一种封装组件、电容及电器设备制造技术

本申请提供了一种封装组件、电容及电器设备，封装组件包括层叠的第一金属层、绝缘层和第二金属层，绝缘层位于第一金属层和第二金属层之间。封装组件还包括用于穿设电容的第一电极的及第二电极的第一通孔和第二通孔；第一金属层和第二金属层分别与第一电极和第二电极一一对应连接。第一金属层具有用于电容的金属外壳密封焊接的第一连接区。通过上述描述可看出，通过采用第一金属层与金属外壳之间密封焊接，从而形成对电容本体的金属密封。另外采用第一电极和第二电极分别与第一金属层和第二金属层密封焊接，增加了湿气或氧气进入到电容内部的路径长度，降低了其进入到电容内部的可能性，提高了电容的可靠性，便于电容的小型化。便于电容的小型化。便于电容的小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种封装组件、电容及电器设备


[0001]本申请涉及到电容
，尤其涉及到一种封装组件、电容及电器设备。

技术介绍

[0002]常用的电容可分为固态电容和非固态电容。目前用量较大的电容主要是MLCC(Multi
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layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容)、液体电解电容器、高分子固态电容器、MLPC(multilayer polymer Capacitor，固态叠层电容)、薄膜电容器、固液混合电容器。这些电容器是由芯子和封装组成的。芯子的形态是铝箔和电解纸卷绕形成，也可以是聚丙烯金属化膜卷绕形成，还可以是铝箔裁切成片叠层或者钽粉烧结后形成钽块。封装的形态采用橡胶塞或者酚醛盖板对铝壳封口，也可以是灌封胶灌注塑料外壳封口，还可以是采用环氧树脂封装工艺封装。
[0003]常见电容的封装存在可靠性问题。在实际应用中，环境中的湿气、氧气、腐蚀性气体等物质会通过封装材料进入电容芯子，和电容芯子发生物理或者化学方面的反应，造成电容器的参数劣化，可靠性变差。如固体铝电容在高温环境作用下，氧气透过橡胶塞或者封装不佳的部位，进入电容内部，与聚合物高分子材料发生反应，引起电容ESR(Equivalent Series Resistance，等效串联电阻)急剧上升以及容量衰减。因此，为提高电容的性能，往往需要较厚的尺寸，一方面仍会产生可靠性较差的情况，另一方面也严重制约了电容的小型化发展。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种封装组件、电容及电器设备，用以改善电容的可靠性以及便于小型化。
[0005]第一方面，提供了一种封装组件，该封装组件用于封装电容的金属外壳。封装组件包括层叠的第一金属层、绝缘层和第二金属层；其中，绝缘层位于第一金属层和第二金属层之间，即两层金属层位于外侧，绝缘层位于中间。上述的第一金属层覆盖绝缘层的一表面，并用于与金属外壳密封连接，其中，第一金属层具有与金属外壳密封焊接的第一连接区。第二金属层覆盖绝缘层的部分另一表面，第二金属层的边沿位于绝缘层的边沿的内侧。封装组件还包括用于穿设电容的第一电极的第一通孔，以及用于穿设电容的第二电极的第二通孔；第一通孔和第二通风分别贯穿第一金属层、绝缘层以及第二金属层，以使得封装组件与金属外壳连接后，电容的第一电极和第二电极可外露在金属外壳外侧。其中，第一金属层和第二金属层分别与第一电极和第二电极一一对应连接。第一金属层具有用于与所述第一电极密封焊接的第二连接区，且第一金属层与第二电极之间电隔离；第二金属层具有用于第二电极密封焊接的第三连接区，且第二金属层与所述第一电极之间电隔离。通过上述描述可看出，本申请提供的封装组件通过采用第一金属层与金属外壳之间密封焊接，从而形成对电容本体的金属密封。湿气或氧气仅可通过设置的绝缘层裸露在金属层外的部分进入到电容内部，由于采用第一电极和第二电极分别与第一金属层和第二金属层密封焊接，使得
湿气或氧气的通道在封装组件内的传输通道为较长，提高了湿气或氧气进入到电容内部的路径长度，降低了其进入到电容内部的可能性，提高了电容的可靠性。同时封装组件的厚度可以降低，便于电容的小型化发展。
[0006]在一个具体的可实施方案中，第一金属层具有包裹所述绝缘层的侧壁的折弯结构，所述第一连接区位于所述折弯结构。通过设置的折弯结构增强了第一金属层与金属外壳的接触面积，进而提高了焊接时的密封效果。
[0007]在一个具体的可实施方案中，所述第三连接区延伸到所述第二通孔内。方便与第二电极焊接连接。
[0008]在一个具体的可实施方案中，所述第二通孔为金属过孔；所述金属过孔与所述第二金属层导电连接。方便与第二电极焊接连接。
[0009]在一个具体的可实施方案中，沿所述封装组件的厚度方向，所述第一通孔包括设置在所述第一金属层的第一子孔，设置在所述绝缘层的第二子孔，以及设置在所述第二金属层的第三子孔；其中，所述第三子孔的直径大于所述第二子孔的直径；所述第一子孔的直径小于或等于所述第二子孔的直径。通过设置的第三子孔避让第一电极。
[0010]在一个具体的可实施方案中，沿所述封装组件的厚度方向，所述第二通孔包括设置在所述第一金属层的第四子孔，设置在所述绝缘层的第五子孔，以及设置在所述第二金属层的第六子孔；其中，所述第四子孔的直径大于所述第五子孔的直径；所述第六子孔的直径小于或等于所述第五子孔的直径。通过设置的第四子孔避让第二电极。
[0011]在一个具体的可实施方案中，所述第一金属层和所述第二金属层均为印刷在所述绝缘层的金属层。方便封装组件的制备。
[0012]在一个具体的可实施方案中，第一金属层和第二金属层可为铜层、铝层等不同金属导电层。
[0013]第二方面，提供了一种电容，该电容包括金属外壳，设置在所述金属外壳的腔体内的电容本体，以及封堵所述腔体的开口的封装组件；其中，所述封装组件为上述任一项所述的封装组件；所述电容本体具有第一电极和第二电极；
[0014]所述封装组件的第一金属层与所述金属外壳的内壁密封焊接；所述绝缘层及所述第二金属层位于所述腔体内，且所述第二金属层与所述金属外壳的内壁电隔离；所述第一电极穿设在所述第一通孔并与所述第一金属层密封焊接；所述第一电极与所述第二金属层电隔离；所述第二电极穿设在所述第二通孔并与所述第二金属层密封焊接；所述第二电极与所述第一金属层电隔离。通过上述描述可看出，本申请提供的封装组件通过采用第一金属层与金属外壳之间密封焊接，从而形成对电容本体的金属密封。湿气或氧气仅可通过设置的第一通孔和第二通孔进入到电容内部，但是由于采用第一电极和第二电极分别与第一金属层和第二金属层密封焊接，使得湿气或氧气的通道在封装组件内的传输通道为倾斜的，提高了湿气或氧气进入到电容内部的路径长度，降低了其进入到电容内部的可能性，提高了电容的可靠性。
[0015]在一个具体的可实施方案中，所述第一电极为负极，所述第二电极为正极。从而使得金属外壳与负极连接，提高电容的安全性。
[0016]在一个具体的可实施方案中，金属外壳为长方体形或圆柱形结构。对应的封装组件也为长方体形或圆柱形。
[0017]第三方面，提供了一种电气设备，该电气设备包括电路板以及设置在所述电路板上的电容。通过上述描述可看出，本申请提供的封装组件通过采用第一金属层与金属外壳之间密封焊接，从而形成对电容本体的金属密封。湿气或氧气仅可通过设置的第一通孔和第二通孔进入到电容内部，但是由于采用第一电极和第二电极分别与第一金属层和第二金属层密封焊接，使得湿气或氧气的通道在封装组件内的传输通道为倾斜的，提高了湿气或氧气进入到电容内部的路径长度，降低了其进入到电容内部的可能性，提高了电容的可靠性。
附图说明
[0018]图1为现有技术中电容的结构示意图；
[0019]图2为本申请实施例提供的封装组件的结构示意图；
[0020]图3为本申请实施例提供的封装组件的剖视图；
[0021]图4为本申请实施例提供的电容的结构示意图；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装组件，其特征在于，包括：层叠的第一金属层(110)、绝缘层(120)和第二金属层(130)；所述绝缘层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间；所述封装组件还包括用于穿设电容的第一电极的第一通孔(140)，以及用于穿设电容的第二电极的第二通孔(150)；所述第一通孔贯穿所述第一金属层、所述绝缘层以及所述第二金属层；所述第二通孔贯穿所述一金属层、所述绝缘层以及所述第二金属层；所述第一金属层具有用于与电容的金属外壳密封焊接的第一连接区(111)，以及用于与所述第一电极密封焊接的第二连接区(112)，且所述第一金属层与所述第二电极之间电隔离；所述第二金属层具有用于所述第二电极密封焊接的第三连接区(131)，且所述第二金属层与所述第一电极之间电隔离；所述第二金属层的边沿位于所述绝缘层的边沿的内侧。2.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第一金属层具有包裹所述绝缘层的侧壁的折弯结构，所述第一连接区位于所述折弯结构。3.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第三连接区延伸到所述第二通孔内。4.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第二通孔为金属过孔；所述金属过孔与所述第二金属层导电连接。5.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，沿所述封装组件的厚度方向，所述第一通孔包括设置在所述第一金属层的第一子孔，设置在所述绝缘层的第二子孔，以及设置在所述第二金属层的第三子孔；其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校艺，谢荣华，苏超祥，陈华，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：