【技术实现步骤摘要】
弹性波装置与其制造方法及包含所述弹性波装置的模块
[0001]本公开涉及一种弹性波装置与其制造方法及包含所述弹性波装置的模块。
技术介绍
[0002]专利文献1(日本专利特开2016
‑
208413号公报)示例一种弹性波装置。所述弹性波装置借由减小布线的间距而缩小安装面积。
[0003]然而，专利文献1记载的弹性波装置，即使减小布线的间距仍需保有一定程度的安装面积。因此无法将弹性波装置小型化。
技术实现思路
[0004]本公开有鉴于上述问题，目的在于提供一种能缩小安装面积的弹性波装置与其制造方法，及包含所述弹性波装置的模块。
[0005][用以解决课题的手段][0006]本公开弹性波装置，包含布线基板、安装于所述布线基板的第一装置芯片，及安装于所述第一装置芯片的第二装置芯片；所述第二装置芯片通过贯通所述第一装置芯片的导电性组件电性连接于所述布线基板。
[0007]本公开的一种形态，所述第二装置芯片通过所述布线基板与所述第一装置芯片间的凸块电性连接于所述布线基板。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种弹性波装置，其特征在于包含：布线基板、安装于所述布线基板的第一装置芯片，及安装于所述第一装置芯片的第二装置芯片；所述第二装置芯片通过贯通所述第一装置芯片的导电性组件电性连接于所述布线基板。2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述第二装置芯片通过所述布线基板与所述第一装置芯片间的凸块电性连接于所述布线基板。3.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述第一装置芯片为接收滤波器，所述第二装置芯片为发送滤波器。4.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述第一装置芯片比所述第二装置芯片薄。5.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述布线基板与所述第一装置芯片间的凸块为4个，所述第二装置芯片与所述第一装置芯片间的凸块为4个。6.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述布线基板与所述第一装置芯片间的凸块为5个，形成于最靠近所述第一装置芯片的中央位置的凸块接合于所述导电性组件。7.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述第一装置芯片的与所述布线基板相对的主面上形成有弹性波功能组件，所述第一装置芯片的另一主面上形成有电性连接于所述导电性组件的金属层。8.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述导电性组件还包括贯通所述第二装置芯片的部分，所述第二装置芯片的与所述第一装置芯片相对的主面上形成有弹性波功能组件，所述第二装置芯片的另一主面上，形成有电性连接于贯通所述第二装置芯片的导电性组件的部分的金属层。9.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述第一装置芯片与所述第二装置芯片中的至少一个设有弹性表面波滤波器。10.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述第一装置芯片与所述第二装置芯片中的至少一个设有由声薄膜共振器构成的带通滤波器。11.一种包含权利要求1～10中任一权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：桑原英司，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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