一种半导体封装用FCBGA散热片连读电镀载带快速连接工装制造技术

一种半导体封装用FCBGA散热片连读电镀载带快速连接工装，涉及连接装置技术领域，包括托板，托板的上表面沿竖向并列滑动设有若干个定位针，每个定位针上套装有铆钉，铆钉的下端部与托板的上表面相抵，托板的上方还沿竖向滑动设有压块，压块下降时，其下表面与铆钉的上端部相抵，并带动定位针下降避让。本实用新型专利技术解决了传统技术中由于连接两段载带接头速度慢，无法在电镀产线运转的时间空隙内完成；以及操作人员在操作过程中存在安全隐患，且安装铆钉时定位不精准，易出现铆钉掉落的问题。易出现铆钉掉落的问题。易出现铆钉掉落的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用FCBGA散热片连读电镀载带快速连接工装


[0001]本技术涉及连接装置
，具体涉及一种半导体封装用FCBGA散热片连读电镀载带快速连接工装。

技术介绍

[0002]电镀是在某些金属表面镀上一薄层金属或者合金的过程，是利用电解原理使金属或者其他材料制件表面附着一层金属薄膜的工艺，从而起到防止金属氧化，提高耐磨性，导电性，反光性，抗腐蚀性及增进美观等作用。传统的挂镀架不具备高度定位等功能，不能根据材料的厚度来定位自身的高度以达到最佳的效果，如果挂镀架因为水流作用而产生晃动，将不能进行很好的电镀操作，降低了工作效率，其中CPU均热片电镀时，便需要载带用以对其支撑，电镀线连续运转时，每盘载带首尾需连接，通过定位孔用铆钉固定。
[0003]现有技术中公开了一个公开号为CN2510454的专利，该方案包括一基底薄膜、一大致固定于基底薄膜的带状基准带、一粘附在基底薄膜上的粘接胶带、以及一覆盖粘接胶带的覆盖薄膜。在基准带的一个靠近粘接胶带的纵向侧面上设置有一个笔直的基准面。
[0004]但是该装置随着生产使用中，逐渐暴露出了该技术的不足之处，主要表现以下方面：
[0005]第一，由于连接两段载带接头速度慢，无法在电镀产线运转的时间空隙内完成，使得还需进行停机操作。
[0006]第二，操作人员在操作过程中存在安全隐患，且安装铆钉时定位不精准，易出现铆钉掉落的现象。
[0007]综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

技术实现思路

>[0008]针对现有技术中的缺陷，本技术提供一种半导体封装用FCBGA散热片连读电镀载带快速连接工装，用以解决传统技术中的装置由于连接两段载带接头速度慢，无法在电镀产线运转的时间空隙内完成；以及操作人员在操作过程中存在安全隐患，且安装铆钉时定位不精准，易出现铆钉掉落的问题。
[0009]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0010]一种半导体封装用FCBGA散热片连读电镀载带快速连接工装，包括托板，所述托板的上表面沿竖向并列滑动设有若干个定位针，每个所述定位针上套装有铆钉，所述铆钉的下端部与所述托板的上表面相抵，所述托板的上方还沿竖向滑动设有压块，所述压块下降时，其下表面与所述铆钉的上端部相抵，并带动所述定位针下降避让。
[0011]作为一种优化的方案，所述定位针的下端部连接有复位弹簧。
[0012]作为一种优化的方案，所述托板的下表面固定于垫板上。
[0013]作为一种优化的方案，所述垫板与所述托板之间并列开设有若干个同轴设置的销孔，相对的两个所述销孔之间插装有销钉。
[0014]作为一种优化的方案，所述垫板与所述托板的相对端面上对应每个所述复位弹簧分别开设有安装孔，所述托板上还开设有与所述安装孔相连通的滑动孔。
[0015]作为一种优化的方案，所述定位针包括定位柱，所述定位柱的下端部固接有抵板，所述定位柱滑动设置于所述滑动孔内。
[0016]作为一种优化的方案，所述抵板位于所述安装孔内，所述复位弹簧的下端部与处于下方的所述安装孔相抵，所述复位弹簧的上端部与所述抵板的下表面相抵。
[0017]作为一种优化的方案，所述压块的上表面还开设有连接孔。
[0018]作为一种优化的方案，所述托板的上表面还并列开设有若干个避让载带的避让槽。
[0019]作为一种优化的方案，所述定位针呈矩阵式设置有四个。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0021]取代大部分人工操作，由人工铆铆钉四次提升到一次压成四个铆钉，节省时间的同时也提升了人性化体验；
[0022]小尺寸的铆钉不易拿取也不易定位，经常容易掉落，使用此工装后，此问题有明显改善；
[0023]此工装的托板与垫板之间采用的是过渡配合的销钉定位，不同规格的载带要实现快速连接只需更换定制好的托板即可，通用性高；
[0024]制造成本低廉，维护方便；设计合理，结构间配合精密；方便快捷；提高工作过程中的稳定性；部件少，工序简便，且故障率低；结构简单，使用寿命长；操作控制简便，易于大规模制造与安装，应用范围广。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0026]图1为本技术的立体结构示意图；
[0027]图2为本技术的平面结构示意图。
[0028]图中：1
‑
托板；2
‑
定位针；3
‑
铆钉；4
‑
载带；5
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压块；6
‑
安装孔；7
‑
垫板；8
‑
避让槽；9
‑
连接孔；10
‑
定位柱；11
‑
抵板；12
‑
复位弹簧；13
‑
销钉；14
‑
销孔。
具体实施方式
[0029]下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0030]如图1和图2所示，半导体封装用FCBGA散热片连读电镀载带快速连接工装，包括托板1，托板1的上表面沿竖向并列滑动设有若干个定位针2，每个定位针2上套装有铆钉3，铆钉3的下端部与托板1的上表面相抵，托板1的上方还沿竖向滑动设有压块5，压块5下降时，其下表面与铆钉3的上端部相抵，并带动定位针2下降避让。
[0031]定位针2起到精准定位铆钉3的作用。
[0032]定位针2的下端部连接有复位弹簧12，起到复位定位针2的作用。
[0033]托板1的下表面固定于垫板7上。
[0034]垫板7与托板1之间并列开设有若干个同轴设置的销孔14，相对的两个销孔14之间插装有销钉13，销钉13起到固定托板1和垫板7以防止错位的作用。
[0035]垫板7与托板1的相对端面上对应每个复位弹簧12分别开设有安装孔6，托板1上还开设有与安装孔6相连通的滑动孔。
[0036]定位针2包括定位柱10，定位柱10的下端部固接有抵板11，定位柱10滑动设置于滑动孔内。
[0037]抵板11位于安装孔6内，复位弹簧12的下端部与处于下方的安装孔6相抵，复位弹簧12的上端部与抵板11的下表面相抵。
[0038]压块5的上表面还开设有连接孔9，便于连接在捣机上。
[0039]托板1的上表面还并列开设有若干个避让载带4的避让槽8。
[0040]定位针2呈矩阵式设置有四个。
[0041]工作原理为：
[0042本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用FCBGA散热片连读电镀载带快速连接工装，其特征在于：包括托板(1)，所述托板(1)的上表面沿竖向并列滑动设有若干个定位针(2)，每个所述定位针(2)上套装有铆钉(3)，所述铆钉(3)的下端部与所述托板(1)的上表面相抵，所述托板(1)的上方还沿竖向滑动设有压块(5)，所述压块(5)下降时，其下表面与所述铆钉(3)的上端部相抵，并带动所述定位针(2)下降避让。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用FCBGA散热片连读电镀载带快速连接工装，其特征在于：所述定位针(2)的下端部连接有复位弹簧(12)。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用FCBGA散热片连读电镀载带快速连接工装，其特征在于：所述托板(1)的下表面固定于垫板(7)上。4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用FCBGA散热片连读电镀载带快速连接工装，其特征在于：所述垫板(7)与所述托板(1)之间并列开设有若干个同轴设置的销孔(14)，相对的两个所述销孔(14)之间插装有销钉(13)。5.根据权利要求3所述的一种半导体封装用FCBGA散热片连读电镀载带快速连接工装，其特征在于：所述垫板(7)与所述托板(1)的相对端面上对应每个...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹敏，董其刚，
申请(专利权)人：山东睿思精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：