一种新型半导体设备用滑轨制造技术

技术编号:35310897 阅读:21 留言:0更新日期:2022-10-22 13:02
本实用新型专利技术公开了一种新型半导体设备用滑轨,包括下滑轨与上滑轨,所述上滑轨两侧均设有限位块,所述上滑轨内部设有两个与限位块对应的第一挤压腔,所述限位块通过挤压机构与第一挤压腔连接,所述上滑轨底壁设有凹槽,所述凹槽内固定有支撑杆,所述支撑杆外壁转动连接有两块对称设置的挡板,所述上滑轨底壁固定有连接块,所述下滑轨底壁设有与连接块对应的条形口。本实用新型专利技术通过设置卡接板与弹性机构,利用卡接板来拉伸第二弹簧,从而保证下滑轨稳定与上滑轨连接,同时在拆卸的时候只需向下拽动卡接板并将其旋转90

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体设备用滑轨


[0001]本技术涉及半导体
,尤其涉及一种新型半导体设备用滑轨。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。
[0003]新型半导体设备中滑轨是常见的组成设备之一,可以借助滑轨来实现半导体内某个设备的活动功能,现有技术中的滑轨多由上下两部分组成,上下两部分的滑轨在长时间使用过程中会产生损耗,会发生不同程度的形变,此时需要对二者进行拆卸来进行检修或者更换,常见滑轨的拆装机构的触发装置多隐藏式设计,通过触发装置解除安装具有很多的不便性,因此需要设计一种新型半导体设备用滑轨。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种新型半导体设备用滑轨。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种新型半导体设备用滑轨,包括下滑轨与上滑轨,所述上滑轨两侧均设有限位块,所述上滑轨内部设有两个与限位块对应的第一挤压腔,所述限位块通过挤压机构与第一挤压腔连接,所述上滑轨底壁设有凹槽,所述凹槽内固定有支撑杆,所述支撑杆外壁转动连接有两块对称设置的挡板,所述上滑轨底壁固定有连接块,所述下滑轨底壁设有与连接块对应的条形口,所述连接块下方设有卡接板,所述连接块内设有第二挤压腔,所述连接块通过弹性机构与第二挤压腔连接。
[0007]优选地,所述挤压机构包括与限位块侧壁固定连接的连接杆,所述连接杆滑动贯穿限位块外壁并延伸至第一挤压腔内,所述连接杆与第一挤压腔内壁之间通过第一弹簧弹性连接。
[0008]优选地,所述弹性机构包括与连接块外壁固定连接的衔接杆,所述衔接杆端部延伸至第二挤压腔内,所述衔接杆端部转动连接有转动块,所述转动块与第二挤压腔内壁之间通过第二弹簧弹性连接。
[0009]优选地,所述挡板上设有凹槽,所述凹槽内转动连接有转动板,所述转动板外壁与下滑轨内底壁均抛光处理。
[0010]优选地,所述卡接板截面为U形,所述下滑轨底壁设有两条与卡接板配合的稳定槽,所述卡接板宽度小于条形口。
[0011]优选地,所述第一弹簧与第二弹簧均为压缩弹簧,所述第一弹簧的弹性系数小于第二弹簧。
[0012]本技术的有益效果:
[0013]1、通过设置卡接板与弹性机构,利用卡接板来拉伸第二弹簧,从而保证下滑轨稳
定与上滑轨连接,同时在拆卸的时候只需向下拽动卡接板并将其旋转90
°
,即可利用失去限制的卡接板来解除上滑轨的固定,整体拆卸便捷,能提高设备便利性与实用性。
[0014]2、通过设置限位块、挤压机构与挡板,上滑轨通过卡接板进行限制,因此能保证挡板处于展开状态,挡板能挤压限位块使其远离上滑轨,整体连接稳定,能通过限位块起到限制作用从而避免上滑轨与下滑轨在不借助外力的情况下发生脱离。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种新型半导体设备用滑轨的内部结构示意图;
[0016]图2为图1的A处结构放大示意图;
[0017]图3为本技术提出的一种新型半导体设备用滑轨的挡板立体结构示意图。
[0018]图中:1下滑轨、2上滑轨、3限位块、4连接杆、5第一挤压腔、6第一弹簧、7支撑杆、8挡板、9转动板、10连接块、11条形口、12卡接板、13衔接杆、14第二弹簧。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0020]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]参照图1

3,一种新型半导体设备用滑轨,包括下滑轨1与上滑轨2,上滑轨2两侧均设有限位块3,上滑轨2内部设有两个与限位块3对应的第一挤压腔5,限位块3通过挤压机构与第一挤压腔5连接,挤压机构包括与限位块3侧壁固定连接的连接杆4,连接杆4滑动贯穿限位块3外壁并延伸至第一挤压腔5内,连接杆4与第一挤压腔5内壁之间通过第一弹簧6弹性连接,第一弹簧6会通过连接杆4给予限位块3拉力,使其有向上滑轨2靠近的趋势。
[0022]上滑轨2底壁设有凹槽,凹槽内固定有支撑杆7,支撑杆7外壁转动连接有两块对称设置的挡板8,上滑轨2底壁固定有连接块10,下滑轨1底壁设有与连接块10对应的条形口11,连接块10下方设有卡接板12,连接块10内设有第二挤压腔,连接块10通过弹性机构与第二挤压腔连接,弹性机构包括与连接块10外壁固定连接的衔接杆13,衔接杆13端部延伸至第二挤压腔内,衔接杆13端部转动连接有转动块,转动块与第二挤压腔内壁之间通过第二弹簧14弹性连接,第二弹簧14会通过衔接杆13给予卡接板12拉力,使其与向上滑轨2底壁靠近的趋势。
[0023]挡板8上设有凹槽,凹槽内转动连接有转动板9,转动板9外壁与下滑轨1内底壁均抛光处理,转动板9使挡板8在展开以及折叠更加顺畅。
[0024]卡接板12截面为U形,下滑轨1底壁设有两条与卡接板12配合的稳定槽,卡接板12宽度小于条形口11,卡接板12的U形部分处于稳定槽中能保证卡接板12的稳定性,卡接板12宽度小于条形口11设计可以在卡接板12转动90
°
之后能顺利穿过条形口11。
[0025]第一弹簧6与第二弹簧14均为压缩弹簧,第一弹簧6的弹性系数小于第二弹簧14,
下滑轨1在第二弹簧14的作用下可以稳定处于下滑轨1内,限位块3不会在第一弹簧6的作用下靠近,能保证上滑轨2稳定处于下滑轨1内。
[0026]本技术使用时,当下滑轨1与上滑轨2经历长时间使用之后,需要解除二者之间的连接,从而方便对其进行拆卸、检修维护或者更换,首先向下拽动卡接板12,卡接板12通过衔接杆13与转动块拉伸第二弹簧14,当卡接板12与稳定槽分离之后,转动卡接板12使其旋转90
°
,此时卡接板12可以从条形口11中随意穿过,此时卡接板12也不再对上滑轨2进行限制,此时在第一弹簧6的弹力作用下会通过连接杆4带动限位块3向下滑轨1靠近,从而使限位块3不再形成限制,在限位块3向上滑轨2靠近阶段,挡板8会向中间靠拢,从而向上顶起上滑轨2,为装置拆卸提供便利。
[0027]以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体设备用滑轨,包括下滑轨(1)与上滑轨(2),其特征在于,所述上滑轨(2)两侧均设有限位块(3),所述上滑轨(2)内部设有两个与限位块(3)对应的第一挤压腔(5),所述限位块(3)通过挤压机构与第一挤压腔(5)连接,所述上滑轨(2)底壁设有凹槽,所述凹槽内固定有支撑杆(7),所述支撑杆(7)外壁转动连接有两块对称设置的挡板(8),所述上滑轨(2)底壁固定有连接块(10),所述下滑轨(1)底壁设有与连接块(10)对应的条形口(11),所述连接块(10)下方设有卡接板(12),所述连接块(10)内设有第二挤压腔,所述连接块(10)通过弹性机构与第二挤压腔连接。2.根据权利要求1所述的一种新型半导体设备用滑轨,其特征在于,所述挤压机构包括与限位块(3)侧壁固定连接的连接杆(4),所述连接杆(4)滑动贯穿限位块(3)外壁并延伸至第一挤压腔(5)内,所述连接杆(4)与第一挤压腔(5)内壁之间通过第一弹簧(...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵风华
申请(专利权)人:上海志羲金属制品有限公司
类型:新型
国别省市:

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