本实用新型专利技术公开了一种铅封装置、防护罩及断路器，铅封装置包括铅封罩和铅封件；铅封罩用于安装紧固件，紧固件用于连接待连接装置；铅封件用于将紧固件铅封到铅封罩内。使用时，先将紧固件安装到铅封罩内，并连接待连接装置，再通过铅封条将紧固件铅封在铅封罩内，避免了紧固件外露。由于铅封装置单独设置，进而解决了断路器的盖体上镶嵌圆形嵌件造成出模工艺复杂的问题。工艺复杂的问题。工艺复杂的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种铅封装置、防护罩及断路器
[0001]本技术涉及断路器
，尤其是涉及一种铅封装置、防护罩及断路器。
技术介绍
[0002]塑壳式断路器具有过载长延时、短路瞬动的二段保护功能，还可以与漏电器、测量、电操等模块单元配合使用，因此，受到了广泛的应用。
[0003]目前，为了防止断路器在工作过程中产生的电弧外溢影响整个供电系统的性能稳定性，通常在断路器的接线端子位置安装防护罩或者插绝缘皮，并通过铅封装置将防护罩和断路器固定在一起，防止非专业人员私自拆卸防护罩，以带来触电等危险，保证电路安全。
[0004]现有铅封装置为断路器的盖体上镶嵌的圆形嵌件，圆形嵌件上开孔供铅封条进行铅封锁定。然而，在断路器的盖体上镶嵌圆形嵌件出模工艺复杂，增加了成本。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本技术的第一个目的是提供一种铅封装置，旨在解决断路器的盖体上镶嵌圆形嵌件造成出模工艺复杂的问题。
[0006]本技术的第二个目的是提供一种防护罩。
[0007]本技术的第三个目的是提供一种断路器。
[0008]为了实现上述第一个目的，本技术提供了如下方案：
[0009]一种铅封装置，包括铅封罩和铅封件；
[0010]所述铅封罩用于安装紧固件，所述紧固件用于连接待连接装置；
[0011]所述铅封件用于将所述紧固件铅封到所述铅封罩内。
[0012]在一个具体的实施方案中，所述铅封罩为一端开口筒状结构，所述筒状结构的底部设置铅封罩连接孔，用于安装所述紧固件；/>[0013]所述铅封件包括封装台；
[0014]所述封装台用于固定在所述铅封罩内，以铅封所述铅封罩的一端开口。
[0015]在另一个具体的实施方案中，所述铅封件还包括铅封连接件；
[0016]所述铅封罩的侧壁及所述封装台的侧壁上分别开设有第一铅封槽及与所述第一铅封槽对应的第二铅封槽，所述铅封连接件穿过所述第一铅封槽及所述第二铅封槽，从而将所述封装台铅封在所述铅封罩内。
[0017]在另一个具体的实施方案中，所述封装台和所述铅封罩中，一者上设置有第一定位凸起，另一者上开设有与所述第一定位凸起对应的第一定位槽，用于放置所述第一定位凸起。
[0018]在另一个具体的实施方案中，所述铅封装置还包括防丢连接件；
[0019]所述防丢连接件的两端分别连接所述封装台及所述铅封罩；所述防丢连接件为可折弯件；
[0020]所述封装台扣装在所述铅封罩内。
[0021]在另一个具体的实施方案中，所述防丢连接件与所述封装台及所述铅封罩均一体成型连接，且所述防丢连接件的顶端开设有折弯槽；
[0022]和/或
[0023]所述铅封罩的侧壁上开设有容纳折弯后的防丢连接件的避让槽，当所述封装台扣装到所述铅封罩内时，所述封装台的顶面与所述铅封罩的顶面平齐；
[0024]和/或
[0025]所述封装台为空心结构。
[0026]根据本技术的各个实施方案可以根据需要任意组合，这些组合之后所得的实施方案也在本技术范围内，是本技术具体实施方式的一部分。
[0027]本技术提供的铅封装置，以待连接装置包括断路器及防护罩为例，使用时，将防护罩置于断路器的进出线端侧，并将铅封罩置于防护罩上；接着，将紧固件安装在铅封罩内，并连接防护罩及断路器；最后，通过铅封件将紧固件铅封在铅封罩内，避免紧固件外露，进而防止非专业人员私自拆卸防护罩，以带来触电等危险，保证了电路安全。
[0028]由于本技术提供的铅封装置单独设置，避免了将铅封装置设置在断路器的盖体，进而解决了断路器的盖体上镶嵌圆形嵌件造成出模工艺复杂的问题。
[0029]为了实现上述第二个目的，本技术提供了如下方案：
[0030]一种防护罩，包括防护罩主体和如上述中任意一项所述的铅封装置；
[0031]所述防护罩主体上开设有与所述铅封罩连接孔对应的第一紧固孔，以用于安装所述紧固件；
[0032]所述防护罩主体上设有定位部，所述铅封罩套装在所述定位部上。
[0033]在一个具体的实施方案中，所述定位部为环绕所述第一紧固孔设置的环状结构，所述铅封罩套装在所述环状结构内；
[0034]所述铅封罩的外壁上设置有限位凸台，所述限位凸台用于与所述定位部的顶部限位抵接；
[0035]和/或
[0036]所述定位部包括环绕壁及第二定位槽，所述环绕壁环绕所述第一紧固孔的周向设置，所述第二定位槽为所述环绕壁的至少一部分向远离所述第一紧固孔的方向延伸形成的槽，或者，所述第二定位槽为开设在所述环绕壁上的缺口，所述铅封罩的外壁上设置有第二定位凸起，所述第二定位凸起与所述第二定位槽定位配合；
[0037]或者
[0038]所述定位部包括环绕壁及第三定位凸起，所述环绕壁环绕所述第一紧固孔的周向设置，所述第三定位凸起为所述环绕壁的至少一部分向靠近所述第一紧固孔的方向延伸形成凸起或者设置在所述环绕壁的外壁面上的凸起，所述罩体的外壁上开设有与所述第三定位凸起定位配合的第三定位槽。
[0039]本技术提供的防护罩，使用时，将铅封罩套装在防护罩主体内，使得铅封罩的限位凸台与定位部抵接，以实现铅封罩的定位。
[0040]由于本技术提供的防护罩包含上述任意一项中的铅封装置，因此，铅封装置所具有的有益效果均是本技术公开的防护罩所包含的。
[0041]为了实现上述第三个目的，本技术提供了如下方案：
[0042]一种断路器，包括断路器主体和如上述任意一项所述的防护罩；
[0043]所述断路器主体的顶端开设有第二紧固孔，所述防护罩通过紧固件穿过所述第二紧固孔与所述断路器主体连接，以铅封所述断路器主体的进出线端侧。
[0044]在一个具体的实施方案中，所述断路器主体及所述防护罩中，一者上开设有槽口为渐缩口的定位凹槽，另一者上设置有与所述定位凹槽插接的定位台，且所述定位台与所述定位凹槽的形状相适配。
[0045]本技术提供的断路器，由于包含上述任意一项中的防护罩，因此，防护罩所具有的有益效果均是本技术公开的断路器所包含的。
附图说明
[0046]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出新颖性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0047]图1为本技术提供的罩体与封装台未装配在一起时的等轴测结构示意图；
[0048]图2为本技术提供的罩体与封装台装配在一起时的等轴测结构示意图；
[0049]图3为本技术提供的防护罩主体的一方向上的等轴测结构示意图；
[0050]图4为本技术提供的防护罩主体的另一方向上的等轴测结构示意图；<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铅封装置，其特征在于，包括铅封罩和铅封件；所述铅封罩用于安装紧固件，所述紧固件用于连接待连接装置；所述铅封件用于将所述紧固件铅封到所述铅封罩内。2.根据权利要求1所述的铅封装置，其特征在于，所述铅封罩为一端开口的筒状结构，所述筒状结构的底部设置铅封罩连接孔，用于安装所述紧固件；所述铅封件包括封装台；所述封装台用于固定在所述铅封罩内，以铅封所述铅封罩的一端开口。3.根据权利要求2所述的铅封装置，其特征在于，所述铅封件还包括铅封连接件；所述铅封罩的侧壁及所述封装台的侧壁上分别开设有第一铅封槽及与所述第一铅封槽对应的第二铅封槽，所述铅封连接件穿过所述第一铅封槽及所述第二铅封槽，从而将所述封装台铅封到所述铅封罩内。4.根据权利要求2所述的铅封装置，其特征在于，所述封装台和所述铅封罩中，一者上设置有第一定位凸起，另一者上开设有与所述第一定位凸起对应的第一定位槽，用于放置所述第一定位凸起。5.根据权利要求2
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4中任意一项所述的铅封装置，其特征在于，还包括防丢连接件；所述防丢连接件的两端分别连接所述封装台及所述铅封罩；所述防丢连接件为可折弯件；所述封装台扣装在所述铅封罩内。6.根据权利要求5所述的铅封装置，其特征在于，所述防丢连接件与所述封装台及所述铅封罩均一体成型连接，且所述防丢连接件的顶端开设有折弯槽；和/或所述铅封罩的侧壁上开设有容纳折弯后的防丢连接件的避让槽，当所述封装台扣装到所述铅封罩内时，所述封装台的顶面与所述铅封罩的顶面平齐；和/或所述封装台为空心结构。7.一种防护罩，其特征在于，包括防护罩主体和如权利要求1
...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵登峰，赵莹莹，吴双龙，宋志文，季勤雄，
申请(专利权)人：德力西电气有限公司，
类型：新型
国别省市：
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