一种兼容式电解电容封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种兼容式电解电容封装，包括：PCB板，所述PCB板上集成设置有贴片式电解电容封装结构和插件是电解电容封装结构；其中，所述PCB板上设置有正极区域和负极区域，所述正极区域设置有贴片式电解电容封装焊盘正极引脚和插件式电解电容封装焊盘正极引脚，所述负极区域设置有贴片式电解电容封装焊盘负极引脚和插件式电解电容封装焊盘负极引脚。采用本实用新型专利技术，用户可根据自身需求选择合适的生产方式，甚至在一块PCB板上可以混用两种封装，包容性更强，可适用于现市面的封装类型，且对物料可选用的范围广，不会局限于封装而无法使用。法使用。法使用。

【技术实现步骤摘要】
一种兼容式电解电容封装


[0001]本技术涉及电容封装
，特别涉及一种兼容式电解电容封装。

技术介绍

[0002]电解电容在电路中一般取两个作用：滤波作用和耦合作用，因此，在大多数电子产品上，都是必不可少的元器件。
[0003]以目前生产的通用封装都是插件式，电解电容器的内部有储存电荷的电解液体，相对于贴片电解电容单个成本更低，但是插件式封装在高速发展的工业方式上已经慢慢成为累赘，既需要人工安置，又需要人工剪脚。
[0004]因此，衍生出一种贴片式电解电容，对于贴片铝电解电容封装来说，其阴极采用的材料是电解液，这是个也是使用最广泛的电容。贴片铝电解电容的特点是：第一，贴片电容和PCB一面焊接，电容底部和PCB紧紧贴死，完全没有任何缝隙；第二，PCB板没有像插件过孔，从而无任何引起短路的可能性。
[0005]贴片式电解电容可用SMT生产工艺，由AI机器人安置，与常规贴片物料无异。
[0006]从生产工艺上来说，贴片式电解电容与插件式电容相比其单个物料成本会高出很多，但从有SMT生产工艺的工厂来说，结合人力时间等因素，可以比插件式节省更多成本，并且贴片式电解电容封装改变跨度较大，很多工厂没有相应的生产工艺。

技术实现思路

[0007]本技术的主要目的在于提出一种兼容式电解电容封装，旨在便于工厂根据自身需求选择合适的生产方式，提升灵活性。
[0008]为实现上述目的，本技术提供了一种兼容式电解电容封装，包括：PCB板，所述PCB板上集成设置有贴片式电解电容封装结构和插件是电解电容封装结构；
[0009]其中，所述PCB板上设置有正极区域和负极区域，所述正极区域设置有贴片式电解电容封装焊盘正极引脚和插件式电解电容封装焊盘正极引脚，所述负极区域设置有贴片式电解电容封装焊盘负极引脚和插件式电解电容封装焊盘负极引脚。
[0010]本技术进一步地技术方案是，所述贴片式电解电容封装焊盘正极引脚和贴片式电解电容封装焊盘负极引脚为矩形，所述插件式电解电容封装焊盘正极引脚和插件式电解电容封装焊盘负极引脚为圆形。
[0011]本技术兼容式电解电容封装的有益效果是：本技术通过上述技术方案，包括：PCB板，所述PCB板上集成设置有贴片式电解电容封装结构和插件是电解电容封装结构；其中，所述PCB板上设置有正极区域和负极区域，所述正极区域设置有贴片式电解电容封装焊盘正极引脚和插件式电解电容封装焊盘正极引脚，所述负极区域设置有贴片式电解电容封装焊盘负极引脚和插件式电解电容封装焊盘负极引脚，用户可根据自身需求选择合适的生产方式，甚至在一块PCB板上可以混用两种封装，包容性更强，可适用于现市面的封装类型，且对物料可选用的范围广，不会局限于封装而无法使用。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0013]图1是本技术兼容式电解电容封装较佳实施例的结构示意图；
[0014]图2是本技术兼容式电解电容封装较佳实施例的电路原理示意图。
[0015]附图标号说明：
[0016]PCB板1；正极区域2；负极区域3；贴片式电解电容封装焊盘正极引脚4；插件式电解电容封装焊盘正极引脚5；贴片式电解电容封装焊盘负极引脚6；插件式电解电容封装焊盘负极引脚7。
[0017]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0020]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0021]如图1所示，本技术提出一种兼容式电解电容封装，本技术兼容式电解电容封装较佳实施例包括PCB板1，所述PCB板1上集成设置有贴片式电解电容封装结构和插件是电解电容封装结构。
[0022]其中，所述PCB板1上设置有正极区域2和负极区域3，所述正极区域2设置有贴片式电解电容封装焊盘正极引脚4和插件式电解电容封装焊盘正极引脚5，所述负极区域3设置有贴片式电解电容封装焊盘负极引脚6和插件式电解电容封装焊盘负极引脚7。
[0023]如图2所示，在使用贴片式电解电容时，只需将该贴片式电解电容的正极引脚与所述贴片式电解电容封装焊盘正极引脚4连接，将该贴片式电解电容的负极引脚与所述贴片式电解电容封装焊盘负极引脚6连接即可，在使用插件式电解电容时，只需将该插件式电解电容的正极引脚与所述插件式电解电容封装焊盘正极引脚5连接，将该插件式电解电容的
负极引脚与所述插件式电解电容封装焊盘负极引脚7连接即可。
[0024]采用本实施例所提出的兼容式电解电容封装，选择灵活，用户可根据自身需求选择合适的生产方式，甚至在一块PCB板1上可以混用两种封装，包容性更强，可适用于现市面的封装类型，且对物料可选用的范围广，不会局限于封装而无法使用。
[0025]进一步地，本实施例中，所述贴片式电解电容封装焊盘正极引脚4和贴片式电解电容封装焊盘负极引脚6为矩形，所述插件式电解电容封装焊盘正极引脚5和插件式电解电容封装焊盘负极引脚7为圆形。
[0026]本实施例将所述贴片式电解电容封装焊盘正极引脚4和贴片式电解电容封装焊盘负极引脚6设置为矩形，以便于连接贴片式电解电容的正极引脚和负极引脚，而将所述插件式电解电容封装焊盘正极引脚5和插件式电解电容封装焊盘负极引脚7设置为圆形，以便于连接插件式电解电容的正极引脚和负极引脚。
[0027本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容式电解电容封装，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上集成设置有贴片式电解电容封装结构和插件是电解电容封装结构；其中，所述PCB板上设置有正极区域和负极区域，所述正极区域设置有贴片式电解电容封装焊盘正极引脚和插件式电解电容封装焊盘正极引脚，所述负极区域设置有贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖祥辉，李相宏，闵刚，谭红军，
申请(专利权)人：深圳市兆驰数码科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：