本实用新型专利技术提供一种PCB电镀自动加液装置。所述PCB电镀自动加液装置包括底板；电镀池，所述电镀池固定安装在所述底板的顶部；储液罐，所述储液罐固定安装在所述底板的顶部；两个限位板，两个所述限位板均固定安装在所述电镀池的内壁上；加液泵，所述加液泵设置在所述储液罐的底部，所述加液泵的进液口与所述储液罐相连通；加液管，所述加液管设置在所述加液泵的出液口上，所述加液管与所述电镀池相连通；液位开关，所述液位开关设置在所述电镀池的内壁上。本实用新型专利技术提供的PCB电镀自动加液装置具有电镀液过滤功能、取出掉落至电镀池内的异物较为方便、操作较为方便的优点。操作较为方便的优点。操作较为方便的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB电镀自动加液装置
[0001]本技术涉及PCB电路板加工
，尤其涉及一种PCB电镀自动加液装置。
技术介绍
[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。在PCB电路板加工的过程中需要对电路板进行电镀。
[0003]但是现有的电镀装置内的电镀池上往往没有设置有自动加液装置，因此随着电镀池内的电镀液的减少需要工作人员手动向电镀池内补充电镀液，较为费时费力；同时在电镀的过程中，如果电路板或其他异物意外掉落至电镀池后往往较难取出。
[0004]因此，有必要提供一种PCB电镀自动加液装置解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]本技术解决的技术问题是提供一种具有电镀液过滤功能、取出掉落至电镀池内的异物较为方便、操作较为方便的PCB电镀自动加液装置。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的PCB电镀自动加液装置包括：底板；电镀池，所述电镀池固定安装在所述底板的顶部；储液罐，所述储液罐固定安装在所述底板的顶部；两个限位板，两个所述限位板均固定安装在所述电镀池的内壁上；加液泵，所述加液泵设置在所述储液罐的底部，所述加液泵的进液口与所述储液罐相连通；加液管，所述加液管设置在所述加液泵的出液口上，所述加液管与所述电镀池相连通；液位开关，所述液位开关设置在所述电镀池的内壁上；循环过滤机构，所述循环过滤机构设置在所述电镀池上；升降机构，所述升降机构设置在所述电镀池上。
[0007]优选的，所述循环过滤机构包括循环泵、过滤盒、过滤网、第一循环管和第二循环管，所述循环泵固定安装在所述电镀池的底部，所述循环泵的入液口与所述电镀池相连通，所述过滤盒固定安装在所述电镀池的一侧，所述过滤网设置在所述过滤盒的内壁上，所述第一循环管设置在所述循环泵的出液口上，所述第一循环管与所述过滤盒相连通，所述第二循环管设置在所述过滤盒的顶部，所述第二循环管与所述电镀池相连通。
[0008]优选的，所述过滤盒的底部设置有排污管，所述排污管上设置有排污阀。
[0009]优选的，所述升降机构包括两个螺杆、框架、隔网、两个保护壳和两个伺服电机，两个所述螺杆分别转动安装在两个所述限位板上，所述框架螺纹套设在两个所述螺杆上，所述隔网设置在所述框架上，两个所述保护壳分别固定安装在两个所述限位板的顶部，两个所述伺服电机分别固定安装在两个所述保护壳的内壁上，两个所述伺服电机的输出轴分别与两个所述螺杆固定连接。
[0010]优选的，两个所述螺杆的底端均固定安装有限位块。
[0011]优选的，所述储液罐的一侧设置有控制器，所述控制器与所述加液泵、所述液位开
关、所述循环泵和两个所述伺服电机电性连接。
[0012]与相关技术相比较，本技术提供的PCB电镀自动加液装置具有如下有益效果：
[0013]本技术提供一种PCB电镀自动加液装置，通过储液罐可以存放电镀液，通过加液泵、加液管和液位开关可以自动为电镀池内补充电镀液，通过循环过滤机构可以持续对电镀池内的电镀液进行循环过滤，从而祛除电镀液中的杂质，通过排污管和排污阀可以排出过滤盒内沉积的杂质，通过升降机构可以较为方便的将掉落进电镀池内的电路板或杂物移出，通过两个限位块可以对框架进行限位，通过控制器可以对该装置进行控制。
附图说明
[0014]图1为本技术提供的PCB电镀自动加液装置的一种较佳实施例的结构示意图；
[0015]图2为图1中所示的A部分放大示意图；
[0016]图3为图1中所示的B部分放大示意图。
[0017]图中标号：1、底板；2、电镀池；3、储液罐；4、限位板；5、加液泵；6、加液管；7、液位开关；8、循环泵；9、过滤盒；10、过滤网；11、第一循环管；12、第二循环管；13、排污管；14、排污阀；15、螺杆；16、框架；17、隔网；18、保护壳；19、伺服电机；20、控制器。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0019]请结合参阅图1
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3，其中，图1为本技术提供的PCB电镀自动加液装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1中所示的A部分放大示意图；图3为图1中所示的B部分放大示意图。PCB电镀自动加液装置包括：底板1；电镀池2，所述电镀池2固定安装在所述底板1的顶部；储液罐3，所述储液罐3固定安装在所述底板1的顶部；两个限位板4，两个所述限位板4均固定安装在所述电镀池2的内壁上；加液泵5，所述加液泵5设置在所述储液罐3的底部，所述加液泵5的进液口与所述储液罐3相连通；加液管6，所述加液管6设置在所述加液泵5的出液口上，所述加液管6与所述电镀池2相连通；液位开关7，所述液位开关7设置在所述电镀池2的内壁上；循环过滤机构，所述循环过滤机构设置在所述电镀池2上；升降机构，所述升降机构设置在所述电镀池2上。
[0020]所述循环过滤机构包括循环泵8、过滤盒9、过滤网10、第一循环管11和第二循环管12，所述循环泵8固定安装在所述电镀池2的底部，所述循环泵8的入液口与所述电镀池2相连通，所述过滤盒9固定安装在所述电镀池2的一侧，所述过滤网10设置在所述过滤盒9的内壁上，所述第一循环管11设置在所述循环泵8的出液口上，所述第一循环管11与所述过滤盒9相连通，所述第二循环管12设置在所述过滤盒9的顶部，所述第二循环管12与所述电镀池2相连通，通过循环过滤机构可以持续对电镀池2内的电镀液进行循环过滤，从而祛除电镀液中的杂质。
[0021]所述过滤盒9的底部设置有排污管13，所述排污管13上设置有排污阀14，通过排污管13和排污阀14可以排出过滤盒9内沉积的杂质。
[0022]所述升降机构包括两个螺杆15、框架16、隔网17、两个保护壳18和两个伺服电机19，两个所述螺杆15分别转动安装在两个所述限位板4上，所述框架16螺纹套设在两个所述螺杆15上，所述隔网17设置在所述框架16上，两个所述保护壳18分别固定安装在两个所述
限位板4的顶部，两个所述伺服电机19分别固定安装在两个所述保护壳18的内壁上，两个所述伺服电机19的输出轴分别与两个所述螺杆15固定连接，通过升降机构可以较为方便的将掉落进电镀池2内的电路板或杂物移出。
[0023]两个所述螺杆15的底端均固定安装有限位块，通过两个限位块可以对框架16进行限位。
[0024]所述储液罐3的一侧设置有控制器20，所述控制器20与所述加液泵5、所述液位开关7、所述循环泵8和两个所述伺服电机19电性连接，通过控制器20可以对该装置进行控制。
[0025]本技术提供的PCB电镀自动加液装置的工作原理如下：
[0026]使用时，通过液位开关7对电镀池2内电镀液的液位本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB电镀自动加液装置，其特征在于，包括：底板；电镀池，所述电镀池固定安装在所述底板的顶部；储液罐，所述储液罐固定安装在所述底板的顶部；两个限位板，两个所述限位板均固定安装在所述电镀池的内壁上；加液泵，所述加液泵设置在所述储液罐的底部，所述加液泵的进液口与所述储液罐相连通；加液管，所述加液管设置在所述加液泵的出液口上，所述加液管与所述电镀池相连通；液位开关，所述液位开关设置在所述电镀池的内壁上；循环过滤机构，所述循环过滤机构设置在所述电镀池上；升降机构，所述升降机构设置在所述电镀池上。2.根据权利要求1所述的PCB电镀自动加液装置，其特征在于，所述循环过滤机构包括循环泵、过滤盒、过滤网、第一循环管和第二循环管，所述循环泵固定安装在所述电镀池的底部，所述循环泵的入液口与所述电镀池相连通，所述过滤盒固定安装在所述电镀池的一侧，所述过滤网设置在所述过滤盒的内壁上，所述第一循环管设置在所述循环泵的出液口上，所述第一循环管与所述过滤盒相连通...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘辉，谢伟力，刘建军，
申请(专利权)人：四川宏安兴盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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