像素模块及显示装置制造方法及图纸

技术编号:35313997 阅读:30 留言:0更新日期:2022-10-22 13:05
本实用新型专利技术提供一种像素模块及显示装置。根据本实用新型专利技术的一个以上的实施例的像素模块包括:电路基板;单元像素,整齐排列在所述电路基板上;以及模制部,覆盖所述单元像素。所述模制部包括光扩散层及覆盖所述光扩散层的黑色模制层。色模制层。色模制层。

【技术实现步骤摘要】
像素模块及显示装置


[0001]示例性的实施例涉及一种显示装置,尤其涉及一种采用具有多成型层的成型部的像素模块及具有该像素模块的显示装置。

技术介绍

[0002]发光元件是利用作为无机光源的发光二极管的半导体元件,正广泛应用于诸如显示装置、车辆用灯具、一般照明之类的多种领域。发光二极管具有寿命长、耗电低、响应速度快的优点,因此正迅速代替现有光源。
[0003]另外,现有的发光二极管在显示装置中主要用作背光光源,最近正在开发利用发光二极管来直接实现图像的显示装置。这种显示器也被称为微型LED显示器。
[0004]显示装置通常利用蓝色、绿色及红色的混合色来实现多样的颜色。显示装置包括多个像素以实现多样的图像,各个像素配备有蓝色子像素、绿色子像素及红色子像素。通过这些子像素的颜色来确定特定像素的颜色,并且借由这些像素的组合来实现图像。
[0005]在微型LED显示器的情况下,微型LED与各个子像素对应地排列在二维平面上,据此,需要在一个基板上布置大量的微型LED。然而,微型LED的尺寸非常小,例如200um以下,进而100um以下,因这种较小尺寸而发生多样的问题。尤其,难以处理较小尺寸的发光二极管,因此不容易在显示器用面板上直接贴装发光二极管。
[0006]另外,相邻的子像素之间的光干涉使得难以实现高颜色再现性及高对比度。此外,要求减小由指向角引起的色偏差。

技术实现思路

[0007]示例性的实施例的目的在于提供一种能够减小由指向角引起的色偏差的像素模块及显示装置。
[0008]示例性地实施例的目的在于提供一种能够防止光干涉而实现高颜色再现性的像素模块及显示装置。
[0009]根据本技术的一个以上的实施例的一种像素模块包括:电路基板;单元像素,整齐排列在所述电路基板上;以及模制部,覆盖所述单元像素。所述模制部包括光扩散层及覆盖所述光扩散层的黑色模制层。
[0010]所述光扩散层包括透明基质以及包括在所述透明基质内的二氧化硅或TiO2颗粒。
[0011]所述黑色模制层可以包括基质以及包括在所述基质内的光吸收物质。
[0012]所述光吸收物质可以包括炭黑。
[0013]所述炭黑可以涂覆在有机颗粒或无机颗粒的表面。
[0014]所述无机颗粒可以由二氧化硅或TiO2构成。
[0015]所述黑色模制层可以包括光吸收物质的浓度彼此不同的多个层。
[0016]在所述多个层中,光吸收物质的浓度高的层可以远离所述光扩散层而布置。
[0017]所述黑色模制层内的光吸收物质的浓度可以从所述光扩散层沿所述黑色模制层
的厚度方向逐渐减小。
[0018]所述模制部还可以包括布置于所述单元像素与所述光扩散层之间的透明模制层。
[0019]所述单元像素可以包括彼此相邻布置的至少三个发光元件。
[0020]所述单元像素还可以包括布置于所述发光元件之间的阶梯差调节层。
[0021]所述光扩散层和所述黑色模制层中的至少一个的厚度可以沿着所述电路基板的水平方向而变化。
[0022]所述黑色模制层在所述单元像素上部的厚度可以小于在所述单元像素之间的区域的厚度。
[0023]所述模制部可以具有50um至400um范围内的厚度。
[0024]所述模制部可以利用包括所述光扩散层和所述黑色模制层的膜并利用真空层压技术而形成。
[0025]所述像素模块的指向角可以为120度以下,在+

45度范围的最大Δu'v'可以不超过0.01。其中,Δu'v'表示两个色坐标(u',v')之间的距离。因此,在+

45度范围的最大Δu'v'表示在+

45度范围的各个角度的色坐标(u',v')之间的距离中的最大距离。
[0026]根据本技术的一个以上的实施例的一种显示装置包括:面板基板;以及多个像素模块,布置于所述面板基板上。所述多个像素模块中的每一个包括:电路基板;单元像素,整齐排列在所述电路基板上;以及模制部,覆盖所述单元像素。所述模制部包括光扩散层及覆盖所述光扩散层的黑色模制层。
[0027]所述模制部还可以包括布置于所述单元像素与所述光扩散层之间的透明模制层。
[0028]根据本技术的实施例的像素模块及显示装置,能够减小由指向角引起的色偏差。
[0029]根据本技术的实施例的像素模块及显示装置,能够防止光干涉而实现高颜色再现性。
附图说明
[0030]图1是用于说明根据一实施例的显示装置的示意性的平面图。
[0031]图2是用于说明根据一实施例的像素模块的示意性的平面图。
[0032]图3A是用于说明根据一实施例的发光元件的示意性的平面图。
[0033]图3B是沿图3A的剖切线A

A'剖切的示意性的剖面图。
[0034]图4A是用于说明根据一实施例的单元像素的示意性的平面图。
[0035]图4B是沿图4A的剖切线B

B'剖切的示意性的剖面图。
[0036]图4C是沿图4A的剖切线C

C'剖切的示意性的剖面图。
[0037]图5A是为了说明根据一实施例的像素模块而沿图2的剖切线D

D'剖切的示意性的局部剖面图。
[0038]图5B是为了说明根据一实施例的像素模块而沿图2的剖切线E

E'剖切的示意性的局部剖面图。
[0039]图6A及图6B是为了说明根据又一实施例的像素模块而沿图2的剖切线D

D'及E

E'剖切的示意性的局部剖面图。
[0040]图7A是用于说明根据又一实施例的单元像素的示意性的剖面图。
[0041]图7B是用于说明根据又一实施例的单元像素的示意性的平面图。
[0042]图8是用于说明根据一实施例的像素模块的示意性的局部剖面图。
[0043]图9是用于说明根据又一实施例的像素模块的示意性的局部剖面图。
[0044]图10A、图10B以及图10C是用于说明根据一实施例的制造像素模块的方法的示意性的剖面图。
[0045]图11A、图11B、图11C、图11D及图11E是示出根据多样的模制部结构的像素模块的归一化(normalized)光分布的图。
具体实施方式
[0046]以下,参照附图详细说明本技术的实施例。以下介绍的实施例是为了将本技术的思想充分传递给本技术所属
的普通技术人员而作为示例提供的。因此,本技术并不限于以下说明的实施例,其也可以具体化为其他形态。并且,在附图中,为了方便起见,构成要素的宽度、长度、厚度等可能被夸大表示。并且,在记载为一个构成要素位于另一构成要素的“上部”或“之上”的情况下,不仅包括各个部分位于另一部分的“紧邻的上部”或“之上”的情况,还包括在各个结构要素与另一结构本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种像素模块,其特征在于,包括:电路基板;单元像素,整齐排列在所述电路基板上;以及模制部,覆盖所述单元像素,其中,所述模制部包括光扩散层及覆盖所述光扩散层的黑色模制层。2.根据权利要求1所述的像素模块,其特征在于,所述黑色模制层内的光吸收物质包括炭黑。3.根据权利要求2所述的像素模块,其特征在于,所述炭黑涂覆在有机颗粒或无机颗粒的表面。4.根据权利要求3所述的像素模块,其特征在于,所述无机颗粒由二氧化硅或TiO2构成。5.根据权利要求1所述的像素模块,其特征在于,所述黑色模制层包括光吸收物质的浓度彼此不同的多个层。6.根据权利要求5所述的像素模块,其特征在于,在所述多个层中,光吸收物质的浓度高的层远离所述光扩散层而布置。7.根据权利要求1所述的像素模块,其特征在于,所述黑色模制层内的光吸收物质的浓度从所述光扩散层沿所述黑色模制层的厚度方向逐渐减小。8.根据权利要求1所述的像素模块,其特征在于,所述模制部还包括布置于所述单元像素与所述光扩散层之间的透明模制层。9.根据权利要求1所述的像素模块,其特征在于,所述单元像素包括彼此相邻布置的至少三个发光元件。10.根据权利要求9所述的像素模块,其特征在于,所述单元像素还包括布置于所述发光元件之...

【专利技术属性】
技术研发人员:闵畯弘刘益圭
申请(专利权)人:首尔伟傲世有限公司
类型:新型
国别省市:

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