一种电子元器件表面处理打磨设备制造技术

技术编号:35357081 阅读:25 留言:0更新日期:2022-10-26 12:36
本发明专利技术属于电子元器件与机电组件设备制造技术领域,尤其涉及一种电子元器件表面处理打磨设备,包括箱体,箱体内设有工作台,工作台上方设有升降机构,升降机构的输出端设有打磨盘,工作台上前后两侧滑动均设有第一弧形夹块,工作台内上下活动设有活动块,箱体内部下侧设有电机,电机输出端设有第一螺纹柱,第一螺纹柱周向外侧套设有环形件,第一螺纹柱与环形件螺纹连接,工作台周向外侧设有多个第二弧形夹块。本发明专利技术能够通过活动块与环形件配合,能够同步带动多个第一弧形夹块与第二弧形夹块分别对电子元器件和工作台夹紧,以便于控制力度对电子元器件和工作台夹紧,防止电子元器件位移和工作台抖动。件位移和工作台抖动。件位移和工作台抖动。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件表面处理打磨设备


[0001]本专利技术属于电子元器件与机电组件设备制造
,尤其涉及一种电子元器件表面处理打磨设备。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;电子元器件表面处理是电子产品加工过程中的必要工序之一,对电子产品的生产加工非常重要,电子元器件制备完成后,需要对其硬质表面上的凸起进行处理,以便保证其硬质表面的平整光滑;现有对电子元器件表面处理的装置在对其夹紧时,夹紧力度过轻容易使电子元器件位移,影响打磨效果;夹紧力度过重容易对电子元器件造成损坏。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种能够防止电子元器件位移和夹紧力适度的电子元器件表面处理打磨设备。
[0004]本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现:一种电子元器件表面处理打磨设备,包括箱体,所述箱体内设有工作台,所述工作台上方设有升降机构,所述升降机构的输出端设有打磨盘,所述工作台上前后两侧滑动均设有第一弧形夹块,所述工作台内上下活动设有活动块,所述活动块向上或者向下活动能够带动第一弧形夹块径向向内或者向外滑动,箱体内部下侧设有电机,所述电机输出端设有第一螺纹柱,所述第一螺纹柱周向外侧套设有环形件,所述第一螺纹柱与环形件螺纹连接,所述工作台周向外侧设有多个第二弧形夹块,所述环形件向上或者向下活动能够同时带动多个第二弧形夹块径向向内或者向外滑动。
[0005]其中,活动块用于带动第一弧形夹块活动,第一弧形夹块用于对电子元器件夹紧,且能够防止电子元器件位移和夹紧力适度。第二弧形夹块用于对工作台夹紧,防止工作台抖动,影响打磨效果。
[0006]优选的,每个所述第二弧形夹块上侧设有第一滑块,每个所述第一滑块在箱体内水平滑动,所述环形件周向外侧设有多个向上开口的第一空心块,每个所述第二弧形夹块下侧设有向下开口的第二空心块,每个所述第一空心块与第二空心块之间转动连接设有第一转动板。其中,第一滑块用于对第二弧形夹块导向活动,环形件向下或向上移动通过第一转动板带动第二弧形夹块向内侧活动或者向外侧活动,以便于控制力度对工作台夹紧,防止工作台抖动,避免影响对电子元器件打磨效果。
[0007]优选的,所述第一弧形夹块下侧设有第二滑块,所述工作台内上设有与第二滑块对应的导向槽,所述活动块与第二滑块之间转动连接设有第二转动板。其中,活动块向下或向上移动通过第二转动板带动第一弧形夹块与第二滑块向内侧活动或者向外侧活动,以便于控制力度对电子元器件夹紧,避免对电子元器件过度夹紧或者过轻夹紧。
[0008]优选的,所述活动块外侧设有向上开口的第一凹槽,所述第二滑块内侧设有向下开口的第二凹槽。其中,通过第一凹槽与第二凹槽配合便于第二转动板转动。
[0009]优选的,每个所述第一弧形夹块内设有第一夹块,所述第一夹块与第一弧形夹块之间连接设有弹簧。其中,第一弧形夹块与第一夹块配合能够对方形或者圆形的电子元器件进行夹紧。
[0010]优选的,所述活动块与环形件之间连接设有多个第二螺纹柱,每个所述第二螺纹柱下端设有小电机,每个所述第二螺纹柱上端与活动块螺纹连接。其中,通过第二螺纹柱时环形件与活动块同步上下活动,以能够对电子元器件和工作台夹紧。小电机带动第二螺纹柱转动,以带动活动块向下移动从而第一弧形夹块对电子元器件夹紧。
[0011]优选的,所述工作台左右两侧均设有夹紧组件,所述夹紧组件包括直线驱动机构,所述直线驱动机构的输出端设有U形板,所述U形板内转动设有齿轮,所述齿轮上下侧均设有U形导向板,所述U形导向板内滑动设有第一直齿块,每个所述第一直齿块与齿轮啮合,所述第一直齿块一端设有第三弧形夹块。
[0012]优选的,所述工作台呈T形柱结构,所述齿轮下侧设有第二直齿块,所述第二直齿块在U形导向板内滑动,所述第二直齿块与齿轮啮合,所述所述第三弧形夹块下方设有第四弧形夹块,所述第四弧形夹块与第二直齿块固定连接,所述第四弧形夹块位于工作台的T形结构下侧。
[0013]优选的,所述第三弧形夹块内滑动设有第二夹块,所述第二夹块与第三弧形夹块之间有弹性件。其中,通过第三弧形夹块配合第二夹块,进一步对电子元器件夹紧。
[0014]有益效果:
[0015]1.通过第一弧形夹块与第一夹块配合能够对方形或者圆形的电子元器件进行夹紧。
[0016]2.通过活动块与环形件配合,能够同步带动多个第一弧形夹块与第二弧形夹块分别对电子元器件和工作台夹紧,以便于控制力度对电子元器件和工作台夹紧,防止电子元器件位移和工作台抖动,避免影响对电子元器件打磨效果。
[0017]3.通过夹紧组件,进一步对电子元器件和工作台夹紧,防止电子元器件位移和夹紧力适度。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的解释:
[0019]图1为本专利技术的等轴测结构示意图。
[0020]图2为本专利技术的俯视图结构示意图。
[0021]图3为图2中A

A处剖视结构示意图。
[0022]图4为图3中B

B处剖视结构示意图。
[0023]图5为图4中C处的局部放大图结构示意图。
[0024]图6为本专利技术中内部结构的等轴测结构示意图。
[0025]图中,箱体10、升降机构11、打磨盘12、工作台13、夹紧组件14、第一弧形夹块15、电机16、第一螺纹柱17、环形件18、第一空心块19、第二弧形夹块20、第一滑块21、第二空心块22、第一转动板23、第二螺纹柱24、活动块25、第二滑块26、第二转动板27、第一凹槽28、第二
凹槽29、第一夹块30、弹簧31、直线驱动机构32、U形板33、齿轮34、U形导向板35、第一直齿块36、第三弧形夹块37、第二夹块38、第四弧形夹块39、导向槽40、第二直齿块41、小电机42。
具体实施方式
[0026]以下是本专利技术的具体实施例并结合附图,对本专利技术的技术方案作进一步的描述,但本专利技术并不限于这些实施例。
[0027]结合图1

6,一种电子元器件表面处理打磨设备,包括箱体10,箱体10内设有工作台13,工作台13上方设有升降机构11,升降机构11的输出端设有打磨盘12,工作台13上前后两侧滑动均设有第一弧形夹块15,工作台13内上下活动设有活动块25,活动块25向上或者向下活动能够带动第一弧形夹块15径向向内或者向外滑动,箱体10内部下侧设有电机16,电机16输出端设有第一螺纹柱17,第一螺纹柱17周向外侧套设有环形件18,第一螺纹柱17与环形件18螺纹连接,工作台13周向外侧设有多个第二弧形夹块20,环形件18向上或者向下活动能够同时带动多个第二弧形夹块20径向向内或者向外滑动。
[0028]进一步的,结合图3

6,每个第二弧形夹块20上侧设有第一滑块21,每个第一滑块21在箱体10内水平滑动,环形件18本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件表面处理打磨设备,包括箱体(10),其特征在于,所述箱体(10)内设有工作台(13),所述工作台(13)上方设有升降机构(11),所述升降机构(11)的输出端设有打磨盘(12),所述工作台(13)上前后两侧滑动均设有第一弧形夹块(15),所述工作台(13)内上下活动设有活动块(25),所述活动块(25)向上或者向下活动能够带动第一弧形夹块(15)径向向内或者向外滑动,所述箱体(10)内部下侧设有电机(16),所述电机(16)的输出端设有第一螺纹柱(17),所述第一螺纹柱(17)周向外侧套设有环形件(18),所述第一螺纹柱(17)与环形件(18)螺纹连接,所述工作台(13)周向外侧设有多个第二弧形夹块(20),所述环形件(18)向上或者向下活动能够同时带动多个第二弧形夹块(20)径向向内或者向外滑动。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件表面处理打磨设备,其特征在于:每个所述第二弧形夹块(20)上侧设有第一滑块(21),每个所述第一滑块(21)在箱体(10)内水平滑动,所述环形件(18)周向外侧设有多个向上开口的第一空心块(19),每个所述第二弧形夹块(20)下侧设有向下开口的第二空心块(22),每个所述第一空心块(19)与第二空心块(22)之间转动连接有第一转动板(23)。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件表面处理打磨设备,其特征在于:所述第一弧形夹块(15)下侧设有第二滑块(26),所述活动块(25)与第二滑块(26)之间转动连接有第二转动板(27),所述工作台(13)内上设有与第二滑块(26)对应的导向槽(40)。4.根据权利要求3所述的一种电子元器件表面处理打磨设备,其特征在于:所述活动块(25)外侧设有向上开口的第一凹槽(28),所述第二滑块(26)内侧设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘荣廷孙弘洛
申请(专利权)人:浙江羽屹科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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