序下载模块，用于依次在所述目标单片机芯片内下载多个预设烧写程序；单片机芯片测试模块，用于基于所述多个预设烧写程序，采用测试设备对所述目标单片机芯片进行多次测试，获得多个测试结果，其中，所述多个测试结果包括多个合格测试结果和多个不合格测试结果；响应时间采集模块，用于采集获得所述多个合格测试结果的响应时间，获得多个响应时间信息；测试温度采集模块，用于采集获取所述目标单片机芯片经过所述多次测试后的温度信息；第一测试分析模块，用于根据所述多个合格测试结果和所述多个不合格测试结果，分析获得第一测试结果；第二测试分析模
块，用于根据所述多个响应时间信息和所述温度信息，分析获得第二测试结果；综合测试结果输出模块，用于对所述第一测试结果和所述第二测试结果进行加权计算，获得综合测试结果。
[0009]本申请的第三个方面，提供了一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器内存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现第一方面中方法的步骤。
[0010]本申请的第四个方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面中方法的步骤。
[0011]本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0012]本申请实施例提供的技术方案通过在待进行测试的单片机芯片内下载多个进行测试的烧写程序，然后采用测试设备对单片机芯片进行多次测试，获得多个合格的测试结果，和多个不合格的测试结果，进而得到不合格的概率，获得第一测试结果，并检测多个合格的测试结果中，单片机芯片的响应速度以及多次测试后的温度，基于多个响应速度和测试后温度分析单片机的响应速度性能和负载性能，获得第二测试结果，对第一测试结果和第二测试结果进行加权，获得最终的综合测试结果。本申请实施例构建了较为全面的单片机芯片质量的测试评估方法，在关注单片机芯片能够执行各类程序，根据输入获得预期输出的同时，还关注单片机在进行测试时的响应速度以及测试后的温度，评估单片的响应速度和负载能力，达到较为全面、智能、准确的进行单片机芯片质量测试评估的技术效果。
附图说明
[0013]图1为本申请提供的一种单片机芯片测试方法流程示意图；
[0014]图2为本申请提供的一种单片机芯片测试方法中采集获得第一测试结果的流程示意图；
[0015]图3为本申请提供的一种单片机芯片测试方法中获得第二测试结果的流程示意图；
[0016]图4为本申请提供了一种单片机芯片测试系统结构示意图。
[0017]图5为本申请实施例示例性计算机设备的结构示意图。
[0018]附图标记说明：单片机芯片获取模块11，烧写程序下载模块12，单片机芯片测试模块13，响应时间采集模块14，测试温度采集模块15，第一测试分析模块16，第二测试分析模块17，综合测试结果输出模块18，计算机设备300，存储器301，处理器302，通信接口303，总线架构304。
具体实施方式
[0019]本申请通过提供了一种单片机芯片测试方法、系统、计算机设备及存储介质，用于针对解决现有技术中单片机芯片的质量测试评估主要关注单片机能否根据输入获得预期的输出来判断单片机的好坏，而未关注单片机执行时的响应速度与负载能力，单片机芯片的质量测试评估不全面的技术问题。
[0020]实施例一
[0021]如图1所示，本申请提供了一种单片机芯片测试方法，所述方法包括：
[0022]S100：获取目标单片机芯片；
[0023]本申请实施例中，目标单片机芯片即为待进行测试的单片机芯片，其可为现有技术中任意型号的单片机芯片。
[0024]示例性地，该目标单片机芯片为任意集成了CPU、RAM、ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能的集成电路芯片。
[0025]S200：依次在所述目标单片机芯片内下载多个预设烧写程序；
[0026]基于现有技术中单片机芯片的测试原理，通过上位机进行多个烧写程序的编辑，获得多个预设烧写程序。其中，多个预设烧写程序不同，可根据单片机芯片测试的要求进行编辑，可对单片机进行不同功能以及数据处理逻辑的测试，然后通过数据通信接口将多个烧写程序下载至目标单片机芯片内，用于待进行测试。
[0027]S300：基于所述多个预设烧写程序，采用测试设备对所述目标单片机芯片进行多次测试，获得多个测试结果，其中，所述多个测试结果包括多个合格测试结果和多个不合格测试结果；
[0028]具体地，基于下载至目标单片机芯片内的多个预设烧写程序，采用测试设备对目标单片机芯片进行多次测试。
[0029]其中，基于目标单片机芯片内的多个预设烧写程序，每次测试中，测试设备向目标单片机芯片进行输入，目标单片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单片机芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：获取目标单片机芯片；依次在所述目标单片机芯片内下载多个预设烧写程序；基于所述多个预设烧写程序，采用测试设备对所述目标单片机芯片进行多次测试，获得多个测试结果，其中，所述多个测试结果包括多个合格测试结果和多个不合格测试结果；采集获得所述多个合格测试结果的响应时间，获得多个响应时间信息；采集获取所述目标单片机芯片经过所述多次测试后的温度信息；根据所述多个合格测试结果和所述多个不合格测试结果，分析获得第一测试结果；根据所述多个响应时间信息和所述温度信息，分析获得第二测试结果；对所述第一测试结果和所述第二测试结果进行加权计算，获得综合测试结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述多个合格测试结果和所述多个不合格测试结果，分析获得第一测试结果，包括：根据所述多个合格测试结果和所述多个不合格测试结果，获得合格次数信息和不合格次数信息；根据所述合格次数信息和所述不合格次数信息，计算获得合格率信息；构建第一测试评估模型；将所述合格率信息输入所述第一测试评估模型，获得所述第一测试结果。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述构建第一测试评估模型，包括：采集获取所述目标单片机芯片的多个参数指标的参数信息，获得参数信息集合；根据所述参数信息集合，获得所述目标单片机芯片的多个同族单片机芯片；对所述多个同族单片机芯片采用所述多个预设烧写程序进行多次测试；采集获取所述多个同族单片机芯片进行所述多次测试获得的合格率信息，获得样本合格率信息集合；对所述样本合格率信息集合内的合格率信息进行评价，获得多个第一评价结果，其中，所述多个第一评价结果包括多个等级的第一评价结果；采用所述样本合格率信息集合和所述多个第一评价结果，构建所述第一测试评估模型。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述采用所述样本合格率信息集合和所述多个第一评价结果，构建所述第一测试评估模型，包括：在所述样本合格率信息集合内随机选择获得一样本合格率信息，作为第一样本合格率信息；采用所述第一样本合格率信息，构建所述第一测试评估模型的一级分类节点；在所述样本合格率信息集合内随机选择获得一样本合格率信息，作为第二样本合格率信息；采用所述第二样本合格率信息，构建所述第一测试评估模型的二级分类节点；继续构建所述第一测试评估模型的多级分类节点，直到所述多级分类节点的级数达到阈值；基于所述多级分类节点，获得多个分类结果区间；根据所述多个第一评价结果，对所述多个分类结果区间分别设置不同的第一评价结
果，获得所述第一测试评估模型。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述多个响应时间信息和所述温度信息，分析获得第二测试结果，包括：采集获取所述多个同族单...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚永平，陈云，黄晟，陆杨，夏鑫航，
申请(专利权)人：江苏芯安集成电路设计有限公司，
类型：发明
国别省市：