三层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术提供一种三层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩。所述三层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩用于TWS耳机，所述屏蔽罩由三层以上高导磁材料挤压复合而成，所述屏蔽罩设置于喇叭磁铁单元外表面，相邻两个所述高导磁材料通过成型或粘接形成完整屏蔽罩。本实用新型专利技术的三层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩，能够有效屏蔽电磁场，解决喇叭噪音问题。解决喇叭噪音问题。解决喇叭噪音问题。

【技术实现步骤摘要】
三层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩


[0001]本技术涉及一种三层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩。

技术介绍

[0002]目前TWS降噪耳机已是大势所趋，TWS耳机噪音方案，已成为各家（包括方案公司、材料厂商、电池厂商、喇叭厂商）争相突破的技术难题；此屏蔽罩结构，可有效屏蔽喇叭的电磁场。

技术实现思路

[0003]基于此，针对以上问题，本技术提供一种能够有效屏蔽电磁场，解决TWS耳机噪音问题的三层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩。
[0004]本技术提供了一种多层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩，所述屏蔽罩用于TWS耳机，所述屏蔽罩由三层以上高导磁材料挤压复合而成，所述屏蔽罩设置于喇叭磁铁单元外表面，有效屏蔽喇叭的磁场，降低喇叭噪音。
[0005]进一步的，所设高导磁材料为铁镍钼组成的合金，磁导率高于400μm，mH/m，单层材料厚度不小于10μm，三层以上叠加复合屏蔽效能最佳。
[0006]进一步的，复合方式包括但不限于，挤压、焊接、铆合或导体带粘性物质连接。
[0007]进一步的，应用于喇叭电磁屏蔽，屏蔽罩设于喇叭磁铁单元外表面，尺寸大于喇叭磁铁单元、效果最优。
[0008]本技术的三层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩，所述三层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩用于TWS耳机，所述屏蔽罩由三层以上高导磁材料挤压复合而成，所述屏蔽罩设置于喇叭磁铁单元外表面，相邻两个所述高导磁材料通过成型或粘接形成完整屏蔽罩。本技术的三层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩，能够有效屏蔽电磁场，解决喇叭噪音问题。
附图说明
>[0009]图1为本技术的三层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩的部分分解图；
[0010]图2为图1所示多层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩的爆炸图。
[0011]附图标号
[0012]屏蔽罩1、喇叭磁铁单元2、高导磁材料11、导磁层12、喇叭本体22、连接部21。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图。对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰
描述，并不限定连接方式。
[0014]需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解含义相同。本文中在本技术的说明书中所用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0015]请参阅图1
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图2，本技术提供一种三层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩1，所述屏蔽罩用于TWS耳机，所述屏蔽罩由三层以上高导磁材料挤压复合而成，所述屏蔽罩设置于喇叭磁铁单元2外表面，有效屏蔽喇叭的磁场，降低喇叭噪音。
[0016]进一步的，所设高导磁材料为铁镍钼组成的合金，磁导率高于400μm，mH/m，单层材料厚度不小于10μm，三层以上叠加复合屏蔽效能最佳。
[0017]进一步的，复合方式包括但不限于，挤压、焊接、铆合或导体带粘性物质连接。
[0018]进一步的，应用于喇叭电磁屏蔽，屏蔽罩设于喇叭磁铁单元外表面，尺寸大于喇叭磁铁单元、效果最优。
[0019]例如，在一个实施方式中，所述三层复合高导磁电磁屏蔽罩以贴合的方式固定在所述喇叭的外表面，所述三层复合高导磁电磁屏蔽罩包括高导磁材料11连接层12，所述高导磁材料的设置数量为三层以上，相邻两个所述高导磁材料通过所述导磁层复合连接形成多个独立磁场，相互平衡，最终屏蔽磁场。
[0020]在一个实施方式中，所述喇叭包括喇叭本体22和设于所述喇叭本体上的连接部21，所述连接部用于和所述三层复合高导磁电磁屏蔽罩连接。
[0021]本技术的三层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩，用于TWS耳机，所述屏蔽罩由三层以上高导磁材料挤压复合而成，所述屏蔽罩设置于喇叭磁铁单元外表面，相邻两个所述高导磁材料通过成型或粘接形成完整屏蔽罩。本技术的三层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩，能够有效屏蔽电磁场，解决喇叭噪音问题。
[0022]本技术的三层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩，三层复合高导磁电磁屏蔽罩通过导磁层复合在一起后形成多个独立磁场，相互平衡，最终屏蔽磁场，三层复合高导磁电磁屏蔽罩，贴合在喇叭外表面，可有效屏蔽电磁场，解决TWS耳机噪音问题。
[0023]上述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三层复合高导磁喇叭磁场屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩用于TWS耳机，所述屏蔽罩由三层高导磁材料挤压复合而成，所述屏蔽罩设置于喇叭磁铁单元外表面，相邻两个所述高导磁材料通过导磁层复合连接，所设高...

【专利技术属性】
技术研发人员：戈志敏，肖海燕，顾勇平，刘晓伟，祝洪根，刘祥郡，艾清，黄利平，
申请(专利权)人：新余赣锋电子有限公司，
类型：新型
国别省市：