固态成像装置和电子设备制造方法及图纸

提供了一种能够提高像素灵敏度并防止混色的固态成像装置。固态成像装置包括：会聚入射光的多个微透镜；使会聚的入射光中所包括的特定波长的光透过的多个彩色滤光片；透过彩色滤光片的具有特定波长的光入射到其上的多个光电转换部；和配置在彩色滤光片之间并包围彩色滤光片的多段波导壁部。然后，多段波导壁部中的各者形成在经过光瞳校正的位置中。中的各者形成在经过光瞳校正的位置中。中的各者形成在经过光瞳校正的位置中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固态成像装置和电子设备


[0001]本公开涉及固态成像装置和电子设备。

技术介绍

[0002]以往，已经提出了具有如下像素区域的固态成像装置：其中，光电转换部、透明绝缘层、彩色滤光片和微透镜按该顺序层压(例如，参见专利文献1)。在专利文献1所记载的固态成像装置中，含有低折射材料的分离部被配置在彩色滤光片之间，并且波导形成有作为芯部的彩色滤光片和作为覆层的分离部(波导壁部)，从而能够防止入射光在彩色滤光片中的扩散，并能够提高各像素的灵敏度。
[0003]此外，在像素区域的端部侧(高图像高度)，入射光倾斜地入射到微透镜上。
[0004]引用列表
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际专利申请公开号2012/073402

技术实现思路

[0007]本专利技术要解决的问题
[0008]然而，在专利文献1所记载的固态成像装置中，例如，在入射光倾斜地入射到微透镜上的情况下，存在以下可能性：入射光撞击波导壁部的微透镜侧，入射光的一部分被波导壁部反射(散射)，并且散射光进入相邻像素而引起混色。
[0009]本公开的目的是提供一种能够提高像素灵敏度并防止混色的固态成像装置和电子设备。
[0010]问题的解决方案
[0011]本公开的固态成像装置包括：(a)多个微透镜，其会聚入射光，(b)多个彩色滤光片，其使会聚的所述入射光中所包括的特定波长的光透过，(c)多个光电转换部，透过所述彩色滤光片的具有特定波长的光入射到所述多个光电转换部上，以及(d)多段波导壁部，其配置在所述彩色滤光片之间并包围所述彩色滤光片，并且(e)多段所述波导壁部中的各者形成在经过光瞳校正的位置中。
[0012]本公开的电子设备包括：(a)固态成像装置，其包括：会聚入射光的多个微透镜、使会聚的所述入射光中所包括的特定波长的光透过的多个彩色滤光片、透过所述彩色滤光片的具有特定波长的光入射到其上的多个光电转换部以及配置在所述彩色滤光片之间并包围所述彩色滤光片的多段波导壁部，多段所述波导壁部中的各者形成在经过光瞳校正的位置中，(b)光学透镜，其在所述固态成像装置的成像表面上形成来自被摄体的图像光的图像，以及(c)信号处理电路，其对从所述固态成像装置输出的信号执行信号处理。
附图说明
[0013]图1是示出根据第一实施方案的固态成像装置的整体构成的图。
[0014]图2是示出沿着图1中的线A
‑
A切割的固态成像装置的截面构成的图。
[0015]图3是示出各段的波导壁部的偏移方向的图。
[0016]图4是示出各段的波导壁部的偏移量的图。
[0017]图5A是示出固态成像装置的制造过程的流程的图。
[0018]图5B是示出固态成像装置的制造过程的流程的图。
[0019]图5C是示出固态成像装置的制造过程的流程的图。
[0020]图5D是示出固态成像装置的制造过程的流程的图。
[0021]图5E是示出固态成像装置的制造过程的流程的图。
[0022]图6是示出根据变形例的固态成像装置的截面构成的图。
[0023]图7是示出根据变形例的固态成像装置的截面构成的图。
[0024]图8是示出根据变形例的固态成像装置的截面构成的图。
[0025]图9是示出根据变形例的固态成像装置的截面构成的图。
[0026]图10是示出根据变形例的固态成像装置的截面构成的图。
[0027]图11是示出根据变形例的固态成像装置的截面构成的图。
[0028]图12是示出根据变形例的固态成像装置的截面构成的图。
[0029]图13是根据第二实施方案的电子设备的示意性构成图。
具体实施方式
[0030]在下文中，将参照图1至图13说明根据本公开实施方案的固态成像装置1和电子设备的示例。将按以下顺序说明本公开的实施方案。注意，本公开不限于以下示例。此外，本说明书中所记载的效果仅是说明性的而非限制性的。因此，可以获得其他效果。
[0031]1.第一实施方案：固态成像装置
[0032]1‑
1固态成像装置的整体构成
[0033]1‑
2主要部分的构成
[0034]1‑
3彩色滤光片层的形成方法
[0035]1‑
4变形例
[0036]2.第二实施方案：应用于电子设备的示例
[0037]<1.第一实施方案：固态成像装置>
[0038][1
‑
1固态成像装置的整体构成][0039]将说明根据本公开第一实施方案的固态成像装置1。图1是示出根据本公开第一实施方案的固态成像装置1的整体的示意性构成图。
[0040]图1中的固态成像装置1是背面照射型互补金属氧化物半导体(CMOS：complementary metal oxide semiconductor)图像传感器。如图13所示，固态成像装置1(101)经由光学透镜102捕获来自被摄体的图像光(入射光106)，将在成像表面上形成图像的入射光106的光量以像素为单位转换成电信号，并将电信号作为像素信号输出。
[0041]如图1所示，固态成像装置1包括基板2、像素区域3、垂直驱动电路4、列信号处理电路5、水平驱动电路6、输出电路7和控制电路8。
[0042]像素区域3具有在基板2上以二维阵列状规则地排列的多个像素9。像素9包括图2所示的光电转换部23和多个像素晶体管(未示出)。作为多个像素晶体管，例如，可以采用传
输晶体管、复位晶体管、选择晶体管和放大晶体管这四种晶体管。此外，例如，可以采用除选择晶体管以外的三种晶体管。
[0043]例如，垂直驱动电路4包括移位寄存器，选择期望的像素驱动配线10，将用于驱动像素9的脉冲提供给所选的像素驱动配线10，并以行为单位驱动各像素9。即，垂直驱动电路4以行为单位在垂直方向上依次选择性地扫描像素区域3的各像素9，并且通过垂直信号线11将基于根据各像素9的光电转换部23中的光接收量而产生的信号电荷的像素信号提供给列信号处理电路5。
[0044]例如，列信号处理电路5针对像素9的各列配置，并且针对各像素列对从一行的像素9输出的信号执行诸如噪声去除等信号处理。例如，列信号处理电路5执行诸如用于去除像素固有的固定模式噪声的相关双采样(CDS)和模数(AD)转换等信号处理。
[0045]例如，水平驱动电路6包括移位寄存器，通过向列信号处理电路5依次输出水平扫描脉冲来依次选择各列信号处理电路5，并使各列信号处理电路5将经过信号处理的像素信号输出到水平信号线12。
[0046]输出电路7对通过水平信号线12从各列信号处理电路5依次提供的像素信号执行信号处理，并输出处理后的像素信号。作为信号处理，例如，可以使用缓冲、黑电平调整、列变化校正和各种数字信号处理等。
[0047]基于垂直同步信号、水平同步信号和主时钟信本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固态成像装置，包括：多个微透镜，所述多个微透镜会聚入射光；多个彩色滤光片，所述多个彩色滤光片使会聚的所述入射光中所包括的特定波长的光透过；多个光电转换部，透过所述彩色滤光片的具有特定波长的光入射到所述多个光电转换部上；和多段波导壁部，所述多段波导壁部配置在所述彩色滤光片之间并包围所述彩色滤光片，其中，多段所述波导壁部中的各者形成在经过光瞳校正的位置中。2.根据权利要求1所述的固态成像装置，其中，所述波导壁部包含折射率低于所述彩色滤光片的折射率的低折射材料。3.根据权利要求1所述的固态成像装置，其中，所述波导壁部的高度在多段所述波导壁部中的两段以上所述波导壁部之间是不同的。4.根据权利要求3所述的固态成像装置，其中，所述微透镜侧的所述波导壁部的高度低于所述光电转换部侧的所述波导壁部的高度。5.根据权利要求1所述的固态成像装置，其中，所述彩色滤光片包括多段滤光片构成部件，并且所述滤光片构成部件的材料在多段所述滤光片构成部件中的两段以上所述滤光片构成部件之间是不同的。6.根据权利要求5所述的固态成像装置，其中，除最靠近所述微透镜的所述滤光片构成部件以外的所述滤光片构成部件的材料粘性低于最靠近所述微透镜的所述滤光片构成部件的材料粘性。7.根据权利要求1所述的固态成像装置，其中，所述波导壁部的宽度在多段所述波导壁部中的两段以上所述波导壁部之间是不同的。8.根据权利要求7所述的固态成像装置，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本美智子，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：