一种晶圆减薄用高效研磨胶带及其制备方法技术

本发明专利技术涉及C09J研磨胶带术领域，更具体地，本发明专利技术提供了一种晶圆减薄用高效研磨胶带及其制备方法。本发明专利技术以醋酸乙烯酯、N

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆减薄用高效研磨胶带及其制备方法


[0001]本专利技术涉及C09J研磨胶带
，更具体地，本专利技术提供了一种晶圆减薄用高效研磨胶带及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子科技的飞速发展，半导体材料在集成电路、通信系统、电源转化的领域有着广泛的应用。而半导体材料的综合性能直接影响着集成电路、通信系统的使用效果，为了进一步提升半导体材料的综合性能，通常会对半导体芯片进行晶圆减薄加工。研磨胶带是晶圆减薄加工过程中常用的工具，如何增强研磨胶带的粘结性能、耐磨性能成为了科研工作者们的工作重心之一。
[0003]专利公开号为CN108587502A的中国专利技术专利公开了一种半导体晶圆加工用胶带及其制备方法，在本公开专利中制备得到胶带具有优异的水分耐受性、黏附性和耐久性，但当其方案中粘结剂的厚度为150微米时，可能在涂布过程中出现气泡、胶层厚度的均匀度不佳的问题，会影响胶带在半导体加工过程中的作用效果。
[0004]因此，开发一种在制备过程中不易气泡，同时胶层厚度具有优异均匀度的研磨胶带在晶圆减薄加工领域具有潜在的应用价值。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术第一方面提供了一种晶圆减薄用高效研磨胶带，制备原料包括弹性树脂基体、多功能粘结剂和磨粒。
[0006]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述弹性树脂基体包括聚乙烯弹性体、聚氨酯弹性体、聚苯乙烯弹性体、聚酰胺弹性体、聚丙烯弹性体中的至少一种。
[0007]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述弹性树脂基体为聚氨酯弹性体。
[0008]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述多功能粘结剂的制备原料，按重量份计，包括以下组分：丙烯酸酯类化合物60
‑
100份，引发剂1
‑
5份，韧性改进剂5
‑
15份，有机胺类化合物1
‑
3份，粘性改性剂3
‑
10份，促进剂1
‑
3份，硅烷偶联剂1
‑
3份，功能助剂1
‑
3份。
[0009]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述丙烯酸酯类化合物包括丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸甲酯、醋酸乙烯酯、N
‑
羟甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸羟乙酯等中的至少一种。
[0010]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述丙烯酸酯类化合物为醋酸乙烯酯、N
‑
羟甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸缩水甘油酯，醋酸乙烯酯、N
‑
羟甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸缩水甘油酯的重量比为(0.5
‑
1.5)：(0.2
‑
0.8)：(0.6
‑
1.2)。
[0011]作为本专利技术一种最优选的技术方案，所述醋酸乙烯酯、N
‑
羟甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸缩水甘油酯的重量比为1：0.4：0.8。
[0012]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述引发剂包括有机过氧化物类引发剂、无机过氧化物类引发剂、偶氮类引发剂等中的至少一种。
[0013]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述引发剂为有机过氧化物类引发剂。
[0014]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述有机过氧化物类引发剂包括过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、异丙苯过氧化氢、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二碳酸二异丙酯中的至少一种。
[0015]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述有机过氧化物类引发剂为过氧化苯甲酰。
[0016]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述韧性改进剂包括丁腈橡胶、异丁烯橡胶、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物、甲基丙烯酸甲酯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯三元共聚物、氧化聚乙烯等中的至少一种。
[0017]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述韧性改进剂为苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物、丁腈橡胶，苯乙烯
‑
丁二烯共聚物、丁腈橡胶的重量比为(0.4
‑
1.2)：(1
‑
1.5)。
[0018]作为本专利技术一种最优选的技术方案，所述苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物、丁腈橡胶的重量比为0.6：1.2。
[0019]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物中苯乙烯的摩尔含量为25
‑
35％。
[0020]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物中苯乙烯的摩尔含量为30％。
[0021]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述丁腈橡胶为半交联型粉末丁腈橡胶。
[0022]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述半交联型粉末丁腈橡胶中结合丙烯腈摩尔含量为30
‑
35％。
[0023]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述半交联型粉末丁腈橡胶中结合丙烯腈摩尔含量为33％。
[0024]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述有机胺类化合物包括二乙醇胺、三乙醇胺、六亚甲基四胺中的至少一种。
[0025]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述有机胺类化合物为三乙醇胺、六亚甲基四胺，三乙醇胺、六亚甲基四胺的重量比为(0.2
‑
0.4)：(0.7
‑
1.3)。
[0026]作为本专利技术一种最优选的技术方案，所述三乙醇胺、六亚甲基四胺的重量比为0.3：1.1。
[0027]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述粘性改性剂包括萜烯树脂、石油树脂、聚苯乙烯、酚醛树脂等中的至少一种。
[0028]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述粘性改性剂为酚醛树脂、聚苯乙烯，酚醛树脂、聚苯乙烯的重量比为(1
‑
1.7)：(0.3
‑
0.7)。
[0029]作为本专利技术一种最优选的技术方案，所述酚醛树脂、聚苯乙烯的重量比为1.5：0.5。
[0030]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述酚醛树脂中羟甲基的摩尔含量为8
‑
10％。
[0031]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述酚醛树脂中羟甲基的摩尔含量为9.8％。
[0032]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述聚苯乙烯在230℃的熔体流动速率为4
‑
10g/10min。
[0033]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述聚苯乙烯在230℃的熔体流动速率为
7.2g/10min。
[0034]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述促进剂包括硫脲、对苯二酚、对羟基苯甲醚、N,N
‑
二甲基对苯二胺、四甲基硫脲中的至少一种。
[0035]作为本专利技术一种优选的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆减薄用高效研磨胶带，其特征在于，制备原料包括弹性树脂基体、多功能粘结剂和磨粒。2.根据权利要求1所述高效研磨胶带，其特征在于，所述弹性树脂基体包括聚乙烯弹性体、聚氨酯弹性体、聚苯乙烯弹性体、聚酰胺弹性体、聚丙烯弹性体中的至少一种。3.根据权利要求1所述高效研磨胶带，其特征在于，所述多功能粘结剂的制备原料，按重量份计，包括以下组分：丙烯酸酯类化合物60
‑
100份，引发剂1
‑
5份，韧性改进剂5
‑
15份，有机胺类化合物1
‑
3份，粘性改性剂3
‑
10份，促进剂1
‑
3份，硅烷偶联剂1
‑
3份，功能助剂1
‑
3份。4.根据权利要求3所述高效研磨胶带，其特征在于，所述丙烯酸酯类化合物包括丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸甲酯、醋酸乙烯酯、N
‑
羟甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸羟乙酯等中的至少一种。5.根据权利要求3所述高效研磨胶带，其特征在于，所述韧性改进剂包括丁腈橡胶、异丁烯橡胶、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物、甲基丙烯酸甲酯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯三元共聚物、氧化聚乙烯等中的至少一种。6.根据权利要求3或5所述高效研磨胶带，其特征在于，所述韧性改进剂为苯乙烯
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张程，
申请(专利权)人：上海固柯胶带科技有限公司，
类型：发明
国别省市：