一种防静电稳定性高瓷砖胶制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防静电稳定性高瓷砖胶，属于瓷砖胶技术领域，包括原始结构面，所述原始结构面的表面设置有找平结合层，所述找平结合层的上端均匀设置有铜箔，所述铜箔的上端设置有防静电瓷砖胶层，所述防静电瓷砖胶层的上端均匀设置有防静电砖层，本实用新型专利技术在第一层铺砌干硬性水泥砂浆层并且保持水平，第二层铺砌铜箔层，第三层铺砌防静电瓷砖胶，最后在防静电砖缝隙当中填充填缝剂，防静电瓷砖胶不在需要现场施工人员混合，保持了防静电瓷砖胶在各种环境下的导电性和黏贴性，很好解决了施工人员施工不规范导致的“起鼓”“空心”“脱落”等问题，同时整体铺砌的方式也能够满足电阻要求标准。阻要求标准。阻要求标准。

【技术实现步骤摘要】
一种防静电稳定性高瓷砖胶


[0001]本技术属于瓷砖胶
，具体涉及一种防静电稳定性高瓷砖胶。

技术介绍

[0002]瓷砖胶是用于粘贴瓷砖、面砖、地砖等装饰材料的现代装修新材料。瓷砖胶中含有多种添加剂，具体是瓷砖胶的功能性。一般瓷砖胶中添加了提供保水和增稠作用的纤维素醚，以及提供增加瓷砖胶粘接力的乳胶粉，乳胶粉最常见的有醋酸乙烯/乙烯酯共聚物、月桂酸乙烯/乙烯/氯乙烯共聚物、丙烯酸类等添加剂，乳胶粉的添加能够大大增加瓷砖胶的柔性以及改善应力的作用，增加柔韧性能。
[0003]目前市场上的防静电瓷砖行业普遍使用普通水泥参兑导电粉进行铺贴，这种施工工艺已经沿用多年，通过多项工程发现出这种工艺弊端是：
①
由于导电粉密度比水泥低，水泥与导电粉参兑过程摩擦容易产生飞尘，导致部分导电粉缺失，导致比例不准；
②
导电粉参兑比例2.4~6%，在现场参兑水泥比例和均匀程度难以让工人把控，导电粉比例过高，水泥粘合力出现下降，瓷砖容易出现空鼓；导电粉比例过低，水泥导电性能下降，容易达不到防静电要求，且填缝层易脱离，造成使用不便。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种防静电稳定性高瓷砖胶，具有瓷砖胶稳定、粘贴性好,不易产生鼓包，提升抗震能力，适用特殊环境需求的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防静电稳定性高瓷砖胶，包括原始结构面，所述原始结构面的表面设置有找平结合层，所述找平结合层的上端均匀设置有铜箔，所述铜箔的上端设置有防静电瓷砖胶层，所述防静电瓷砖胶层的上端均匀设置有防静电砖层，相邻所述防静电砖层之间的间隙填充有填缝层。
[0006]优选的，所述防静电瓷砖胶层包含无机复合导电材料3%
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6%，普硅酸盐水泥30%
‑
50%，石英砂30%，可分散胶粉0.8%，羟丙基甲基纤维素0.10％
‑
0.60％；羧甲基淀粉醚0.01％
‑
1.00％；削泡剂0.50％
‑
1.00％，原料通过搅拌机搅拌制成。
[0007]优选的，所述铜箔纵向间距应采用600毫米，且铜箔横向间距应在1200～3000毫米之间，所述铜箔交汇处用图钉连接固定。
[0008]优选的，所述找平结合层采用干硬性水泥砂浆，所述干硬性水泥砂浆体积比为1：3，且厚度宜取25～35毫米。
[0009]优选的，所述防静电瓷砖胶层的上端与防静电砖层的缝隙处设置有固定扣槽，所述填缝层的横切面呈“凸”字型结构。
[0010]优选的，所述固定扣槽的两侧均设置有套筒，所述套筒的中间插接有连接杆。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术在第一层铺砌干硬性水泥砂浆层并且保持水平，第二层铺砌铜箔层，第三层铺砌防静电瓷砖胶，最后在防静电砖缝隙当中填充填缝剂，防静电瓷砖胶不在需
要现场施工人员混合，保持了防静电瓷砖胶在各种环境下的导电性和黏贴性，很好解决了施工人员施工不规范导致的“起鼓”“空心”“脱落”等问题，同时整体铺砌的方式也能够满足电阻要求标准。
[0013]2、本技术在防静电瓷砖胶层的上端设置有固定扣槽，填缝层一部分在砖缝中，另一部分位于固定扣槽中，使填缝层填充牢靠，且不易脱离，连接杆插入套筒中，使固定扣槽保持统一水平，保证防静电砖层铺贴水平。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的固定扣槽连接结构示意图；
[0016]图3为本技术的连接杆连接结构示意图；
[0017]图中：1、防静电砖层；2、填缝层；3、防静电瓷砖胶层；4、原始结构面；5、找平结合层；6、铜箔；7、固定扣槽；8、套筒；9、连接杆。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例1
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术提供以下技术方案：一种防静电稳定性高瓷砖胶，包括原始结构面4，原始结构面4的表面设置有找平结合层5，找平结合层5的上端均匀设置有铜箔6，铜箔6的上端设置有防静电瓷砖胶层3，防静电瓷砖胶层3的上端均匀设置有防静电砖层1，相邻防静电砖层1之间的间隙填充有填缝层2。
[0021]具体的，防静电瓷砖胶层3包含无机复合导电材料3%
‑
6%，普硅酸盐水泥30%
‑
50%，石英砂30%，可分散胶粉0.8%，羟丙基甲基纤维素0.10％
‑
0.60％；羧甲基淀粉醚0.01％
‑
1.00％；削泡剂0.50％
‑
1.00％，原料通过搅拌机搅拌制成，
[0022]通过采用上述技术方案，保证防静电瓷砖胶层3的粘黏强度，且保证防静电效果。
[0023]具体的，铜箔6纵向间距应采用600毫米，且铜箔6横向间距应在1200～3000毫米之间，铜箔6交汇处用图钉连接固定，
[0024]通过采用上述技术方案，保证防静电效果，避免短路影响使用。
[0025]具体的，找平结合层5采用干硬性水泥砂浆，干硬性水泥砂浆体积比为1：3，且厚度宜取25～35毫米，
[0026]通过采用上述技术方案，保证水平，避免防静电砖层1铺设倾斜。
[0027]本实施例使用时，先用工具将原始结构面4表面“毛化处理”，然后在原始结构面4表面涂抹采用体积比为1：3的找平结合层5，厚度宜取25～35毫米，表面应刷一道水泥浆，在找平结合层5上铺设导电铜箔6，纵向间距应采用600毫米，横向间距应在1200～3000毫米之间，铜箔6交汇处用图钉连接固定，铺设完成后，应采用万用表检测导电铜带使其全部形成通路，并做好隐蔽工程验收记录，在铺贴前，应预排防静电砖层1，对防静电砖层1的规格尺
寸、外观质量、色泽等应进行预选，且必须用毛刷将每块砖的背面刷一遍，将污物清理干净，以防影响导电性能，防静电砖背面采用防静电瓷砖胶层3粘贴，防静电瓷砖胶兑清水比例约为1:0.24，搅拌均匀至无粉料膏糊状，静至十分钟后，涂抹0.3~1cm厚于防静电砖层1背面，铺贴时应保持水平就位，用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密，防静电砖勾缝应采用填缝层2，并做好养护和保护，很好解决了施工人员施工不规范导致的“起鼓”“空心”“脱落”等问题；
[0028]实施例2
[0029]本实施例与实施例1不同之处在于：防静电瓷砖胶层3的上端与防静电砖层1的缝隙处设置有固定扣槽7，填缝层2的横切面呈“凸”字型结构，
[0030]通过采用上述技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防静电稳定性高瓷砖胶，包括原始结构面（4），其特征在于：所述原始结构面（4）的表面设置有找平结合层（5），所述找平结合层（5）的上端均匀设置有铜箔（6），所述铜箔（6）的上端设置有防静电瓷砖胶层（3），所述防静电瓷砖胶层（3）的上端均匀设置有防静电砖层（1），相邻所述防静电砖层（1）之间的间隙填充有填缝层（2）。2.根据权利要求1所述的一种防静电稳定性高瓷砖胶，其特征在于：所述防静电瓷砖胶层（3）包含无机复合导电材料3%
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6%，普硅酸盐水泥30%
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50%，石英砂30%，可分散胶粉0.8%，羟丙基甲基纤维素0.10％
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0.60％；羧甲基淀粉醚0.01％
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1.00％；削泡剂0.50％
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【专利技术属性】
技术研发人员：陆奕建，
申请(专利权)人：佛山昕通新型材料有限公司，
类型：新型
国别省市：